“10G和25G光晶片產品出貨量在國內同行業公司中均排名第一。”
本文為IPO早知道原創
作者｜Olivia Cui
據IPO早知道訊息，陝西源傑半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源傑半導體”）計劃7月14日首發上會，國泰君安擔任保薦人。
源傑半導體聚焦於光晶片行業，主營業務為光晶片的研發、設計、生產與銷售。主要產品分別為2。5G、10G和25G以及更高速率的光晶片產品，應用於光纖接入、4G/5G行動通訊網路和資料中心等光通訊領域。
目前，源傑半導體已實現向海信寬頻、中際創旭（300308。SZ）、博創科技（300548。SZ）、銘普光磁（002902。SZ）等國際前十大及國內主流光模組生產商供貨，
產品用於中興通訊、諾基亞等大型通訊裝置商，並最終應用於中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等運營商網路中，成為國內頭部光晶片供應商。
國內光晶片市場中，2。5G和10G光晶片國產化程度較高，而25G及更高速率的光晶片國產化率低，源傑半導體憑藉核心技術和IDM模式，攻克技術難關並打破國外壟斷壁壘，實現25G晶片的大批次供貨，產品主要應用於5G行動通訊網路中。
根據C&C的統計，
源傑半導體10G、25G光晶片產品出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G光晶片產品出貨量在國內同行業公司中排名領先。
2019年至2021年，源傑半導體在光纖接入市場實現的營收分別為7309。72萬元、1。08億元和1。71萬元，增長趨勢較為明朗；在4G/5G行動通訊網路應用市場的營收分別為788。93萬元、1。2億元和2722。46萬元，收入呈現較大波動的原因是下游行動通訊網路的產品機構及需求發生變化。
財務資料方面。
2019至2021年，源傑半導體的營業收入分別為8131.23萬元、2.33億元和2.32億元，毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%。
值得一提的是，
華為旗下的投資公司哈勃投資為源傑半導體的第八大股東，發行前後的持股比例分別為4.36%和3.27%。
根據LightCounting的資料，預計到2025年全球光模組市場規模將達到113億美元，是2020年全球市場規模的1。7倍，而光晶片作為光模組的核心元件有望持續受益。招股書顯示，源傑半導體在全球市場的份額目前不到2%，因此海外市場仍有待開拓。
源傑半導體在招股書中表示，此次IPO擬募集資金9。8億元。其中5。7億元用於10G、25G光晶片產線建設專案，1。2億元用於50G光晶片產業化建設專案，1。4億元用於研發中心建設專案，1。5億元用於補充流動資金。