12月18日，由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦的“2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮”在北京成功舉辦，中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司（以下簡稱“中芯聚源”）獲得“年度最佳投資機構獎”，中芯聚源團隊獲得“年度傑出投資人獎”。
作為一家由我國積體電路領域龍頭企業中芯國際發起設立的積體電路領域專業投資機構，中芯聚源耕耘7年有餘，已然在業界樹立了自己的標杆。公司自成立以來一直以“成為國內最專業的積體電路產業投資機構”為願景，以“推動中國積體電路產業創新與發展”為使命，依託產業資本背景和專業管理團隊，深耕積體電路領域投資，投資領域涵蓋IC設計、半導體裝置與材料、關鍵零部件、EDA/IP以及下游應用環節，投資階段覆蓋天使投資、VC、PE、上市公司戰略配售與非公開發行、併購投資等。
中芯聚源創始合夥人趙森表示，公司在2021年投資的重點領域包括裝置、材料及核心零部件，“因為在整個產業鏈推進的過程中，這部分比較欠缺，所以我們花了很多精力去跟國內相關行業做對接和溝通。”
他進一步指出，包括中芯國際在內的國內半導體制造廠商為積體電路裝置國產化提供了很多便利，中芯聚源在裝置領域也作了佈局。
晶片設計一直是中芯聚源關注的重點，今年特別關注車用晶片，包括MCU、自動駕駛晶片，還有模擬晶片和DPU等，“對有特色的晶片設計公司我們會繼續投資，跟前幾年的策略保持一致。”
受惠於各種有利因素，中芯聚源投資的半導體公司都實現了高速增長，不少公司實現了2~3倍的業績增長。
對於細分賽道的增長情況，趙森逐一做出了分析。他指出，模擬晶片是晶片設計中增長最快的，只要遇到合適的大客戶，就會給設計公司帶來巨大的出貨量，從而實現加速成長。當然，受近段時間史無前例的大缺貨影響，MCU晶片廠商的增長也很快。
在半導體裝置領域，趙森認為後道裝置廠商的成長很快，特別是封測相關裝置，這也與國內封測產業技術飛速發展息息相關。
在半導體材料領域，大宗氣體和溼化學品進展很快，“因為這方面的用量很大，而國內供應商所能提供的產品種類也越來越多。”趙森表示。
全行業的高增長也帶來了高回報率，中芯聚源投資企業已上市近三十家，僅2021年就過會或上市了13家。
趙森表示中芯聚源將在明年全力推進提高被投公司的質量和規模，“我們希望透過自己的產業背景，逐步打造一些龍頭企業，為他們匯入相關資源，跟他們一起做產業整合，推動其產品向中高階發展。”
為了助力企業加速成長，中芯聚源已經做了很多工作。趙森表示：“我們在加強促進產業鏈本身的協調和互動，實現大小客戶之間的業務匹配。”
關於產能問題，趙森認為目前正處在一個動態調整的過程中，後年應該有所緩解，“這兩年的短缺已使得晶圓製造廠和封裝廠加大了資本支出，因為建新廠大概要有兩年的週期，加之裝置的交期也在增長，產能要徹底釋放出來，要等到後年。”
最後，對於當前半導體行業的估值問題，趙森也談了自己的看法，“現在都說估值高，這是與14年初期相比的結果，但是現在企業的規模上去了，產品水平也得到很大的提高，再加上資本市場的退出路徑也比較明確，這些變化都給影響到目前的公司估值。”同時他也強調：“估值要與企業的增長關聯起來看，靜態看肯定會有一些高，但是如果公司後面兩三年的發展是爆發式的，現階段的估值也許就相對較低了，所以企業的估值問題要動態的看待。”
（校對/Andrew ）