摘要：3月7日訊息，據外媒wccftech報導，外資投行摩根士丹利近日釋出投資報告，根據晶圓代工龍頭臺積電退休工程師的社群媒體說法，以及摩根士丹利查訪裝置供應商獲得的資訊顯示，臺積電第一代3nm製程（N3）的改良型N3e製程進展順利，有機會取得更多訂單。
3月7日訊息，據外媒wccftech報導，外資投行摩根士丹利近日釋出投資報告，根據晶圓代工龍頭臺積電退休工程師的社群媒體說法，以及摩根士丹利查訪裝置供應商獲得的資訊顯示，臺積電第一代3nm製程（N3）的改良型N3e製程進展順利，有機會取得更多訂單。
摩根士丹利稱，臺積電退休工程師在Twitter上表示，臺積電3月底前將結束N3e製程設計流程，代表N3e 將較預定2023 第三季量產提早一季，預計2023年第二季就可量產。N3e的電晶體數量雖然比第一代3nm製程減少約8%，但仍較5nm製程提升了約60%，且減少了4層EUV 光罩，使N3e將成為臺積電更具成本及生產效率優勢的重要節點。
此前曾有傳聞稱臺積電3nm製程遭遇了瓶頸，使得部分客戶將被迫選擇更為成熟穩定的5nm製程，不過該傳聞被臺積電否認。此次摩根士丹利的報告也進一步證偽了該傳聞。
臺積電總裁魏哲家曾在2021年第三季法說會上提到，N3e 程效能、良率、功耗都更好，能與處理器大廠英特爾進行新晶片生產技術開發。第三家有能力開發此節點製程的韓國三星，近日則傳出正在調查公司晶片可能存在的良率“造假”問題。
編輯：芯智訊-林子 來源：technews