關於晶片問題
關於晶片問題，無法免俗的需要和華為牽扯到一起去，因為在2019年和2020年裡，正是因為美國對於華為獲取高階晶片渠道的限制，才最終導致華為無法從臺積電、高通、聯發科處獲得高精度移動晶片的供應，
這才有了華為消費者業務CEO餘承東那句無奈的話，“麒麟晶片可能無法生產，麒麟9000將成為最後的絕唱”。
這話裡面充滿了無奈，要知道華為手機業務已經走到了世界最前列，
如果沒有晶片限制，加上鴻蒙系統的加持，華為超越蘋果將成為無法逆轉的事實。
不過，既然事情已經發生了，就必須要去面對，為了解決晶片困境，我國制定了2025年實現晶片自給率超過75%的目標，
為了實現這一目標，國內各大晶片企業都在不斷加碼半導體技術。
而在這個過程中，華為對於接下來晶片發展的態度也逐漸明確了。
華為正式發話
根據6月15日訊息顯示，據日經亞洲評論，華為董事長陳黎芳正式發話表示，
他們內部仍繼續在開發領先世界的半導體元件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。哪怕臺積電無法生產，海思也還要繼續開發，預計仍將持續兩到三年，但華為仍能應付。
從這份發話言論來看，華為從來沒有一刻放棄過晶片技術的研發，即便是應用於生產層面的麒麟9000晶片可能已經成為麒麟晶片的“絕唱”，
但是，實驗室研發階段的麒麟晶片卻一刻也沒有停止過。
當前也已經有訊息傳出表示，海思正在研發3nm晶片，也就是理論上的麒麟9010晶片，雖然這款晶片大機率是無法進入量產階段，
但是在設計階段上，海思卻沒有讓其落下，反而是讓麒麟晶片緊緊追上高通、三星和蘋果的腳步，一步也不停歇。
一旦等到臺積電能夠重新為華為提供晶片代工業務，或者是晶片製造技術獲得大突破，
那麼海思在實驗室層面上研發的麒麟晶片將迅速推入量產階段，屆時華為手機業務將重新起航。
看來成功不是偶然
而看到了華為董事的發言，就連外界媒體都發來評論表示，
“看來華為的成功不是偶然”，
的確，單從表象來看，大眾都認為華為一直在創造研發奇蹟，
似乎無論是晶片還是作業系統，亦或是當下火熱的自動駕駛解決方案，華為都能夠手到擒來，並且還都能夠做到行業頂尖水平。
因此，外界也都認為，“華為幹一行成一行”，但是，如今來看，華為的成功背後都是長時間研發投入最終收穫的成功，並非就是一蹴而就的。
並且這些成功都是建立在更多的失敗案例之上的，
所以不是華為太神奇，而是華為願意把精力、時間、金錢投入到研發上，更願意花費高額年薪從全球招攬人才加入華為。
總結
當下晶片問題的確是困擾華為手機業務的最核心問題，但是，從6月2日華為新品釋出會上可以發現，高通已經開始向華為提供晶片支援了，所以這似乎是給華為的“缺芯”問題提供了一個解決方案，
但是目前由於高通晶片還未在華為手機產品上上線，因此，還無法斷定，高通就一定會為華為手機也提供晶片。
不過，不管怎麼說這對於華為而言都是一個好訊息，另外，即便是華為真的獲得了高通晶片支援，相信在晶片研發這條道路上華為也不會就此止步，
因為居安思危一直是華為的作風。
你覺得高通會不會向華為手機業務供貨呢？