近乎所有的手機廠商都在採用高通提供的驍龍處理器，在華為釋出了自己的麒麟晶片之後，才一步步脫離了高通的高階處理器產品...

晶片整合基帶不是想整就整，這其中涉及到很多技術內容，有很多技術難題需要解決，如佈線複雜，訊號干擾等等，此外想要整合第三方的基帶，還需得到合作方的授權，否則也無法進行整合製造SoC的晶片，高通肯定不願意授權蘋果將基帶整合到自己的A處理器中...

Exynos Modem 5100基於10nm工藝設計，支援3GPP 5G NR新空口協議中的6GHz以下、28/39GHz毫米波頻段，支援5G NSA非獨立組網模式，向下相容2G、3G、4G，也就是5G基帶中的“全網通”所以我們看到，目前...

而華為完全採用的是ARM的公版架構，單從晶片設計水平上來說，三星不輸高通在內的任何廠商，只不過三星一直執著於自研架構，經常壓不住功耗反而不如公版了...

要知道，無論是高通、三星、臺積電，還是ASML等，這些都是晶片領域內的巨頭，其都面臨苦難，可想其它晶片廠商...

而在另外一方面，目前手機廠商對晶片的重視程度越來越高，有些已經開展了自研晶片道路，再加上華為海外市場的逐步恢復，以及華為麒麟晶片將來可能會對外公開銷售，這些因素對高通來說，將會直接影響到他們以及相應合作客戶的市場份額...

今年9月，華為正式釋出了支援NSA/SA網路的麒麟990處理器，這標誌著華為在5G雙模處理業務方面已正式超越高通...

最近5G話題真是太火，前有5G時代即將到來，華為高通爭相加速5G晶片和手機研發，又有5G投票事件讓聯想集團地動山搖，如今高通又發出了5G專利收費標準...

不僅如此，ARM甚至向法院申請禁令，希望迫使高通方面銷燬根據Nuvia與ARM授權協議開發的設計現有的相關報道，很可能存在一定偏差到這裡可能有的朋友會說，花了這麼長的篇幅去講高通與ARM的恩怨，現在知道兩家有矛盾了，可這與ARM封殺非公版芯...

在87次會議上，聯想和H公司是一個陣營的，投票支援Polar，最後結局是控制通道長碼LDPC，短碼Polar...

因此，如果它在調變解調器這塊沒有失敗，蘋果無疑正在努力整合高通的其他元件或建立自己的前端與之配合...

華為的5G技術目前可以說是在國際上領先的，華為在5G技術專案研發上屢獲佳績，頻頻佈局5G建設基站，成為全球5G通訊標準制定的核心成員，擁有5G網路、5G晶片、5G終端的端到端能力...

無法迴避的短板作為天風證券分析師的郭明錤，其關於蘋果言論一直為市場所重視，此前他曾預測2023年釋出的新款iPhone將採用蘋果自研晶片，高通的晶片只供應部分產品，比例約為20%，如今他認為高通的晶片仍會覆蓋蘋果100%的產品...

2.高通也在蠢蠢欲動在英偉達的收購失敗之後，市場早早就傳出高通有意收購ARM，當然，高通一家是吃不下ARM的，那麼極有可能是幾家聯合起來收購ARM...

在萬物互聯時代，汽車已經成為了“車輪上的移動終端”，而高通正透過驍龍數字底盤這一整套獨具優勢的技術組合，從連線、座艙、智慧駕駛、雲服務四個領域，為行業和使用者帶來了更加智慧和互聯的體驗，至今已賦能全球超過 1...

透過推出無線AR智慧眼鏡參考設計，我們已經距離打造支援全天佩戴的AR智慧眼鏡更近了一步，但就像過去智慧手機的發展程序一樣，實現這一目標需要多年的不斷積累，AR眼鏡還需要在顯示、連線、處理能力和內容等方面不斷最佳化提升...

高通公司總裁兼CEO安蒙表示，驍龍彙集高通諸多前沿技術於一身，提供先進的連線、遊戲、影像、音訊、人工智慧和安全，為使用者所期待的頂級移動體驗樹立標杆...

▲AR眼鏡有線參考設計和無線參考設計對比高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國（Hugo Swart）說：“很多客戶向我們反饋，希望讓產品實現無線連線...

值得注意的是，高通近年來的重重佈局，未來的物聯網基帶市場還有很大的潛力，比如支援5G網路連線功能的全互聯PC平臺，此外高通還正式進入了遊戲掌機市場，與雷蛇共同開發了一套支援5G網路連線功能的遊戲掌機開發套件，尤其在PC陣營晶片均不支援5G網...

01移動平臺煥新為智慧手機注入“芯”動力直擊使用者痛點，高通帶來了全新一代驍龍8+和第一代驍龍7兩大移動平臺，不僅在效能和能效上較前代產品實現大幅提升，還在AI、影像、音訊、遊戲、連線、安全六大技術方面給使用者帶來了全方位的體驗升級...