需要注意的是，目前只有美國部分半導體企業獲得許可證，其他非美國半導體企業，仍沒有動靜，所以後續在原有晶片庫存消耗完後，華為手機業務要想繼續發展，就只能跟高通合作...

同時高通官方還宣佈了包括華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中興共14家手機廠商將成為“驍龍888”的首批搭載物件...

高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺，採用5nm製程晶片打造，支援5G連線以及C-V2X技術，不僅可以進一步強化車輛的無線連線體驗，而且還可以憑藉5G毫秒級的低時延完成車內感應裝置以及車載系統的高效溝通，最終實現更高安全性、更高可靠性的自動駕駛技...

在餘承東宣佈麒麟成絕唱之前，國內曾興起過一股“用聯發科晶片替換高通”的採購之風...

依託偉世通公司在座艙域控制器上強大的硬體整合能力、軟體工程能力與座艙域控制器穩定、可靠的效能表現，以及第3代高通驍龍汽車數字座艙平臺提供的強大算力，億咖通科技將能夠為使用者提供更豐富多樣的互動方式、更具沉浸感的互聯體驗...

無論是華為所研發的鴻蒙作業系統，還是中科院所研發的香山晶片，經過開源之後，就意味著將會彙集所有參與者的智慧，大家共同將這款產品做到更好，同時也一起享受共同努力後得到的成果，這是一種共贏的模式...

聯發科藉助中低端市場，超越高通成為全球第一的手機晶片企業...

值得一提的是，作為目前全球唯一一家能夠提供從基帶到射頻再到天線的整體性解決方案的5G晶片廠商，高通也為驍龍X60 5G基帶也匹配了對應的射頻系統，以應對5G網路的複雜性挑戰，最大程度降低手機OEM廠商的設計難度...

例如，在晶片半導體方面，拿到許可的均是美國企業，像英特爾、ADM以及高通等，而那些非美國本土企業，像三星、聯發科、臺積電、意法半導體以及ASML均沒有獲得許可...

答案當然是否定的，首先，拋開華為手機能否把高通晶片調教到和麒麟晶片一樣順暢，就拿一個問題來談，根據最近幾天知名媒體報道的內容顯示，“今年華為或將不會發布華為Mate 50系列手機”...

資訊顯示，榮耀給高通驍龍778G的定位是高階晶片，實際體驗超過驍龍870...

除了這對姐妹花鬧過一些矛盾，蘋果手機這些年發展的特別順利，如果iPhone想要疊硬體，資源那是相當豐富的，跟華為目前的處境正好相反，晶片都沒人給代工了，好的三星螢幕也拿不到，所以用“蘋果順風順水，華為逆水行舟”這句話，來形容蘋果和華為的區別...

近日，權威資料機構Counterpoint公開調查的報告顯示，三季度全球的晶片第一已經由高通變為了聯發科，出貨量第一的地位正式易主，而聯發科也正式逆襲高通，正式登頂世界第一...

目前華為已經開始與蘋果、三星展開專利費用商談，根據華為公佈的價格來看：華為將提供適用於手機售價的百分比費率，其中單臺手機專利許可費上限2...

驍龍835的時候，高通選擇採用三星10nm工藝代工，這顆處理器最後表現出奇的好，功耗和發熱控制非常出色，而此時高通的對手裡面就只有三星Exynos，華為麒麟、聯發科這三個，德州儀器和英偉達這兩個強大對手已經被打敗了...

晶片無處代工生產，那麼華為海思即便擁有全球頂級的晶片設計研發能力，其設計的高階晶片也可能會成為絕版...

但其實聯發科在很早之前一直作為山寨機廠商的首選，所以企業形象並不是太好，而且高通一直是定位在移動晶片的高階市場，而聯發科則是中低端...

另外如果高通能夠獲得解封，那麼是不是臺積電也有可能獲得老美的解封令從而向華為繼續代工晶片呢...

榮耀50 Pro前置搭載了Vlog影片雙攝，1200萬畫素影片鏡頭帶來100度的廣角以及18mm的最佳人像焦段，3200萬畫素高畫質鏡頭為使用者保留更多畫面細節...

一旦等到臺積電能夠重新為華為提供晶片代工業務，或者是晶片製造技術獲得大突破，那麼海思在實驗室層面上研發的麒麟晶片將迅速推入量產階段，屆時華為手機業務將重新起航...