高通新款處理器被確認,小米等始料未及,華為等還是做對了
近乎所有的手機廠商都在採用高通提供的驍龍處理器,在華為釋出了自己的麒麟晶片之後,才一步步脫離了高通的高階處理器產品...
近乎所有的手機廠商都在採用高通提供的驍龍處理器,在華為釋出了自己的麒麟晶片之後,才一步步脫離了高通的高階處理器產品...
晶片整合基帶不是想整就整,這其中涉及到很多技術內容,有很多技術難題需要解決,如佈線複雜,訊號干擾等等,此外想要整合第三方的基帶,還需得到合作方的授權,否則也無法進行整合製造SoC的晶片,高通肯定不願意授權蘋果將基帶整合到自己的A處理器中...
Exynos Modem 5100基於10nm工藝設計,支援3GPP 5G NR新空口協議中的6GHz以下、28/39GHz毫米波頻段,支援5G NSA非獨立組網模式,向下相容2G、3G、4G,也就是5G基帶中的“全網通”所以我們看到,目前...
而華為完全採用的是ARM的公版架構,單從晶片設計水平上來說,三星不輸高通在內的任何廠商,只不過三星一直執著於自研架構,經常壓不住功耗反而不如公版了...
要知道,無論是高通、三星、臺積電,還是ASML等,這些都是晶片領域內的巨頭,其都面臨苦難,可想其它晶片廠商...
而在另外一方面,目前手機廠商對晶片的重視程度越來越高,有些已經開展了自研晶片道路,再加上華為海外市場的逐步恢復,以及華為麒麟晶片將來可能會對外公開銷售,這些因素對高通來說,將會直接影響到他們以及相應合作客戶的市場份額...
今年9月,華為正式釋出了支援NSA/SA網路的麒麟990處理器,這標誌著華為在5G雙模處理業務方面已正式超越高通...
最近5G話題真是太火,前有5G時代即將到來,華為高通爭相加速5G晶片和手機研發,又有5G投票事件讓聯想集團地動山搖,如今高通又發出了5G專利收費標準...
不僅如此,ARM甚至向法院申請禁令,希望迫使高通方面銷燬根據Nuvia與ARM授權協議開發的設計現有的相關報道,很可能存在一定偏差到這裡可能有的朋友會說,花了這麼長的篇幅去講高通與ARM的恩怨,現在知道兩家有矛盾了,可這與ARM封殺非公版芯...
在87次會議上,聯想和H公司是一個陣營的,投票支援Polar,最後結局是控制通道長碼LDPC,短碼Polar...
因此,如果它在調變解調器這塊沒有失敗,蘋果無疑正在努力整合高通的其他元件或建立自己的前端與之配合...
華為的5G技術目前可以說是在國際上領先的,華為在5G技術專案研發上屢獲佳績,頻頻佈局5G建設基站,成為全球5G通訊標準制定的核心成員,擁有5G網路、5G晶片、5G終端的端到端能力...
無法迴避的短板作為天風證券分析師的郭明錤,其關於蘋果言論一直為市場所重視,此前他曾預測2023年釋出的新款iPhone將採用蘋果自研晶片,高通的晶片只供應部分產品,比例約為20%,如今他認為高通的晶片仍會覆蓋蘋果100%的產品...
2.高通也在蠢蠢欲動在英偉達的收購失敗之後,市場早早就傳出高通有意收購ARM,當然,高通一家是吃不下ARM的,那麼極有可能是幾家聯合起來收購ARM...
在萬物互聯時代,汽車已經成為了“車輪上的移動終端”,而高通正透過驍龍數字底盤這一整套獨具優勢的技術組合,從連線、座艙、智慧駕駛、雲服務四個領域,為行業和使用者帶來了更加智慧和互聯的體驗,至今已賦能全球超過 1...
透過推出無線AR智慧眼鏡參考設計,我們已經距離打造支援全天佩戴的AR智慧眼鏡更近了一步,但就像過去智慧手機的發展程序一樣,實現這一目標需要多年的不斷積累,AR眼鏡還需要在顯示、連線、處理能力和內容等方面不斷最佳化提升...
高通公司總裁兼CEO安蒙表示,驍龍彙集高通諸多前沿技術於一身,提供先進的連線、遊戲、影像、音訊、人工智慧和安全,為使用者所期待的頂級移動體驗樹立標杆...
▲AR眼鏡有線參考設計和無線參考設計對比高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國(Hugo Swart)說:“很多客戶向我們反饋,希望讓產品實現無線連線...
值得注意的是,高通近年來的重重佈局,未來的物聯網基帶市場還有很大的潛力,比如支援5G網路連線功能的全互聯PC平臺,此外高通還正式進入了遊戲掌機市場,與雷蛇共同開發了一套支援5G網路連線功能的遊戲掌機開發套件,尤其在PC陣營晶片均不支援5G網...
01移動平臺煥新為智慧手機注入“芯”動力直擊使用者痛點,高通帶來了全新一代驍龍8+和第一代驍龍7兩大移動平臺,不僅在效能和能效上較前代產品實現大幅提升,還在AI、影像、音訊、遊戲、連線、安全六大技術方面給使用者帶來了全方位的體驗升級...