臺積電向“美積電”轉變,老美的終極目標能實現嗎?
我們跟有些國家和地區不一樣的地方,就是我們可以決定自己的命運,可以自己決定自己的發展道路,你制裁我也不怕,你不是卡脖子嗎,那我就全產業鏈所有細分領域全部一手抓,上通到天下杵到地,全部都幹,一年幹不成兩年,兩年不行三年,以現在的這個基礎和優勢...
我們跟有些國家和地區不一樣的地方,就是我們可以決定自己的命運,可以自己決定自己的發展道路,你制裁我也不怕,你不是卡脖子嗎,那我就全產業鏈所有細分領域全部一手抓,上通到天下杵到地,全部都幹,一年幹不成兩年,兩年不行三年,以現在的這個基礎和優勢...
要知道,無論是高通、三星、臺積電,還是ASML等,這些都是晶片領域內的巨頭,其都面臨苦難,可想其它晶片廠商...
據@老闆聯播報道,根據近日多方訊息表明,蘋果要在明年的iPhone 15上拋棄純直邊的設計,在背部的邊框上引入了一些弧面的角度,握持起來更加柔和...
華為巴龍5000與高通驍龍X55則全面支援2至5G網路,預計今年下半年將會出現大量使用這兩款晶片的5G手機...
臺積電董事長劉德音:華為晶片產品其他廠商會進行填補,不會給臺積電帶來影響12月7日,臺積電正式傳來華為新訊息,失去華為空出的晶片產能,被蘋果、高通、AMD等晶片企業的訂單瓜分了,並不會給臺積電造成任何影響...
如果沒有EUV光刻機的幫助,也就意味著,三星在3nm節點的產能將繼續落後臺積電,反超臺積電的希望也變得愈發渺茫...
可以說,即使中芯國際作為中國大陸最有實力的晶圓代工廠,相比臺積電等同行,還是遜色不少...
02韓媒:三星將從DDR6記憶體開始應用改良半加成法封裝技術據韓國電子媒體The Elec報道,三星電子測試與系統封裝(TSP)副主管Younggwan Ko在一次研討會上說,三星的競爭對手已經從DDR5記憶體開始應用MSAP(改良半加成法...
日前,《問芯Voice》獨家獲悉,臺積電開放創新平臺OIP(Open Innovation Platform)頭號大將Suk Lee上週離開臺積電並正式入職英特爾,他的嶄新頭銜是英特爾生態系統開發業務副總Ecosystem Developm...
日前市調機構TrendForce調查顯示,受俄烏衝突、物流阻滯、半導體工控晶片製程產能不足影響,原物料及晶片短缺衝擊生產,半導體裝置又再度面臨交期延長至18到30個月困境,今年影響相對輕微,主要衝擊將發生在2023年,包含臺積電、聯電、力積...
摘要:6月27日訊息,據臺灣媒體報道,得益於晶圓代工業務持續增長,臺積電最快或將在今年二季度營收上首次追上英特爾,成為全球第二大半導體廠,僅次於三星,並在第三季傳統旺季進一步拉開與英特爾的差距,確立其在全球半導體業「坐二望一」的地位...
集微網訊息,7月4日,據韓媒BusinessKorea報道,三星電子已經啟動了一個半導體封裝任務小組(TF)...
目前包括英特爾和臺積電在內的一眾全球半導體巨頭正在積極投資先進封裝技術...
其次,臺積電在美建廠,雖然月產能僅有2萬片,但實際上也是想獲得更多美企訂單,但美不僅要求更多晶片在本土生產製造,還將臺積電列入所謂的不安全名單...
今日,鉅亨網撰文分析指出,除持續擴產、衝刺先進製程技術外,三星、英特爾也積極透過併購、與競爭同業合作、搶裝置等各種策略,追趕臺積電...
就 是因為缺 少了 5G射頻,所以說就算華為 P50 Pro 搭載了麒麟 9000 處理器,但是依然只能被當作 4G 晶片來使 用,無法實現 5G通訊...
“晶片人力成本滯脹的背後,存在著這樣一條邏輯線:晶片產業的高速發展,使得資本大量快速進入,從而產業規模得到擴容,而新公司的暴增,加劇了對晶片人才的需求,從而導致人才供需關係失衡,薪水增加、高薪挖角、頻繁跳槽的現象,都是晶片人力成本滯脹的表現...
再加上華為武漢研究所已經有1萬名員工在研究光通訊裝置、汽車鐳射雷達等相關領域,以及華為在全球收購的包括英國整合光子研究中心CIP Technologies、比利時矽光技術開發商Caliopa等研發機構,華為實際上已經打造出了一條完整的光子芯...
英特爾的優勢就是優先獲得了ASML最新一代EUV光刻機,臺積電卻失去了華為的支援,之前7 nm、5nm工藝推進過程中華為貢獻不少,現在臺積電只能獨自努力了...
臺積電3nm傳來訊息值得一提的是,就在國內還在為7nm等先進工藝晶片技術發愁的時候,現在臺積電的3nm已經傳來新訊息,作為晶片生產領域的霸主企業,臺積電很早就已經展開了對3nm工藝晶片的研發,但這幾年我國的中芯卻還一直在執著於擴產28nm,...