第2款手機是OPPO k3，這款手機的正面搭載了一塊升降式全面屏，前置鏡頭沒有出現在螢幕的上方，而是被隱藏在機身的內部，這讓手機擁有了比較高的屏佔比...

圖源：推特據Dylan Patel在推文中介紹，意法半導體將每月生產5萬片晶圓18nm FD-SOI，後續將轉向下一個節點，採用10nm工藝，該意法半導體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產...

摘要：7月26日訊息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計資料顯示，中國大陸在晶圓廠建廠速度全球第一，預計至2024年底，將建立31座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟製程...

雖然受制於光刻機技術，高階晶片尤其是14nm以下製程的晶片目前全面國產化還有困難，但中低端晶片確實因為制裁迅速發展起來了，中國的晶片企業最近兩年賺得盤滿缽滿...

日前市調機構TrendForce調查顯示，受俄烏衝突、物流阻滯、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊生產，半導體裝置又再度面臨交期延長至18到30個月困境，今年影響相對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含臺積電、聯電、力積...

或許有人會說，既然ASML無法交付給中芯國際這臺光刻機，那麼我們國內的市場也可以對它緊閉大門，畢竟在高階光刻領域中，國內的科研院所已經把光源、物鏡等核心技術攻克了，而在低端光刻領域，上海微電子等企業也有光刻機的製造技術，也能在一定程度上自產...

動土典禮儀式由臺塑集團總裁王文淵親自主持，凸顯集團對此事的重視，根據南亞科規劃，12吋新廠落腳新北市泰山南林科學園區，總投資額高達3，000億元，目標2025年開始裝機量產，採用10納米制程技術生產DRAM，月產能約4...

根據Gartner統計，全球半導體產業去年營收規模年增26％達5，950億美元，晶圓代工產業年成長幅度大於整體產業...

中國大陸晶圓製造受到裝置、材料、技術等諸多因素的限制，製程相對落後，如中芯國際目前量產的最先進製程為第一代FinFET 14nm工藝，但它不是公司收入的主要貢獻技術節點，2021年，中芯國際來自90nm及以下製程的晶圓代工業務營收比例為62...

除了海思之外，智慧手機的發展也讓中國一大批IC設計企業快速成長，如依靠在指紋識別晶片這個細分領域做到全球第一的匯頂科技，市值一度衝上千億，其2020年的營收為66...

集微網訊息（文/陳薇）5月5日，亞翔整合釋出公告稱，公司於近日收到招標單位凱諦思諮詢（深圳）有限公司發來的《中標函》，編號：SZ172/LTR/20221268，確認亞翔整合成為慶鼎高階高密度印刷電路板（一期）機電工程的中標單位，中標金額約...

圖源：ShutterStock集微網訊息，近日，臺積電公佈其N2（即2nm製程）時間表，或到2025年底啟動量產，晚於英特爾18A節點（相當於1...

不同部門內鬥頻傳 高層無能解決三星手機、LSI部門與晶圓代工部門形成推諉三角形，三星手機指責LSI給的方案不夠強，成本又高，LSI部門則是指責晶圓代工部門製程良率與規格造假，讓他們做不出好產品，業界表示，這三個部門明明同屬於一家公司，但彼此...

但科技發展的動力不能停滯，因此俄國開始制定投資計劃，預計在2022年底前實現量產90nm工藝製程...

好在華為此前已經宣佈，今後將會全面進入IDM模式，自己設計晶片和生產，目前已經和國內的高校研究所展開緊密合作，培養定點定向的專業人才，從而實現底層技術方面的突破...

本月中旬，華爾街摩根士丹利表示，臺積電正在將其3nm工藝節點 （N3E） 的生產計劃提前一個季度，這可能表示臺積電的良率已經達到預期...

郭平在其後的答記者問中還提到，在先進工藝不可獲得的情況下，公司未來的晶片佈局，主力通訊產品採用多核結構支撐軟體架構的重構和效能的倍增，“相當於給晶片注入了新的生命力”，“系統架構的重構，比如說用面積換效能，用堆疊換效能，使得不那麼先進的工藝...

擴大晶片製造綜合生產廠是迫在眉睫的事情，因此近日有訊息稱，英特爾已選擇德國作為大型新晶片製造綜合體的選址，加上愛爾蘭的現有工廠、在法國建立設計和研究機構以及在義大利建立封裝和組裝基地，英特爾歐洲的投資擴充套件到六個國家...

圖源：BusinessKorea集微網訊息，三星電子計劃從今年起擴大成熟製程代工產能，以應對因長期供應不足而增長的CMOS影象感測器（CIS）產能需求，確保新客戶，提高收益能力...

美晶片行業近些年頹勢明顯，作為最先進的晶片製造廠商，英特爾至今未能實現對於7nm製程工藝的攻克，對於尖端晶片的生產製造高度依賴於臺積電，並且還制定了長期的合作計劃，大有放棄繼續研發的打算，為了重塑自身在晶片領域的地位，美想盡了各種辦法，為了...