集微網報道 7月26日，證監會披露關於同意煙臺德邦科技股份有限公司（簡稱：德邦科技）首次公開發行股票註冊的批覆，同意德邦科技首次公開發行股票的註冊申請。
資料顯示，德邦科技是一家專業從事高階電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用於積體電路封裝、智慧終端封裝和新能源應用等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，公司主要產品包括積體電路封裝材料、智慧終端封裝材料、新能源應用材料、高階裝備應用材料四大類別。
德邦科技是國家積體電路產業基金重點佈局的電子封裝材料生產企業，在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鑽研下，公司在積體電路封裝、智慧終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破，並已在高階電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系並擁有完全自主智慧財產權。
截至2021 年 6 月 30 日，德邦科技擁有國家級海外高層次專家人才 2 人，研發人員 76 人，研發人員佔總人數的比例為 13。72%。公司及子公司先後承擔了多項國家級、省部級重大科研專案。
德邦科技稱，公司堅持自主可控、高效佈局業務策略，聚焦積體電路、智慧終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，並與行業領先客戶建立長期合作關係，以滿足下游應用領域前沿需求並提供創新性解決方案。（校對/李杭森）