在晶片的戰場上，“雙雄”依然在爭霸。
聯發科很有可能會搶走高通的高階手機晶片市場份額，不過，目前高通已經不“單戀”手機晶片市場。
雖然高通不做手機終端，但在過去十多年裡卻一直掌握著智慧手機最關鍵的晶片產業鏈，各大廠商都有搭載高通晶片的手機。即便是iPhone13，也搭載了驍龍X60 5G基帶，所以高通幾乎享盡了智慧手機發展的紅利，多年來一直是智慧手機SoC（System on Chip，系統級晶片）的第一大供應商。
如果此前在高階晶片市場橫行多年的高通曾坐穩行業一把交椅，那麼聯發科便是以低廉的晶片佔據低端手機市場，穩坐二把交椅。
但從2019年開始，這一格局開始發生變化，聯發科開始蠶食高通的市場份額。據市場研究機構Counterpoint資料顯示，截至今年9月，聯發科已連續5個季度晶片出貨量超過高通，成為了全球第一大智慧手機SoC供應商。
聯發科正在迎頭追趕高通，曾經在各自領域佔山為王的兩家公司，如今交鋒次數越來越多。11月19日，聯發科推出天璣9000新一代旗艦5G移動平臺。
天璣9000，圖源聯發科官方微博
除了在釋出時間上早於即將在今年12月1日釋出的高通新一代驍龍8系旗艦晶片外，這款天璣9000在技術規格上也的確出彩，被外界認為是聯發科高階旗艦的翻身之作。它是全球首個採用臺積電最新4nm製程工藝的手機晶片。而此前，聯發科一直沒有能與高通旗艦級產品抗衡的高階產品。
從手機測評軟體安兔兔公佈的效能跑分來看，這款天璣9000測評分數已經超過高通S888+處理器，成為目前安卓平臺中成績最好的手機處理器晶片。
在聯發科推出天璣9000的前兩天，也就是11月17日凌晨，高通公司總裁兼執行長安蒙（Cristiano Amon）在投資人大會上表示，“我們不再侷限於單一的終端市場和單一的客戶關係。”目前，高通晶片銷售收入中已有三分之一以上來源於非手機業務，包括汽車、無線家庭寬頻、工業等領域。
其實高通轉型之路在五六年前便被提上議程，但一直未有明顯進展。彼時決定轉型，也是因為高通業務發展遭遇不小衝擊。
現在，聯發科正在挑戰自己主打的高階市場，並且“作品”的市場口碑也不賴，一場關於手機晶片的戰役正在愈演愈烈。
高通雖多元化發展業務，但目前手機仍是其主要業務。11月23日，高通宣佈將在12月1日帶來最新一代驍龍旗艦晶片。這意味著聯發科、高通將在新一代旗艦晶片產品再次正面對決，至於誰的晶片更勝一籌尚且需要畫上一個問號。
除了手機戰場外，聯發科也在探索第二增長曲線，在新的領域，二者也狹路相逢，戰火正在蔓延並越來越猛烈。
01 聯發科奮力追趕高通
對高通來說，躺著收快錢的日子越來越少了。
不難否認，高通給外界的印象一直是手機晶片供應商的領跑者，但實際上，高通早已坐不穩“一方霸主”的地位了。調研機構Counterpoint釋出的報告顯示，2020年第三季度，聯發科在全球的市場佔有率達到了31%，同時還預計聯發科今年的市佔率會繼續上升到37%，這將高出高通6%。
圖源2020年第三季度全球智慧手機SoC晶片市場統計報告
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯也毫不掩飾，“聯發科今年的目標就是衝擊頂級旗艦晶片。”事實證明，這一點聯發科確實做到了，天璣9000便是最直接的證明。
在產品方面，這兩款晶片在規格上比較接近，主要差異在於它們所採用的晶片製造工藝不同。
首先來看首次突破安兔兔跑分100萬大關的天璣9000。根據聯發科提供的引數，天璣9000採用了全球首個臺積電4nm工藝和最新的Arm v9架構，這也是聯發科好不容易搶在蘋果、高通之前使用了新工藝。尤其在在當前半導體行業短缺行情下，聯發科領先高通採用臺積電的4nm製程並不容易。
在CPU方面，天璣9000配備了1個Arm最強的Cortex X2核心，頻率達到了3。05GHz，3個Cortex A710核心頻率高達2。85GHz，還包含了4個Cortex A510能效核心。
相比上代天璣1200晶片，天璣9000晶片變化最明顯的地方是引入了X2超大核心，上代天璣1200晶片並沒有採用超大核心，而超大核心的引入會大幅度提升晶片的效能。聯發科官方資料也顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的效能提升35%，功效提升37%。
拍攝能力也是天璣9000的主要賣點。在影像方面，天璣9000配備了18位HDR-ISP影象訊號處理器（ISP），能夠支援三個鏡頭同時拍攝HDR影片，最高可支援3。2億畫素攝像頭。
可以說，天璣9000除了CPU配置基本高過高通8系列以往產品的配置，其他指標也做到了頂格，一改聯發科往日保守的風格。
較為可惜的是，天璣9000並不支援毫米波，依然是Sub 6GHz，但聯發科表示明年推出的晶片會提供支援。
據多位測評博主爆料，天璣9000這個規格的晶片再配上其他硬體成本，成本或將超過3000元。這意味著聯發科正式進入高階市場，正面與高通的驍龍系列晶片競爭。
天璣9000規格，圖源聯發科官方微博
高通自然也不甘示弱，距離聯發科推出天璣9000的5天后，高通官方正式確認將於12月1日至3日開展2021驍龍技術峰會，揭秘全新一代驍龍移動平臺，並表示其將應用新的、更簡單的命名方案。這一資訊與最近出現的幾份爆料資訊存在重合，不難讓外界聯想到下一代驍龍旗艦處理器或被稱為“Snapdragon 8 gen1”。
據多家媒體爆料，最新一代的旗艦晶片或採用三星的4nm工藝製程。CPU方面，擁有1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核，共有八個核心。
若資訊屬實，高通新旗艦晶片與天璣9000晶片在硬體引數上難分伯仲，兩款晶片同樣都採用了4nm先進製程工藝，並且都採用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設計。
因此，兩款晶片的效能和功耗差異主要由它們的晶片製造工藝決定。雖然三星和臺積電的工藝製程都叫4nm，但按此前的表現看，臺積電的工藝相對更加成熟一些，成品在功耗、發熱等方面的表現更為突出。
據此前臺媒DigiTimes報道，在7nm時代，臺積電就要強於三星一些，到了5nm時代又是如此，三星的5nm工藝與臺積電的7nmEUV相當，可以說臺積電的5nm工藝要比三星5nm工藝領先一代。如此或可以預測，臺積電的4nm工藝或比三星的4nm工藝優秀。
並且，以往每一代製程基本由高通、蘋果廠商率先發布，聯發科屬於後來跟進者。但這一次聯發科先於高通率先發布首款4nm晶片，或許就此能在高階市場打一個翻身仗也未可知。
畢竟聯發科與高通的爭鬥由來已久，這次也並非高通和聯發科第一次在中高階市場的對弈。
在功能機時代，聯發科最早依靠低廉的晶片佔據低端手機市場，被視為“山寨機之父”，那時聯發科與高通還沒有過大的衝突。
後來進入智慧機時代後，遇到海思晶片斷供，聯發科成為多家手機廠商應對市場風險的“備胎”，這使聯發科迎來了一個市場紅利期。憑藉在中低端市場的發力，聯發科在2020年第三季度首次超越高通，成為全球最大的智慧手機晶片供應商。
同時聯發科為了扭轉低端印象，開始衝擊高階市場，但聯發科的高階之路一直走得很艱難。由於產品質量、價格偏高等因素，其高階晶片並不如高通受手機廠商歡迎。
此次天璣9000則讓聯發科有實力挑戰高通，但其能否成為高階市場的爆款，最終還是要看有多少手機廠商與其合作。
對聯發科來說，它一直在加大對高階手機晶片市場的投入，這些年的奮力追趕如今總算看到了一些成效。但就在聯發科可能超越高通之際，這家常年霸佔高階手機晶片市場的“老大哥”，卻將目光看向了其他領域，不再“只把雞蛋放在”手機晶片市場。
02 高通不只迷戀手機戰場
當聯發科還在想盡辦法追趕高通時，高通早已不只迷戀手機晶片戰場。
高通釋出第四財季財報也顯示，它已經實現了業務多元化，超過三分之一的銷售額來自驅動其他型別裝置的晶片，如個人電腦、汽車和虛擬現實頭盔。高通汽車業務營收已由2020年的6。4億美元增長到9。7億美元，營收增長甚至超過手機業務，預計未來這一業務的營收還會繼續增長。
隨後，在高通舉辦的投資者大會上，其公開了更具雄心的業務增長計劃：未來十年，高通的潛在市場規模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。這意味著手機以外的業務將以更快的速度增長，物聯網、資料中心和PC市場都會出現高通的頻頻動作。而高通的戰略也變為“不能再被單一市場和單一終端客戶所定義”。
可以說這場投資者日活動以及第四財季財報，打消了很多投資者對高通是否能實現多元化轉型的顧慮。
這直接引起了二次市場的波動。隨後高通股價開始大漲，一度上漲了7。89%，市值突破2000億美元，創歷史新高。
高通股價走勢，圖源老虎證券
對於高通近年一直在推進業務多元化，新上任領導有很大功勞。尤其是自Cristiano Amon在今年上任高通的CEO起，他一直試圖降低高通對智慧手機的依賴，比如“去蘋果化”。
而且，高通早在6年前便開始規模化佈局新業務板塊。彼時，受手機大廠自研晶片的加速、行業整體不景氣等各因素影響，從2015年開始，高通的營收和淨利潤出現明顯的下滑趨勢。2017年第四財季，淨利潤更是同比大幅下滑89%至2億美元，創多年以來新低。而在2014年的巔峰期，高通曾創造近80億美元的淨利潤神話。
於是高通在2015年年中不得不宣佈戰略調整計劃，其中包括調整業務方向等，開闢第二戰場。
據當時高通的官宣內容，除了鞏固智慧手機核心市場外，高通此後會把核心技術向物聯網、移動計算、車聯網等領域擴充套件，並將投資重點集中在具有規模化和高盈利前景的市場機遇，比如資料中心和部分萬物互聯的垂直領域。
在傳統行動通訊領域，高通佔據著強勢地位，但其他新業務的市場早已被其他玩家佔據，想再次“佔山為王”顯然不可能。於是高通曾試圖透過砸錢收購新業務的頭部玩家建立行業地位，但最終以失敗告終。
比較典型的一個例子是，為了抓住自動駕駛這一機遇，2016年高通宣佈以470億美元價格收購全球最大的車用半導體制造商恩智浦，成為晶片史上最大的併購案。但經歷了近20個月的協商後，因監管原因這一計劃最終“流產”。
但這起併購失敗並沒有讓高通停止追逐新業務。2017年高通首次披露了其研發自動駕駛汽車晶片的計劃；時隔一年後的高通CES釋出會上，當時擔任高通總裁Cristiano Amon（現高通CEO）全程只提了一次驍龍845，其餘時間主要介紹除了手機業務之外的所有業務，比如宣佈高通在語音助手、汽車、5G等領域的合作伙伴等等。
而Amon也表示，除了發展新業務，仍將手機作為高通的一大重點業務。
即便現在高通在新一代晶片釋出時間上受到來自聯發科的挑戰，但並不是釋出越早越佔優勢，後續是否能開啟銷路，還需觀察以小米為代表的國產廠商的採購意願。只有使用者真正用上才叫商用。
在目前已經公佈的訊息中，小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年會與高通在旗艦和高階手機進行合作，三星也將在其2022年多層級終端中採用驍龍移動平臺。而就在高通官方正式宣佈了2021驍龍技術峰會後，聯想中國區手機業務部總經理也隨即在微博表示，“12月1號，很快就到。我們moto的新旗艦們，也即將就位”。
而天璣9000只是預計小米、OV等廠商將會搭載，其中Redmi希望大一些。不僅多家媒體在報道指出Redmi K50遊戲增強版將搭載聯發科處理器天璣9000，Redmi品牌總經理盧偉冰也在社交媒體上轉發並寫道，“天璣9000來了……對Redmi有什麼期待”。
受制於4nm晶片工藝的難度和量產爬坡時間較長，需要投入大量的資金與時間沉澱，最終哪方率先實現商用，暫不好說。即便聯發科此次成功逆襲，但它也不得不正視一個重要的問題：在高階晶片市場，聯發科與長期主打這一市場的高通相比，實力依舊存在較大差距。
高通已經發布驍龍855到驍龍888這幾代高通5G旗艦晶片，代表著安卓行業內5G旗艦晶片的最高水準，而聯發科最強的天璣9000，至今還未實現量產。並且根據CINNO Research中國智慧手機市場銷量資料預測，2021年中國5G智慧機市場中高通仍為最大手機處理器廠商，市場佔比預計增至35%。
即便不會被對手輕易超越，高通在晶片市場受到的威脅也越來越大，它不得不發力拓展新業務，來平衡智慧手機領域市場份額的減少。而且隨著手機廠商自研晶片快速成長，終將會終結高通獨霸晶片市場的時代。因此，若不選擇多元化轉型，高通很可能在強敵環伺的市場裡失去優勢地位。
03 高通VS聯發科：狹路相逢新業務
聯發科與高通，不僅在手機晶片領域搶蛋糕，在多個其他領域同樣存在競爭關係。
伴隨著全球智慧手機市場飽和，高通和聯發科之爭已經從增量市場轉到存量市場。不管是高通還是聯發科，都意識到了原先主打的手機市場已經不能夠為其帶來更大的利潤，更大的利潤點只會出現在新的增量市場。
因此，除了在手機晶片市場發力，聯發科和高通不約而同嘗試其他新領域，也避免不了出現“狹路相逢”，互抄“後路”的情況。
關於高通與聯發科在新業務方面的角逐，首先該提及的是WiFi晶片。根據Gartner資料，到2025年，所有物聯網連線中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。如今，作為上游的WiFi晶片廠商已形成穩定格局，其中以博通、高通、聯發科等為首的傳統全球IC設計企業掌握市場話語權。
2011年，高通與聯發科同時開始佈局WiFi領域，兩者再次在WiFi領域相遇。
雖同一年入場，但高通在網通市場實力僅次於博通之後的第二大方案商，陸續釋出了多款WiFi晶片。聯發科也一直積極佈局WiFi業務，但與高通仍存在一定差距。
據英國諮詢機構ABI Research分析指出，自2015年開始到2018年，原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額大幅下降，同一時期高通公司的市場份額從24％增長到28％，曾一度成為市場第一。
在WiFi市場沒能分得多少紅利的聯發科，扭頭卻在智慧音箱晶片市場收穫得盆滿缽滿。
彼時，在智慧手機市場連續攻克高階市場失敗，中低端市場份額也在逐步減少的聯發科，開始把智慧音箱作為第二戰場。天貓精靈、亞馬遜的Echo等當時海內外出貨量最大的兩款智慧音箱，均採用了聯發科的晶片MT8516。
這讓在智慧音箱小試牛刀的聯發科嚐到了甜頭，此後便重力發展該業務。據市場研究機構Strategy Analytics智慧音箱和螢幕服務最新發布的研究報告顯示，2020年全球出貨1。51億智慧音箱和智慧屏，銷量創下新高，其中近50%裝置都在使用聯發科的處理器晶片。
2020年全球智慧音箱銷量，圖源Strategy Analytics
而在智慧音箱這一領域，高通的動作落後不少，2019年才推出了一款專門針對智慧音箱的處理器QCS400晶片，並未在終端市場上掀起多少浪花。
除了智慧音箱，伴隨元宇宙概念大火的可穿戴裝置、AR/VR技術等，也有高通、聯發科的身影。
繼2018年，高通推出首款專業應用AR和VR裝置的晶片XR1後，2019年12月，高通又釋出了升級版XR2，Meta（前Facebook）VR頭盔Oculus Quest 2便是依賴這款驍龍XR2晶片組來驅動其獨立VR硬體，這也讓Amon今年引以為傲地誇讚“我們的技術是進入元宇宙的門票”。
聯發科雖也在2016年跟進了虛擬現實的浪潮，但一直並未明顯動作。
而近幾年來，智慧汽車的發展加之5G技術應用，使得車載晶片的發展呈現了持續增長的趨勢。面對車聯網這塊大蛋糕，高通與聯發科動作不斷。
2016年，聯發科技宣佈正式進入車用晶片市場，2018年的CES上，聯發科推出了NeuroPilot人工智慧平臺，將終端人工智慧（Edge AI）帶入自動駕駛汽車等各種跨平臺裝置。2019年聯發科又在此前的基礎上推出了車載晶片品牌Autus，與韓國現代起亞汽車供應鏈進行合作。
高通早已在汽車領域佈局20多年，成為汽車晶片市場的核心玩家，產品範圍也從原來的車聯網C-V2X擴充套件到了數字座艙、ADAS、雲服務等領域。
在今年11月投資者大會上，Amon更是直言高通不僅要穩固手機晶片上的霸主地位，此後還要大力發展汽車晶片業務，並且制定汽車業務年營收目標是未來5年增長至35億美元，未來10年增長至80億美元。
不僅如此，他還在大會現場宣佈高通和寶馬在自動駕駛領域達成合作。
需要注意的是，寶馬並不是第一個吃高通螃蟹的車企。根據高通釋出的官方資料，高通目前已和25家車企達成了合作，市面上使用高通方案的聯網汽車已經達到了2億輛。也就是說，高通早就開始大規模地搶佔汽車市場了。
其實不管是高通還是聯發科，造成這些晶片巨頭多方探索的原因，大多是因為兩者都已經意識到了手機市場逐步進入飽和、增量微薄。
最終回過頭來看，晶片巨頭們紛紛進軍新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢，如今高通開闢的“第二戰場”已經顯露雛形，逐步拼出自己的商業版圖——主要集中手機晶片、IOT、汽車晶片、PC業務等方面。相反，聯發科一直主要發力手機業務，新業務還在逐步探索當中。
市場總是在變化，沒有哪家企業永遠會是贏家。高通與聯發科的屬性，也註定兩者會在其他領域狹路相逢，而此時是高通依舊保持領先，還是聯發科後來居上，還要看兩者產品的實力。