晶圓代工廠產能利用率開始下滑,半導體矽片需求轉弱

摘要:7月19日訊息,據臺灣媒體報道,隨著半導體進入庫存調整期,部分晶圓代工廠產能利用率開始鬆動,相關負面效應開始朝上游矽晶圓(半導體矽片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業者開始要求調降半導體矽片長約出貨量,現貨市場的半導體矽片買氣也降溫,引發環球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導體矽片廠的警戒。

晶圓代工廠產能利用率開始下滑,半導體矽片需求轉弱

7月19日訊息,據臺灣媒體報道,隨著半導體進入庫存調整期,部分晶圓代工廠產能利用率開始鬆動,相關負面效應開始朝上游矽晶圓(半導體矽片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業者開始要求調降半導體矽片長約出貨量,現貨市場的半導體矽片買氣也降溫,引發環球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導體矽片廠的警戒。

報道稱,晶圓代工市況降溫,以成熟製程相關業者最顯著,半導體矽片需求也因而下滑。不具名的半導體矽片廠人士私下坦言,客戶希望調整長約訂單的狀況,確實是“現在進行式”。

專攻成熟製程晶圓代工的力積電日前也透露,“IC設計客戶為調整庫存,不惜給違約金也不要拉貨”,力積電先前與半導體矽片供應商籤長約比重高達七成,其餘三成未籤長約。

由於IC設計客戶投片量減少,力積電本季產能利用率估將下滑5至10個百分點,“未籤長約的三成(半導體矽片)反而鬆一口氣”,這也反應了市況降溫,半導體矽片需求也開始下滑。

另一家以成熟製程晶圓代工為主力的世界先進近期也遭遇客戶投片量減少問題。世界先進坦言,已受到供應鏈中的部分產品進入庫存調整,將影響下半年產能利用率,也就是說,世界先進後續對半導體矽片的需求也將因產能利用率下滑而減少。

對於近期營運狀況,半導體矽片大廠環球晶圓則表示,6吋半導體矽片訂單能見度確實縮短,但12吋與8吋產品線產能維持滿載,客戶並沒有要求取消或延遲出貨,但會持續審慎觀察。

臺勝科技則對客戶訂單情況不予評論。

合晶科技迴應,現階段6吋與8吋半導體矽片訂單情況還是健康,產能滿載,後續將繼續觀察。

半導體矽片廠商紛紛強調,新的產能擴建計劃立基於長約之上,所以原則上不會同意客戶要調整長約訂單的要求,否則很難對股東交代。

也有半導體矽片廠內部人士表示,關於8吋與12吋半導體矽片的長約,過往客戶總是簽訂一定契約數量,然後要求如果有多餘的產出,可以另外增加供應,現在頂多是多餘的供給量降低,而已簽訂長約的部分,“該拿的貨還是要拿”。依照目前的市況,在大尺寸半導體矽片方面,應該頂多算是供需缺口有縮減。

半導體矽片廠商坦言,下游市況對於上游半導體矽片端造成的影響,需要一段時間反應,在第三季還不算明顯,即使是非長約訂單有所變動,也還可以有其他客戶的訂單填補,可能要觀察今年第四季的狀況會比較準確。

編輯:芯智訊-林子 來源:經濟日報

TAG: 矽片半導體長約晶圓客戶