晶片工業最難追趕的部分,EDA

最近美國晶片法案出臺,再次把晶片卡脖子和國產替代的問題擺到臺上,事實上,晶片進行大規模補貼已有幾年,有些細分領域的追趕也開始逐漸看到希望,然而,有少數的環節,依舊是一眼望不到頭,例如光刻機和EDA。

光刻機關注度一直很高,像ASML已經是一個無人不知的明星股,但在EDA方面,瞭解技術差距的投資者依然甚少。

因此今天將看到兩家美股上市的EDA龍頭公司,新思科技(SNPS。N)和鏗騰電子(CDNS。N),它們同樣是晶片板塊10年大牛市的傑出代表,均創造了超過10倍的漲幅,而且從估值上看,也基本是整個晶片行業中最高的,達到50倍以上的PE,有人甚至認為,EDA同時結合了高技術壁壘和輕資產的特性,是晶片產業中最優的商業模式。

所以我們將來研究下兩家上市的EDA巨頭。

一、連結設計與生產的交匯點

EDA軟體其實就是晶片設計的Photoshop或者AutoCAD,透過用程式碼實現晶片電路的模擬,從而可以高效率地加速設計和生產的過程。

最早的EDA軟體從70-80年代成型,最初是CAD的一個分支,後面逐漸由於行業分化,形成了今天的EDA行業,專注服務於晶片行業。並且EDA行業的技術進步與晶片設計製程升級伴隨,每次晶片的節點進步,都少不了EDA技術進步的推動。

晶片工業最難追趕的部分,EDA

儘管目前的EDA行業規模不算大,大概有143億美元左右,與整個晶片產業高達萬億的產值相比,算是一個小環節,但實際上是一個護城河極深且不可被替代的環節,EDA幾乎不可能被略過,與Adobe、Autodesk、Aspen、Ansys、dassualt等工業軟體都一樣,處於一個產業的漏斗中點,撬動整個行業,因此,實際上公司盈利潛力很高(產品需求剛性,提價能力強),因此具有很強的未來利潤釋放確定性。

晶片工業最難追趕的部分,EDA

得益於輕資本的模式,EDA沒有半導體裝置製造那麼多的資產折舊和資本開支,也就使得其可以輕鬆獲得較高的毛利率,當然,為了行業良性發展,EDA公司並不急於高收費,而是保持高研發投入,研發開支幾乎佔了營收的30%+,而淨利潤率在大概20-30%左右,淨利潤比研發費用還要低,這使得淨利率水平被壓了下來,只與半導體裝置公司的水平相當,遠低於其他工業軟體或者SAAS公司等頂尖軟體商業模式的淨利潤率水平。

可以說,EDA今天的利潤是向上下游充分讓渡的,這也就是我們看到的豐富的盈利潛力的基礎,這也是為什麼EDA公司一直有著較高估值的原因。

晶片工業最難追趕的部分,EDA

晶片工業最難追趕的部分,EDA

二、不斷併購整合形成的護城河

目前的行業格局已經進入了相對成熟的階段,基本上新思科技、鏗騰電子、西門子mentor三分天下,在過去的多年裡,儘管市場領導者的地位有所變化,但大部分時間都是這三家在主導,並且三巨頭都在積極進行併購,各自擴大市佔率,最終塑造了現在的寡頭格局。

晶片工業最難追趕的部分,EDA

在不同的領域,三巨頭有各自的專長,例如新思科技專注於數字晶片設計、靜態時序驗證確認以及SIP提供,而鏗騰電子主攻模擬、後端等、Mentor則主攻後端驗證,在某幾類別功能上,確實是競爭狀態,但對於客戶來說,這三者其實是充分互補的,三者的產品會混合使用,因此,也可以說目前三巨頭並不處於激烈的競爭狀態中。

而除去三巨頭以外,還有一些腰部企業提供一些特殊的功能,或者作為模仿跟隨者存在。

晶片工業最難追趕的部分,EDA

而由於聚焦的領域和資本投入狀態不同,兩個最大的上市巨頭鏗騰電子與新思科技的財務狀態上也有所分化。

鏗騰電子在收購整合及產品力上做得更好,有著更高的資產週轉率,所以鏗騰電子得以維持30%左右的長期ROE水平,利潤率方面,鏗騰電子也比新思科技高出不少,這也使得鏗騰電子有著更好的市場表現。

實際上,不斷整合是整個EDA行業進化迭代的方向,隨著晶片設計技術和工藝的不斷複雜化,流程越來越多,軟體模擬的部分就越多。

但是,市場原有的參與者不一定能完全捕捉到每種新功能的機會。所以,在這幾十年裡,

初創的面對細分晶片設計需求的新EDA工具其實很多,這個行業不斷在變化,不斷有新的機會,所以,這個行業的門檻沒有想象中高。

三巨頭們清晰地進行了自我定位,不同的公司提供不同的功能部件,最後開發一個晶片需要開啟幾十個軟體是不合理的,應該把全流程的功能儘可能的統一,於是,他們不斷進行收購和整合,最終形成了今天龐大的產品矩陣。今天的EDA巨頭,提供的已經不是一個或者數個軟體,而是一整套全流程的產品設計工具,而其中的每個細節,都是靠一個個併購和合作堆起來的。類似的如office全家桶,adobe全家桶,現在仍有大量機會給到初創公司,但他們與三巨頭的關係就像醫藥的biotech與big pharma的關係——大家的賽道其實是完全不一樣的。

晶片工業最難追趕的部分,EDA

而現在無論是新思科技還是鏗騰電子,可以提供的產品整合度都已經非常高,從晶片最初的設計佈線,到驗證,電熱模擬,再覆蓋不同型別的晶片如數字與模擬、記憶體與CPU,還有大量成熟的可複用的IP供設計者呼叫。並且現在已經與很多外部公司合作,集成了其他工業設計功能,例如cdns與ansys合作的流體分析,與matlab合作的資料分析,snps與達索合作的光學設計,所以,現在的EDA軟體,已經越來越全能,不但處於晶片工業的中點,還有向其他工業領域延拓的能力。這也是EDA巨頭們仍有豐富想象力前景的原因。

晶片工業最難追趕的部分,EDA

豐富的整合度是EDA巨頭們的超級壁壘,今天它們所提供的產品,都是數十家公司的思想成果的結合體。對於國產的要追趕的公司而言,其實目前的狀態完全不能直接對標snps或者cdns,單一公司只能對標它們的一部分軟體,在單一功能做到超越,單點突破,然後這樣類似的幾十個負責不同功能的國產EDA公司合併起來,一體整合,最後才能真正造出一個可以滿足所有綜合需求的國產EDA,完成國產替代。

除了整合度的這一壁壘,另一個EDA的壁壘也是製程優勢,目前中國晶片不能自給,主要說的是先進製程,而EDA的產品升級也與上下游的工藝繫結,EDA進行工藝模擬等,要與先進製程相互合作結合,可以說,兩者是相互相成的,沒有與下游的繫結,就很難把現實的流程搬到軟體上模擬。所以對於非先進製程的追趕者,問題同樣是,臺積電、ASML等先進製程的領導者如果不合作不分享進行共同研發,看不到它們在先進製程的流程?那麼該如何去模擬呢?這同樣是拋給國內落後的EDA公司的難題,因此國產EDA的技術升級是與國產的FAB、設計公司及裝置公司的迭代繫結的。這同樣存在著明顯的木桶效應。

綜上,目前的EDA巨頭們可以說構造了一個龐大的生態,而且這些公司還是處於利潤讓渡狀態,去替代這些公司,需要國內多家負責不同功能單元的公司都發力,都有先進製程單點突破或者追平技術差的能力了,然後合併起來,才能成為一個可替代國際巨頭的EDA公司。現在投資的國產EDA公司直接對標海外巨頭們,未免是有點心浮氣躁了。

三、結語

當然,軟體行業卡脖子,終究是要比裝置難,裝置買不到就是買不到了,而EDA還可以有老版本和破解版,鑽空子的空間是有的。

但這也是一個更嚴峻的問題,不被卡反而更難出現替代品,Adobe,CAD等放任中國區盜版滿天飛,看似是睜一隻眼閉一隻眼的管理不當,實則無形中讓中國國產工業軟體難以替代,畢竟花錢買的正版國產還不如盜版PS好用,付費的動力何在?

這也是軟體領域國產替代反而更難的一大原因,在技術壁壘都不那麼高的媒體設計領域都如此,那晶片行業的突破就更難上加難了。

所以對於整個EDA行業而言,從投資價值的角度出發幾大巨頭依然有相當好的前景,當然,現在的估值相比幾個月前高了不少,晶片法案讓人們把目光過度聚焦於晶片股,造成了一定不合理的溢價。

但如果晶片行業繼續蓬勃發展,EDA公司的價值只會越來越稀缺,連結虛擬與現實的Adobe能達到2000億市值,EDA巨頭們同樣有著創造這樣的價值的可能。

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