隨著晶圓代工商的新制程即將投產，各大晶片公司也是紛紛提前鎖定訂單，希望能在晶片產能緊張之際拿到更多的出貨量。而無論是簽訂代工協議，還是合資建廠，廠商們都是希望在未來的幾年獲得充足的產能分配，避免再發生今年這樣的被動局面。
臺積電產能滿載
來自電子時報的報道，臺積電目前7nm與5nm家族產能早已經滿載，就連還未量產的3nm產能也早已被晶片廠商訂購一空。有訊息稱，高通與英偉達等大客戶將在2022年迴歸臺積電，這將對臺積電5nm、3nm等先進製程的出貨產生影響。
為了應對與晶片廠商達成的相關協議，臺積電目前已經上調了5nm和3nm等先進製程的出貨片數，包括7nm在內的先進製程都需要排隊等產能。
根據半導體行業的人士透露，先進製程雖然單價高，但在推進先進製程量產的過程中會影響現有的毛利率，一般來說需要兩年左右才能達到平均毛利率。本次在推進5nm甚至3nm產能的過程中也會對毛利率產生影響。不過隨著時間的推移，先進製程對營收的貢獻將會逐漸拉昇。
高通、英偉達已經確定將在近期迴歸臺積電，就連同樣坐擁晶圓工廠的英特爾也已經在臺積電下單。加上現有的聯發科與AMD等大客戶加大了單量，臺積電不僅需要上調7nm與5nm的出貨目標，尚未正式投產的3nm也早已經被預訂一空。
作為臺積電最大客戶的蘋果，除了iPhone以外，Mac系列晶片的下單規模也將全面擴大。
3nm投產近在咫尺
根據外媒援引訊息人士的報道，臺積電在3nm投產上的進度已領先於三星，目前已經開始安裝3nm製程晶片製造裝置。新裝置的安裝工作在臺積電位於中國臺灣南部的Fab 18工廠進行。
根據臺積電在此前的技術大會上公佈的路線圖，臺積電將在今年完成對3nm製程的試產，最終的量產時間已經確定為2022年。
目前臺積電最先進的製程為5nm N5P工藝，正在大量備貨的iPhone 13/Pro採用的A15 Bionic晶片正是採用了這種工藝，而臺積電的3nm工藝，預計會使得晶片體積縮小至5nm晶片的70%，功耗也會迎來顯著下降。
而三星方面，此前宣佈將於2022年投產3nm（3GAE）版本，2023年正式量產3GAP（3nm gate-all-around plus），三星3nm製程在技術上不同於臺積電與三星，採用的GAA的結構，三星表示，採用全環繞柵極架構（Gate-All-Around FET，GAA）的3納米制程技術性能上要優於臺積電的鰭式場效應架構（FinFET）。GAA架構的電晶體能夠提供比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。
對於（Gate-All-Around FET，GAA）架構，臺積電在2020年的技術研討會上也表示，將在2nm節點引入全環繞柵極（GAA）技術，現階段臺積電仍然將採用鰭式場效應架構（FinFET）。
最晚在2022年底，無論是三星還是臺積電都會量產3nm，作為全球唯二能做到5納米制程以下的半導體晶圓代工廠，雙方將在3nm製程上全方位競爭。
晶圓單價水漲船高
終端需求持續拉動，半導體晶圓和封測產能持續緊張。在全球各大行業都在面臨晶片荒的同時，整個晶片行業的需求也在穩步上漲，大多數半導體行業的企業也紛紛迎來了自己的業績高光。
自聯電從2020年第四季度開出晶圓代工產業漲價第一槍後，加上臺積電、世界先進、力積電等企業開始了每個季度都漲價的走勢。無論是晶片設計公司、IDM企業還是傳統的晶圓代工廠，都成為了當前火熱半導體市場中的贏家。
根據臺積電此前公佈的2021年二季度財報顯示，臺積電二季度利潤同比增長11%至48。02億美元，營收同比增長28%至132。9億美元，創同期歷史新高，毛利潤66。49億美元，毛利率50%，攤薄後美股收益0。19美元。
其中5納米制程出貨佔公司2021年第二季晶圓銷售金額的18%，7納米制程出貨佔全季晶圓銷售金額的31%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的49%。
另一晶圓大廠聯電方面，第二季度營收達509。08億元（新臺幣，約18。14億美元），環比增長8。09%，增幅優於預估的5%至6%水準，並創單季業績歷史新高紀錄。上半年營收達980。05億元，同比增長13。1%。
臺積電與聯電均表示，預計半導體供應緊張狀況將延續到2022年底至2023年，而在此期間，晶圓代工的單價勢必還將上漲。