隨著競爭企業不斷增多，除NXP、瑞薩、德州儀器等傳統車載SoC廠商外，高通、英特爾、英偉達、華為、AMD、聯發科等消費電子領域晶片廠商也在積極進駐，國內晶片企業如傑發科技、芯馳科技、瑞芯微、地平線、芯擎科技等也瞄準了智慧座艙SoC晶片市場...

臺積電3nm傳來訊息值得一提的是，就在國內還在為7nm等先進工藝晶片技術發愁的時候，現在臺積電的3nm已經傳來新訊息，作為晶片生產領域的霸主企業，臺積電很早就已經展開了對3nm工藝晶片的研發，但這幾年我國的中芯卻還一直在執著於擴產28nm，...

訊息指出，臺積電5nm第一批產能的主要客戶有蘋果、華為海思以及高通，之後還會有英特爾、英偉達、博通以及聯發科等公司...

第二個好訊息：根據6月26日最新訊息，國產半導體裝置廠商北京屹唐半導體科技股份有限公司申請IPO正式獲得受理，同時被披露出來的一則訊息是，該公司刻蝕裝置已經打入5nm邏輯晶片量產線...

而兩顆CPU如果封裝在一起，要考慮它的功耗和散熱問題，理論上在效能上可能達不到7nm同等的效能...

近日，華為方面更是曝出了“雙芯疊加”的專利，或將讓我們在沒有EUV裝置的情況下製造出7nm先進製程晶片成為可能...

國內晶片企業無法生產製造7nm以下製程的晶片，很大一部分原因都是因為沒有EUV光刻機...

二、華為新轉機出現，7nm國芯正式被確認而在晶片製造領域，5nm、7nm工藝幾乎被臺積電和三星壟斷了，其中臺積電地位超然，每年的市場份額都在50%以上，遠遠領先其他晶片代工廠商，包括國際巨頭三星依然處於絕對的下風，當然國產晶片代工巨頭中 芯...

CPU作為晶片的重要組成部分，理論上來說，增大體積是可以增加電晶體數量的，效能也會隨著晶片體積的增大而變強，試想一下，晶片製程工藝停滯不前，晶片效能全靠增大晶片體積來實現，未來的智慧手機會不會變成“大哥大”那樣尺寸的數碼產品呢...

這意味著，一旦中芯在4月份成功風險試產7nm晶片，其就會成為全球第三家掌握7nm晶片製造技術的企業...

要想趕超三星和臺積電，就必須要發展自身的晶片製造技術，這是最基本的問題，就像英特爾，其也有EUV光刻機，但至今卻無法生產製造7nm等晶片，這就是自身技術問題...

但在這些晶片企業中，只有三星和臺積電能夠生產7nm以下製程的晶片，而英特爾可能到2022年才能推出自主製造的7nm晶片...

2020年9月4日，根據外媒相關報道稱，美國政府的相關部門正考慮將中國國內目前最大的晶片製造商中芯國際（SMIC）列入其貿易限制黑名單，中芯國際對此也進行了迴應稱，中芯國際一直堅持依法經營，更是和多個美國半導體裝置知名供應商達成緊密合作關係...

也就是說，臺積電為了保證產能和技術領先，其不斷投入，而中芯為了產能和晶片技術發展，也不斷投資，還捨得花錢留住人才，而這兩件事情幾乎都是在3月底出現了...

三、華為任正非太有遠見了其實早在2019年，華為同樣推出了一款訓練晶片昇騰920，也採用臺積電7nm工藝，主要用於AI人工智慧領域，和BI晶片一樣，也打破了英特爾在高階AI晶片領域的壟斷地位，因此在上海天數智芯和華為的共同助力下，不僅讓我們...