市面上主流的手機處理器（Soc）：高通驍龍處理器、聯發科處理器、海思麒麟處理器、蘋果A系列處理器、三星獵戶座處理器。外媒稱華為在晶片設計上已經有了世界一流的能力，海思麒麟980獲得了極高的評價。一顆東方的半導體巨星正在冉冉升起，未來它將震撼世界，打破美日韓壟斷。這就是華為，一個讓美國都害怕的企業，用技術證明了中國企業的無限潛力。
在安卓陣營裡，晶片最強的肯定是高通了，絕大多數的安卓機都是搭載驍龍處理器，使得高通的市場份額穩居第一，海思晶片目前在統治力上遠遠落後於高通，但是技術上的差距已經不是非常大了，海思晶片在基帶和AI方面都很強勢，GPU偏弱，這是華為與高通的比較。 再說聯發科，曾經也是個晶片行業的佼佼者，可現在連一款高階晶片都拿不出來了，隨著高通的中高階晶片下放，聯發科的存在感越來越低，麒麟現在完全可以秒掉聯發科無壓力。畢竟聯發科曾經被吐槽“一核有難，九核圍觀”不是沒有道理的。
三星的處理器號稱“安卓之光”、“跑分小王子”，但往往是三秒真男人。三星做晶片的歷史比大部分廠商都要早，從早期iPhone搭載的蜂鳥處理器（三星S5L8900系列）到現在三星的獵戶座處理器，三星曾經的輝煌其實不亞於高通，Exnyos7420被稱為一代神U。但是這幾年三星一味的追求自研CPU（比高通更加激進），遺憾的是功耗屢次翻車，包括三星9820。 儘管獵戶座9820功耗較大，但很多天梯圖還是把它放在了驍龍855一個梯隊上，主要原因恐怕就是三星的自研架構效能確實很強，但容易發生降頻，何況三星現在還在搞自研GPU。
而華為完全採用的是ARM的公版架構，單從晶片設計水平上來說，三星不輸高通在內的任何廠商，只不過三星一直執著於自研架構，經常壓不住功耗反而不如公版了。麒麟980採用臺積電7nm製程工藝，9820僅為8nm（可以理解為10nm的升級版，換了個馬甲），9820在工藝上是落後很多的，但。三星本身就具備晶片代工能力，而華為需要依賴臺積電，綜合實力其實還是三星比較強一些，依據是三星擁有晶片設計（包括自研CPU、GPU）能力和晶片生產製造能力。