瞭解更多科技資訊盡在“圈聊科技”。
今天跟大家聊一聊：臺積電多項舉動異常，或許是在“暗度陳倉”，並沒有放棄幫助華為！
作為全球最為先進的晶片代工廠，臺積電在晶片領域的地位是舉足輕重的，是所有國家都想合作的物件，三星作為最大的競爭對手，雖然在製程工藝上與時俱進，但由於基礎環節的缺失，導致了在相關效能以及良品率上的表現，均不如臺積電來得優秀，因此三星成為了各大晶片廠商次要的選擇。
美晶片行業近些年頹勢明顯，作為最先進的晶片製造廠商，英特爾至今未能實現對於7nm製程工藝的攻克，對於尖端晶片的生產製造高度依賴於臺積電，並且還制定了長期的合作計劃，大有放棄繼續研發的打算，為了重塑自身在晶片領域的地位，美想盡了各種辦法，為了邀請臺積電赴美建廠可謂是煞費苦心。
針對性的相關限制，導致了臺積電自由出貨大受影響，以各種方式中斷了臺積電和華為的合作，華為作為第二大客戶，每年給臺積電造成的經濟損失達到了300億，但為了不讓臺積電有所落差，把所有美企的晶片訂單交由它生產，表面上營收持續增長，暗地裡的危機卻已經在默默產生了。
在過去的一段時間裡，很多美企都恢復了出貨的許可，類似高通、英特爾、微軟等等一眾美企，都被允許和華為繼續合作，但唯獨臺積電多次的申請都被拒絕了，如今的臺積電處事也異常的低調，在我們看來似乎已經放棄了合作華為的計劃，但從多項異常的舉動當中，可以看出或許臺積電是在“暗度陳倉”，並沒有放棄和華為的合作。
臺積電的異常舉動
在相關限制剛開始的那個時期，臺積電就不斷地在爭取相關的授權許可，甚至把赴美建廠都當成了條件，但最終依然沒有存在恢復授權的可能，但臺積電也並沒有放棄赴美建廠的計劃，期間還明確表示，會和重要客戶站在一起，幫助他們解決相應的問題，和這些話很明顯是針對華為說的。
但進入2022年之後，臺積電在這方面異常的低調，並沒有在提及恢復供貨授權的事，而這樣帶來的好處就是，老美對於臺積電的關注度不斷在降低，這反而有利於後續恢復相應的合作，顯然擁有核心技術在手的臺積電，還是存在有一定的底氣的。
其二臺積電逐步降低了對美技術的依賴
，就目前而言臺積電唯一高度依賴的含美技術裡面，基本上只剩下ASML的光刻機了，作為生產製造晶片的核心裝置，尖端的EUV光刻機，直接關係到晶片的產能和效能表現，目前全球也只有ASML公司能夠生產。
而臺積電EUV光刻機的擁有量，佔據了ASML產能至少一半以上，這也是臺積電能夠擁有如此地位的原因，在全新的技術誕生之後，ASML也會優先供應給臺積電使用，在面臨7nm以下製程工藝的嚴峻考驗，ASML不得不對技術進行升級，然而令人意外的是對於這升級版的光刻機，臺積電卻不買賬了。
根據ASML公佈的訊息，首臺最新的升級版EUV光刻機，已經交付給了英特爾，而後續的訂單也都來源於英特爾，並非是追求工藝極致的臺積電，從這一點上可以看出，臺積電已經有意在降低對美技術的依賴，此前就公佈了在7nm以下的工藝上，含美的技術佔比僅剩5%，只要去除這部分的技術，就能夠實現晶片完全地自由供貨，這對華為來說是一個好訊息。
臺積電轉變了技術方向
以往臺積電利用的都是光刻機的先進工藝，來達到提升製程工藝的精度，從而有效地提升晶片的相關效能，但晶片進入7nm時代之後，臺積電發現利用這樣的老方法，即便是能夠提升製程工藝，在相關效能上的提升也極其有限，於是乎臺積電目前也改變了技術方向，推出了全新3D Wafer-on-Wafer技術。
換做更好理解的方式，就是利用先進的封裝技術，彌補晶片製造過程中的不足，這也是我們所提及的“小晶片”，一旦臺積電專注於這項技術的研發，後續將很有直接步入“小晶片”時代，目前臺積電利用自研的先進矽晶圓堆疊技術，就能夠讓7nm的晶片效能提升40%以上，功耗還有效降低了16%，絲毫不會比現階段的5nm製程工藝差。
而臺積電這麼做的目的就是為了實現技術的完全自主化，雖然目前臺積電的營收逐年增長，但所有的客戶都來源於美企，畢竟不是一件好事，而目前英特爾也在致力於先進製程工藝的研發，一旦實現了相應的技術突破，臺積電將會陷入更大的困境當中。
而此前臺積電宣佈赴日建廠，並且已經得到了相關的授權，致力於全球化佈局，很有可能也是為了轉移注意力，目前臺積電已經拿出了1000億美元擴產，這些動作很有可能就是臺積電“暗度陳倉”的方式，因此華為或許並沒有被放棄，對此你們是怎麼看呢？