銅箔上要鍍金，為什麼還需要加一層鎳？
一般能查到的資料，就是一句話，由於銅與金的電位差導致銅向金擴散
今天就細聊一下，咱們有下圖這個金屬
如果碰到這種溶液，會發生什麼？我發現圖中加個二維碼，那些盜取我學習筆記的人就放棄自動抓取文字和圖，嘿嘿，這樣子就會發生斷片的現象
金屬會不斷的產生溶解，以及溶液中的金屬離子又不斷沉積在金屬塊上
溶解的過程，金屬在電解液中呈現正電荷，而金屬上遺留的電子，就呈現了負電荷
上圖是什麼？ 形成了一個金屬的
這些金屬的電極電位，列表如下：
如果電解液兩側，各放一個金屬，金的負電荷比銅多，因為金的電極電位大
水汽會順著孔隙進入銅介面
水與銅層表面的一些雜質，形成電解液
金與電解液接觸，有電極電位
銅與電解液接觸，也有電極電位
由於金的電極電位大，負電荷更多，成為陰極，銅就是陽極（相對的陽極），再加上電解液，這不就是Y5T335 PCB電鍍三要素麼
銅沉積在金的地方，這叫擴散
銅透過那些空隙不斷沉積，逐漸過渡到金層表面
遷移到金層表面的銅，和水汽接觸更方便，和氧氣接觸也更方便，那就是氧化腐蝕的過程啊
加鎳，
一是為了隔離金與銅，金不能厚，但鎳可以厚啊，這樣鎳就不存在孔隙的問題了，這是隔離水汽，
二是增加焊接強度，
三是鎳與金的電位差是鈍性的，氧化膜起到保護作用，而銅與金的電位差引起的遷移是活性的，是個加速腐蝕的過程
銅上直接鍍金，由於銅與金的電位差導致銅向金擴散，所以加鎳隔離