集微網訊息，6月19日晚間，成都高新發展股份有限公司（簡稱高新發展）釋出公告，公司及全資子公司成都倍特建設開發有限公司將以現金2。82億元購買成都森未科技有限公司（簡稱森未科技）股權及其上層股東權益，交易完成後，公司以直接和間接方式控制森未科技69。401%的股權，取得森未科技控制權。
同時，擬以現金195。9706萬元購買高投集團持有的芯未半導體98%股權，芯未半導體是2022年初森未科技與高投集團成立的合資企業。購買芯未半導體控股權以購買森未科技控股權的成功實施為前提。
高新發展表示，公司擬併購整合功率半導體企業森未科技和芯未半導體，由此正式進入功率半導體行業，建立和提升關鍵核心競爭力。
高新發展還表示，公司近年來在不斷透過最佳化管理模式提升自身經營水平的同時，也在持續尋找戰略新興產業領域的優質企業，擬透過併購方式實施戰略轉型。而半導體行業是現代資訊科技產業的基礎，在推動國家經濟發展、 社會進步、保障國家安全等方面具有戰略性作用。功率半導體是半導體行業的重要組成部分，在國家經濟轉型以及形成國家核心技術能力方面有著舉足輕重的作用。在國家出臺系列政策支撐半導體產業發展以及國民經濟發展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導體行業市場迎來了廣闊的發展前景。公司將以本次併購為契機，將功率半導體作為公司戰略轉型的突破口。
資料顯示，森未科技定位於功率半導體領域，專注IGBT等功率半導體器件的設計、開發和銷售，森未科技擁有包含近100個不同晶片規格的IGBT晶片庫，產品電壓等級覆蓋600-1700V，單顆晶片電流規格覆蓋5-200A，對標全球IGBT龍頭英飛凌的同類晶片產品，以通用產品支撐規模，以高階產品實現高附加值。同時，作為森未科技打造Fab-Lite模式的重要載體，芯未半導體將建設功率半導體器件局域工藝線和高可靠分立器件整合元件生產線。未來，隨著局域工藝線和整合元件生產線的建設完成，森未科技將擁有IGBT等功率半導體晶片工程研製能力和整合元件封裝能力，與標準晶圓及封裝委外加工相結合，以相對較低的投入規模獲得生產效率及產品競爭力的提升。（校對/Mike）