近日，總價值54億美元（約合人民幣353。51億元）的半導體併購案迎來新的進展。
4月25日，高塔半導體釋出新聞稿稱，在臨時股東大會上，公司股東批准了與英特爾的合併。
不過，該交易仍需獲得某些監管部門的批准和慣例成交條件。
今年年初，英特爾宣佈，將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總金額約為54億美元，並預計整個交易將在12個月內完成。
資料顯示，高塔半導體是知名的模擬半導體解決方案代工廠，其生產的半導體和電路廣泛應用於汽車、消費產品、醫療和工業裝置等領域。在以色列、美國及日本設立共計7座廠房，整體12英寸約當產能佔全球約3%。其中，以8英寸產能較多，佔全球8英寸產能約6。2%。
作為全球知名的代工廠商，2021年第四季，高塔半導體以4。12億美元的營收在全球晶圓代工市場位居第九名。
近年來，英特爾積極強化晶圓代工業務，並於2021年初提出了IDM2。0戰略，隨後更是宣佈了多項晶圓廠新建計劃，而收購高塔半導體也是其擴大晶圓代工業務影響力的重要舉措，推進IDM2。0戰略。
集邦諮詢預測，在英特爾代工事業正式與高塔整合後，將助英特爾在智慧手機、工業以及車用等領域擴大發展，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。（文：全球半導體觀察）
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