集微網訊息，2022年7月16日，以“裂變：從混沌到有序”為主題的六屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。作為峰會十七大亮點環節之一，半導體裝置材料論壇吸引了來自國內前後道裝置、光刻膠材料和鐳射精密加工裝置等企業高管齊聚一堂，圍繞半導體裝置材料領域的市場現狀、前沿趨勢、發展瓶頸和國產替代程序等重要話題進行了深入探討。
蘇州鐳明鐳射科技有限公司市場部副總符召陽
在裝置材料論壇上，蘇州鐳明鐳射科技有限公司市場部副總符召陽在名為《鐳射精密加工在半導體的應用》的主題演講中表示，鐳射器在航天、醫療裝置等各種製造業裡都有大量的應用。對此，鐳明鐳射想方設法將鐳射器穩定性好、質量高、壽命長的特點結合應用在半導體領域，以及透過軟體良好控制裝置的構造。
據符召陽介紹，“鐳明鐳射於2012年4月成立，最初主攻的是LED方面刻蝕的裝置，2015年開始做鐳射開槽部分裝置研發，2019年正式透過封測廠的驗證，2021年裝置批量出機。”未來，公司將立足華東、服務全國、展望全球，最終目標是成為全球半導體領域鐳射應用領軍企業。
不過，由於大環境處於下行趨勢，鐳明鐳射也面臨不可避免的挑戰。符召陽認為，“我們既要跟競爭對手搶佔市場份額，跟封測廠談怎麼降低成本，還要跟刀片切割廠商PK。因此，我們經過幾年技術沉澱和研發，聚焦更先進、更高效的泛切割工藝，在未來將實現對傳統刀輪切割工藝的替代。目前，我們的裝置已經處於客戶驗證階段，一旦驗證成功效率可以做到刀片裝置的3—4倍。這不僅能讓封測廠大幅降低廠房面積，還能增加生產效率。”
除了晶圓鐳射開槽切割裝置外，對於鐳明鐳射為什麼要做鐳射改質切割裝置？符召陽表示，因為有一部分客戶的產品需要直接用鐳射改質切割裝置去做。“傳統刀片切割的劃片槽可能做到窄一點50、60um，普通的70、80um，但改質切割裝置可以將劃片槽做到很小。對於客戶而言，他們從源頭流片的時候就改版，讓晶片數量直接增加20—30%，這無形中使成本低了20—30%。目前，我們已經與客戶達成戰略合作，驗證完成後就會產生大量需求。”
緊接著，符召陽對鐳明鐳射的幾款主要產品進行了簡要講解，包括全自動12寸晶圓鐳射解鍵合裝置、12寸晶圓級鐳射打標裝置、背金開槽裝置、鐳射改質鐳射切割裝置等。“其中，鐳射解鍵合裝置可以在封測廠流程中做到很薄的薄片，但其他流程上做不到這麼薄。至於背金開槽裝置，為了避免一些SIC襯底或者直接用刀片切會造成金屬的翹曲，我們用自己的技術良好完成了對位和產品的切割。”
此外，在介紹鐳射開槽裝置結構及流程時，符召陽指出，開槽流程包括上料區，塗布平臺，切割、清洗平臺以及退料完成切割。“但開槽要保證客戶的產品最怕的是鐳射灼傷，所以我們的工藝首先用雙細線切割做好保護以降低熱效應影響，第二步是使用寬光切割開出合適的槽型。另外，改質切割的技術難點在於可能晶圓表面有不平整，或者對位時聚焦不在統一水平線。但我們透過自主的技術能夠做到補償，然後實現統一的水平線完成晶圓切割。”
最後，對於公司管理和規劃方面，符召陽表示，“從前端的調研、計劃、生產，到後面的軟體模擬和車間加工，鐳明鐳射都有成套的管理政策和機制。同時，我們的實驗室在驗證研發的時候大量模擬客戶在淨化車間的情況，從而能滿足客戶認證時的使用需求。另外，公司新的實驗室大樓預計在明年9月左右完成，總面積約2萬平方米。透過新研發中心的IT和ERP系統有效管理，我們將做到更好的備料，更好的產出，更好的服務客戶。”
近年來，憑藉強大的研發能力和過硬的產品質量，鐳明鐳射得到了國家級、省市級的系列認可與肯定，先後獲評“國家高新技術企業”、“蘇州工業園區企業上市苗圃工程”、“江蘇省民營科技企業”、“蘇州市瞪羚計劃入庫企業”、“蘇州工業園區科技領軍人才”、“2021年度蘇州市‘獨角獸培育企業”等，並擁有30多項發明專利。（校對/劉燚）