立昂微:擬發行可轉債募資不超33.9億元
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立昂微:擬發行可轉債募資不超33.9億元

透過承擔十一五國家02專項,公司具備了全系列8英寸矽單晶錠、矽拋光片和矽外延片大批次生產製造的能力,並開發了12英寸單晶生長核心技術,以及矽片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術,上述8英寸半導體矽片的大規模產業化和12英寸半導體矽片相關...