眾所周知，高通5G晶片是旗艦智慧手機的常規配置。今年，高通的驍龍888 5G旗艦晶片更是備受關注，而且被廣泛應用於安卓旗艦手機中。
雖然智慧手機已經比比皆是，但是要想體驗出色的拍照、攝影、AI、遊戲以及網路連線，最佳的選擇還是新款旗艦手機。驍龍888自出道以來就以強大的效能、領先的圖形能力和出色的連線而一舉奪得“年度最佳5G旗艦晶片”的頭銜，是消費者體驗現階段頂級旗艦享受的最好入口。
其實，稍微對手機圈有所關注的小夥們早就發現了，今年眾多效能出色、人氣爆表的安卓旗艦手機都搭載了高通驍龍888 5G晶片，例如小米11 Pro、Redmi K40 Pro、realme真我GT、OPPO Find X3 Pro、vivo X60 Pro+、一加9 Pro、iQOO 7等超20餘款國產旗艦手機終端，都因為驍龍888的澎湃動力而為使用者帶來了一流的流暢體驗。
這幾年，我們很明顯地能感覺到國產手機品牌在技術上的進步，這些進步除了手機廠商的匠心打磨之外，當然也離不開高通5G晶片不斷提升的效能和數年如一日的技術創新和突破。此次驍龍888很明顯的一個變化，便是Cortex-X1超級大核的出現，這顆專為追求峰值效能的“巨無霸怪獸”，開啟了安卓手機效能的新世界大門。
除了效能的明顯提升，驍龍888此次在連線方面的表現也是出類拔萃的。驍龍888整合的高通驍龍X60 5G基帶，支援5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高7。5Gbp的商用5G網路速度。值得一提的是，作為目前全球唯一一家能夠提供從基帶到射頻再到天線的整體性解決方案的5G晶片廠商，高通也為驍龍X60 5G基帶也匹配了對應的射頻系統，以應對5G網路的複雜性挑戰，最大程度降低手機OEM廠商的設計難度。
現階段還處於5G商用初期，全球各個國家5G部署進度不同，使用的5G頻段資源也不一致，截至目前，全球已經有超過1000個頻段組合，這就給電信運營商和5G終端廠商帶來了前所未有的射頻複雜性挑戰。高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統支援幾乎全球所有主要網路以及出色的網路覆蓋，利用動態頻譜共享（DSS）技術實現全國範圍的5G網路覆蓋，還支援全球5G多SIM卡功能。也就說，使用搭載驍龍X60的5G手機，幾乎可以暢遊天下5G網路，不用擔心從一個國家跨境到另一個國家手機沒有5G訊號的問題。
其實在高通驍龍旗艦層級的晶片產品中，驍龍X60 5G基帶的整體性5G解決方案還只是其中一個有代表性的用例。在驍龍888整個產品設計週期中，高通為每一款手機設計多達40個元件和核心繫統軟體，涵蓋連線、電源管理、音訊、射頻、濾波器和開關，這就為手機廠商降低了開發和設計成本，進一步降低手機等5G終端產品的市場價格。
高通在利用自身5G技術賦能終端產品應用方面，始終是不遺餘力的。不久前，高通還基於驍龍X65/X62兩款5G基帶，釋出了一個5G M。2介面參考設計。這一參考設計採用與現階段常用的Wi-Fi無線網絡卡相同的M。2介面，解決了許多5G設計的複雜性。
高通5G M。2介面參考設計的推出，對5G產業鏈上的各廠商提供了更多產品開發的便利性，這意味著各廠商可根據該參考設計快速地進行相應產品的研發製造，並應用於除了智慧手機之外的更廣泛的領域，包括膝上型電腦、PC 桌上型電腦以及CPE、XR、遊戲以及其他移動寬頻（MBB）終端裝置中，進一步豐富5G生態應用場景。