英特爾強勢進軍晶圓代工領域後，不但是猛踩臺積電地盤，更是頻頻高薪誘惑臺積電高管轉投英特爾。日前，《問芯Voice》獨家獲悉，臺積電開放創新平臺OIP（Open Innovation Platform）頭號大將Suk Lee上週離開臺積電並正式入職英特爾，他的嶄新頭銜是英特爾生態系統開發業務副總Ecosystem Development VP。英特爾這一步棋，算是補上外界一直認為英特爾在生態系統環節上的不足。
Suk Lee是韓國人，在臺積電已經有十多年之久，一直都負責開放創新平臺OIP業務。他早些年有一段時間調派到臺積電美國分公司工作，近幾年才調回臺積電新竹總部，是臺積電在開放創新平臺OIP業務上的一員大將。再者，Suk Lee也與全球EDA、IP企業都有非常緊密的合作關係。
在Suk Lee離開臺積電後，接任主管OIP生態系統位置的是Dan Kochpatcharin，泰國人，也是在臺積電有十多年時間，過去很長一段時間是負責IP智財權業務。他原本是對Suk Lee彙報，現在由他升任頂替Suk Lee的職務。
臺積電的OIP生態系統創新平臺是隸屬於DTP平臺（Design and Technology Platform），DTP平臺是資深副總侯永清一手建立起來，現在接任侯在DTP職位的是魯立忠，魯立忠在2000年以前曾任職後來被新思科技併購的Avanti。Dan Kochpatcharin現在則是彙報給魯立忠。
業界表示，英特爾挖角臺積電的人才都是數倍薪水起跳，不誇張的說，幾乎每一個臺積電處級以上高管都被喊價挖角過。
臺積電在全球晶圓代工領域能有今天的獨霸地位，絕對不只是製程技術的長期領先，在生態系統平臺建置上的牢不可破，更是功不可沒，這一切都是臺積電開放創新平臺OIP的成就。
英特爾的IFS部門在晶圓代工業務的佈局上，生態系統的不足一直被認為是很大的短板。因此，英特爾這次重金挖角臺積電原本負責OIP的高管，看得出來英特爾在晶圓代工領域上較真的程度絕對是不容小覷。
英特爾為了快速追趕臺積電，一直有併購的計劃，最早是打算併購格芯GlobalFoundries，但後來格芯股東決定自己走上IPO之路。今年2月，英特爾成功以54億美元收購全球第九大晶圓代工廠以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）。
藉由收購高塔半導體，英特爾快速獲得7座半導體廠，包括在以色列Migdal Haemek的一座6吋晶圓廠、一座8吋晶圓廠，在美國加州和德州的兩座8吋晶圓廠，以及位於日本的兩座8吋晶圓廠、一座12吋晶圓廠。
高塔半導體的強項在汽車、消費、醫療、工業裝置等相關晶片，涵蓋電源管理晶片、影象感測器等，主要客戶有ADI、博通等。
不過，英特爾自從宣佈“IDM 2。0”策略重回晶圓代工業務後，也並非一帆風順。近日，美國的“晶片法案”（CHIPS Act）一直未透過立法，使得英特爾建廠的資金未能到位，讓英特爾不得不宣佈無限延後原訂在俄亥俄州晶圓廠區動土典禮。
英特爾是在今年1月宣佈要在俄亥俄州晶圓廠，是近幾年來美國半導體制造最重大的擴張計劃，整個建置成本高達1，000億美元，英特爾承諾初步先投資200億美元。
英特爾CEO基辛格也表示，英特爾在擴產上的雄心壯志能否如期發揮，“晶片法案”非常關鍵。