眾所周知，自2019年開始由於受到實體清單的影響，華為在作業系統、晶片、5G等方面就受到了不少的限制，使得華為在手機業務和5G業務方面是到了極大的限制，市場份額急劇下降。為了改變這種被動的局面，華為也是做出了不少的努力，比如鴻蒙系統提前轉正、自研HMS服務等。
經過多年的努力，如今的華為已經開始“破冰”，在5G和晶片方面都傳來了好訊息。
在5G方面
華為在5G裝置方面被美國限制，主要是因為這些裝置中還有美技術和元器件等。經過近幾年華為的努力，如今的5G裝置中已經實現了“去美化”，研發出了不包含美技術和元器件的5G裝置並且開始向全球市場發貨。
根據前段時間華為高階副總裁蔣亞飛在演講中提到的資料，華為的5G基站出貨量已經超過了120萬個，與全球5G基站220萬個的數量相比華為的5G基站佔比高達54。5%之多。這也意味著在5G裝置方面，華為已經從根上進行突破衝出了枷鎖，重新鞏固了自己在5G領域的領導地位。
在手機方面
在晶片規則的限制下，華為晶片的代工企業臺積電不能自由出貨，使得華為手機缺少晶片等重要的元器件，從而導致了華為手機的銷量下滑、市場份額急劇減小。
進入2022年之後，這種情況得到了一定程度的改善。正如餘承東所說，華為的手機供應鏈已經得到了極大改善，以後想要買華為手機基本上都能夠買到了。能夠實現這樣的效果，一方面是華為在自研晶片方面加大投入後取得了不小的成績，另一方面在經過努力之後高通可以向華為出貨4G晶片，在此基礎上外加上華為的5G通訊殼+eSIM服務的形式使得搭載了4G晶片的華為手機依舊可以完美支援5G網路。雖然採用這種模式不太方便，但是至少在目前來說，這也是一種非常不錯的變通方法。
在晶片方面
長期以來，在全球的主流晶片市場中ARM和X86晶片框架壟斷的市場多年。如今一種免費開源的RISC-V晶片框架正在逐漸成為新的主流，國內外的許多晶片企業都已經加入了這種晶片研發的行列，而華為在這一方面也取得了一些成績。
有資料顯示，華為自研的螢幕驅動晶片、汽車晶片以及電視晶片等已經在國內的部分廠商中開始測試與生產，並且逐步開始商用。同時在5G射頻晶片方面，華為也在持續研發，將推出自主研發的新技術晶片，以此來解決華為晶片被卡脖子的問題 。
總體而言，華為自2019年被列入實體清單之後，無論是在硬體方面還是軟體方面都受到了極大的限制。但是經過任正非與全體華為科研人員的共同努力，這些束縛和限制都將慢慢被解除。
鳳凰涅槃，浴火重生。等到華為再次以嶄新姿態進入全球視野的時候，或許會徹底改變整個行業的佈局。