驍龍888顯然是高通公司今年力推的旗艦移動處理器，已經搭載在從三星Galaxy S21系列到小米Mi11等眾多旗艦手機上。現在，高通公司又宣佈推出了全新的驍龍780G晶片，780G有望為今年的中端手機帶來旗艦效能。
驍龍780G是去年765G和768G的後繼產品，765G已在谷歌Pixel 5等手機中使用。而780G肯定將作為2021年高通公司中端移動處理器產品線的主打產品。
驍龍780G基於全新的Kryo 670架構8核心設計，1 x A78 2。4GHz+3 x A78 2。2GHz+4 x A55 1。9GHz（相對而言，驍龍888為1 x X1 2。84GHz +3 x A78 2。4GHz+4 x A55 1。8GHz），高通聲稱其比768G快40％，780G 集中的Adreno 642 GPU能夠支援重新整理率高達144Hz的手機螢幕。驍龍780G採用5nm製程工藝打造，這是高通在中檔7系列處理器上第一次採用5nm工藝，應該會帶來更高的電池功耗比。
驍龍780G還採用了高通的第6代AI引擎，高通表示，其可提供高達12TOPS（萬億次/秒）的運算速度，780G甚至還搭載了一個全新的AI加速器，旨在更好地幫助使用者在通話時降低背景噪音，同時也降低了AI運算能耗。
在攝像頭方面，驍龍780G的Spectra 570 ISP影象處理器支援以2500萬畫素的質量同時捕捉多達三張照片，也能夠更好地處理低背景光條件下的照片，並支援4K HDR。
驍龍780G還配備了高通公司的Fast Connect 6900技術，可以更好地支援無線連線，包括Wi-Fi 6E，藍芽5。2，Snapdragon Sound技術則可以提供更高質量的24位無線音訊。
就像所有新一代移動處理器一樣，驍龍780G擁有對5G網路所有主流頻段的支援，高通聲稱其支援最高6Gbps的峰值傳輸速度，在6Ghz頻段下的傳輸速度也可以高達3。3 Gbps。
儘管我們仍在等待將搭載驍龍780G的手機的訊息，但高通公司預計，其新一代中端晶片將在2021年第二季度末之前在手機上初現。