華為在5G技術方面徹底領先後，美國就對華為動了歪心思，多次修改規則，對華為進行無端的打壓，尤其是晶片方面。
據瞭解，美國修改規則後，凡是採用美國的技術的企業，在沒有許可的情況下，均不能自由出貨，這直接影響到了華為海思晶片。
都知道，華為僅做晶片研發設計，自身並不生產製造晶片，臺積電不能自由出貨後，華為海思晶片可能就無法生產了。
另外，華為研發設計晶片需要用到美國的EDA軟體，還需要用ARM的架構，要知道，全球移動晶片研發設計公司幾乎都不離開這兩樣技術授權。
也正是因為如此，美國修改規則後，華為海思晶片公司面臨著一個比較棘手的問題。
所以華為才宣佈全面進入晶片半導體領域內，還要在新材料和終端製造方面突破瓶頸。
但沒有想到的是，近日，ARM、中科院先後官宣表態，華為芯迎來兩個好訊息，情況是這樣的。
首先，ARM官宣全新的V9架構符合美國出口規則。
華為一直都基於ARM的架構研發設計晶片，並且已經獲得V8架構的永久授權，可以一直使用V8架構。
由於ARM的架構技術不斷進步，其已經成功研發出來全新的V9架構，相比V8架構而言，其能夠帶來更出色的效能。
這意味著如果其它廠商基於ARM V9架構研發設計晶片，而華為依舊採用ARM V8架構的話，華為研發設計的晶片可能就落後一代。
如今，ARM日前正式對外官宣表態，其推出了V9 架構滿足美國技術出口的要求，這意味著其不受美國出口規則的限制，未來可以授權給華為使用。
這對於華為而言，自然是一個好訊息，畢竟研發架構成本高、週期長，三星投入巨資，最後還是放棄了，基於ARM的架構研發設計晶片。
而ARM官宣表態，全新的V9 架構不受美國出口規則限制，未來其自然可以授權給華為使用，華為也就能夠基於ARM V9架構研發設計全新的晶片。
其次，中科院成功研發新的晶片指令集架構。
據悉，晶片研發設計難，主要是晶片架構研發難度大，全球僅有少數幾種晶片架構，分別是英特爾的X86、ARM以及MIPS開源架構等。
由於英特爾X86架構的授權幾乎拿不到，所以國內PC晶片研發設計，要麼基於MIPS開溝架構，要麼基於ARM的架構。
這也是越來越多PC晶片基於ARM架構的原因之一。
但是，就在4月中旬，中科院徵地對外官宣表態，其放棄採用開源的MIPS架構，併發布了自主研發設計的指令集架構Loongson Architecture，簡稱龍芯架構。
據瞭解，中科院為了證明龍芯架構是擁有完全自主智慧財產權的，還找來了第三方智慧財產權機構進了行全面鑑定。
也就是說，國內廠商有了自主智慧財產權的架構，就可以基於龍芯架構研發設計晶片，這是國產芯邁出完全自主的重要一步。
也正是因為如此，才說華為芯迎來兩個好訊息。因為對於華為而言，ARM V9架構不受美國出口規則影響，其自然也能夠授權給華為使用，華為能夠基於其研發全新晶片。
另外，即便是沒有ARM V9架構，國產龍芯架構已經發布，華為也可以基於國產龍芯架構研發設計晶片。
更何況，還有開源的MIPS開源架構，這意味著華為目前有三種晶片架構可選，這對華為芯而言自然是好訊息。
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