摘要：7月25日訊息，根據印度當地媒體《印度斯坦時報》 的報導，知情人士得訊息指出，在印度2021 年兩次訪問臺灣商討半導體合作後，包括臺積電、聯電等臺灣產業代表團將在未來幾周（還不確定具體的時間）內訪問印度，將討論在製造電子產品、通訊裝置、醫療保健系統和機動車所需晶片方面在當地設廠，以及與當地廠商合作的情況。
7月25日訊息，根據印度當地媒體《印度斯坦時報》 的報導，知情人士得訊息指出，在印度2021 年兩次訪問臺灣商討半導體合作後，包括臺積電、聯電等臺灣產業代表團將在未來幾周（還不確定具體的時間）內訪問印度，將討論在製造電子產品、通訊裝置、醫療保健系統和機動車所需晶片方面在當地設廠，以及與當地廠商合作的情況。
相關知情人士表示，此次訪問將使得臺積電、聯電等臺灣半導體致製造商更多的瞭解印度政府在2021 年12 月宣佈的半導體計劃，該計劃包括已經批准的一項100 億美元的刺激獎勵補助計劃，以吸引半導體制造商和顯示器製造商前往當地投資，以期打造印度成為全球電子產品生產中心的一部分。
報導引用了另一位知情人士的說法指出，印度和中國臺灣地區之前舉行過了會談，將自由貿易協定與在印度建立半導體制造中心連結起來。2021 年，雙方成立了四個小組，專注於建立半導體中心、培養產業所需的高度專業化人才、雙邊投資協定和自由貿易協定等議題上。而根據印度政府所公佈的計劃，在建立半導體中心的部分，印度方面已經確定了能提供充足土地、工業用水和高品質電力等的可能設廠地點。另外，還將為其設立半導體和顯示器製造據點計劃提供高達50% 的財務補助。這些計劃將加強印度與臺灣的經濟合作，以達到互惠的目的。
報導進一步指出，知情人士強調，過去印度與臺灣就持續在經濟交流上進行努力。此前，印度高層代表團就在2018 年11 月出席了在臺北舉行的“印臺中小企業發展論壇”。而且，因為臺灣過去的企業在電子、汽車零元件等相關領域的投資和技術轉移，使得印度的中小企業可以進一步受惠。因此，未來雙方若將繼續在半導體產業上合作，將在當地受到歡迎，並期待為印度半導體笧業做出貢獻。
值得一提的是，在今年2月14日，鴻海集團就宣佈與印度大型跨國集團Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權；Vedanta 董事長Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。
隨後在2月19日，印度政府釋出宣告稱，已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當地建設製造半導體工廠和顯示器工廠。其中，包括與富士康計劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計劃投資136 億美元，在印度建立晶片工廠，製造用於5G 裝置、電動車等各種產品所需的晶片，這些公司希望根據印度半導體的激勵計劃申請56億美元補貼。
目前印度人口數量為全球第二，2021年全國總人口達已14。2億人，且根據聯合國估算，印度人口數有機會在2027年超過中國登上全球第一。人口數不斷提升與經濟持續成長必然撐起龐大內需市場，未來也將為半導體產業創造巨大紅利，對海外半導體供應鏈極具吸引力。
不過，在人才管理與基礎建設方面，前往設廠的半導體廠商仍將面臨挑戰。當地種姓制度、文化隔閡與極具影響力的工會，曾為電子代工大廠帶來諸多管理的無形成本，未來半導體供應鏈勢必得面臨類似管理問題。另外，在基礎建設方面，半導體供應鏈需要大量穩定供應的水資源與電力，以及安全可靠的物流路線，惟印度基礎建設仍有不足。印度在2021年啟動1。3萬億美元大基建計劃處於起步階段，未來半導體供應鏈能否順利取得足夠且完善的發展空間仍是一項挑戰。
編輯：芯智訊-林子 來源：technews