2021年3月2日，北京 —— 繼去年12月舉行
2020 英特爾記憶體儲存日
活動後，英特爾今天正式推出基於144層QLC（四層單元）技術的客戶端固態盤——
英特爾®固態盤670p
。
英特爾公司高階副總裁兼NAND產品和解決方案事業部總經理
Rob Crooke
表示：“英特爾固態盤670p基於英特爾144層QLC 3D NAND技術，每裸片容量為128GB。與上一代固態盤相比，英特爾固態盤670p的讀取效能提高了2倍，隨機讀取效能提高了38%，時延降低多達50%。透過提供峰值效能、最高2TB的容量和增強的可靠性，
英特爾固態盤670p是輕薄型膝上型電腦理想的儲存解決方案。
”
英特爾固態盤670p採用最新的
QLC技術
，單盤容量最高可達2TB，能夠為日常計算和主流遊戲提供顯著的價值。與上一代英特爾®QLC 3D NAND固態盤相比，670p提供更高的效能，包括2倍順序讀取和20%的耐久性提升。為滿足當今最常見的計算需求，英特爾這款最新的客戶端硬碟同時針對低佇列深度和混合工作負載進行了調優，
實現了效能、成本和功耗的恰當平衡
。
即日起上市的英特爾固態盤670p採用纖薄的M。2 80毫米外形規格，
非常適合輕薄型膝上型電腦和桌上型電腦
。
過去十年來，英特爾一直專注於開發QLC技術，以滿足當今PC儲存對效能和容量的雙重需求，包括頂級的儲存以及高效管理海量資料的能力。英特爾的QLC固態盤基於浮柵技術所打造，資料保持力是這一技術的一大關鍵性競爭優勢。英特爾固態盤670p的全新單元配置還以合理的價格為日常計算需求優化了大容量儲存，且有助於
加快固態盤的普及
。