最後：真首發除了大規模量產讓消費者買得到外，還有一個重要的體現，就是調校最佳化，因為首發新技術的背後要有一定的技術實力，而雷軍透露，小米和高通已經提前幾個月進行聯合調優了，這意味著小米有比友商更強駕馭驍龍8 Gen1的能力，是真正的馴龍高手...

GPU方面高通一直具有明顯的優勢，所以天璣9000晶片雖然也很強，但遊戲效能應該還是不如驍龍8 Gen1...

他在接受彭博社採訪時表示，高通將尋求擴大禁令範圍以包括最新型號的iPhone，“這是蘋果需要非常認真對待的事情”，禁令“應該會立即大幅影響蘋果的銷售”蘋果在法庭檔案中稱，2017年中國iPhone銷量為5000萬部...

今天小編要說的倒不是蘋果手機，而是比蘋果還要霸道的高通公司，高通的科技技術相當高，現在都是智慧手機，而高通公司在通訊領域的地位是十分重要的，而各大手機品牌使用的LTE調變解調器，都是來自自高通的專利...

在下邊的這張圖中，我們可以看到所有國產手機廠商的名字，高通的驍龍旗艦晶片在國產的手機中佔據著不可替代的地位，如果離開了高通，國產手機將會走向哪一部是無法知曉的，換句話說，現在手機的核心技術仍然掌握在外企的手中，制約著我國手機端行業的發展...

邊緣側資料量一直是呈現上升的趨勢的，所以讓本地的資料處理和智慧應用的要求也慢慢地增加，這就驅使關鍵行業開始慢慢地形成，也對高通技術的要求也就發生了，比如：家庭“企業化”、5G成為無線光纖、、行業數字化轉型、5G向企業網路擴充套件、移動基礎設...

有報道指出，三星2022年將會增加Exynos晶片在自家機型的使用比例，以此減小對高通晶片的依賴...

在這種情況下，失去高通有力支援的華芯通，還是在去年底推出了其第一代可商用的Arm架構國產通用伺服器晶片昇龍4800...

但這一次聯發科先於高通率先發布首款4nm晶片，或許就此能在高階市場打一個翻身仗也未可知...

財報顯示，在全球晶片短缺的大環境下，高通的收入超過了華爾街的預期，其中智慧手機晶片成為最大亮點，銷量同比增長了56%...

也就是說，高通突然大量向華為供貨晶片，無非是為了市場和營收，趕在臺積電和海思全面突破前賺一筆...

隨著智慧手機的普及，智慧手機的價格也越來越便宜（噴子繞道，相比上世紀90年代大哥大萬元機的售價，現在手機已經成為平民百姓都能夠擁有的產品），智慧手機的功能也越來越多，現在如果問身邊的朋友，自己想換手機，希望他推薦一款的話，大部分建議，資金充...

當然廠家也意識到了不同晶片廠家的ISP差異，所以現在小米和vivo也推出了自己的ISP晶片，這種自研ISP的辦法，無疑可以抹平不同晶片廠家ISP差異的影響，但是這種做法目前還沒有全面鋪開，而且部分價位的機器短期內也不會採用這種獨立ISP的做...

綜合目前的訊息來看，2023 年釋出的新 iPhone 15 很可能會採用蘋果自研 + 高通基帶混用模式，未來則可能會逐步全面使用自研基帶替代...

就像所有新一代移動處理器一樣，驍龍780G擁有對5G網路所有主流頻段的支援，高通聲稱其支援最高6Gbps的峰值傳輸速度，在6Ghz頻段下的傳輸速度也可以高達3...

“高階智慧手機市場份額被蘋果瓜分，高階晶片設計市場份額被高通瓜分，這或許是老美打壓華為最想看到的結果，同時也是在逼著華為放棄海思...

中國的手機廠商，從全球智慧手機市場的陪跑小弟，到現在國際市場上舉重若輕的大哥頭銜，這樣的蛻變，當然是我們民族企業自強不息的精神和科技創新能力，但是客觀來講，也離不開驍龍晶片的鼎力支援...

小米創始人團隊如果當初黃章願意接納雷軍林斌等人，黃章負責打磨手機雷軍負責運營管理，中國的智慧手機行業，說不定是另一個格局...

據最新訊息稱，聯發科很快將釋出換代的真正高階晶片-天璣2000，而這款晶片將換為全新的ARMv9架構，相比上一代的ARMv8架構，效能、智慧AI以及安全性方面都會有不小的提升...

但隨著華為全面進入晶片半導體領域內，美對晶片的態度也隨之發生變化，其已經允許高通等晶片企業向華為出貨，還允許相關企業向華為出貨部分低端汽車晶片等...