根據之前的爆料訊息，蘋果的A14處理器以及海思半導體的麒麟1020處理器將會是首批基於臺積電5nm製程工藝的移動處理器產品，並且將會是首批採用新工藝的半導體產品。因此，這兩家也就成為臺積電5nm製程工藝的主要客戶。根據最新的行業訊息，海思半導體已經砍掉了部分臺積電5nm製程工藝訂單，而這突然的空缺將會由蘋果全部吃下。
在7nm工藝愈加成熟後，臺積電也開始了更高工藝的追求——5nm，雖然未來的手機晶片也將會有很高的整合度，同樣的體積可以搭載更多的元器件，也將會帶動手機行業硬體產品效能的再次升級，但是僅此一家獨大的情況下對整個行業的發展也是十分不利的，只要仍然選擇臺積電做代工就仍然離不開美國技術和裝置，臺積電在短期內根本無法完成完全棄用美國裝置。
為了以防萬一，華為將決定早做準備。在7nm晶片業務上，華為將重心放在了中芯國際上。前不久華為海思負責設計，中芯國際負責代工的麒麟710A已經面世，這是國產晶片的重要發展階段，也是一大里程碑。
除了砍掉5nm工藝訂單之外，報道指出華為還砍掉了部分臺積電7nm訂單，而AMD和英偉達等大客戶7nm訂單擴增讓臺積電的7nm產能繼續滿載執行至今年年底。 訊息指出，臺積電5nm第一批產能的主要客戶有蘋果、華為海思以及高通，之後還會有英特爾、英偉達、博通以及聯發科等公司。如果沒有其他意外的話，我們最早將會在今年秋季看到相關的商用產品。