今日熱點
1。 MaxLinear收購慧榮案再進一步，還待中國批准
2。 普冉股份：擬用部分超募資金投建基於儲存晶片的衍生晶片開發及產業化專案
3。 長鑫儲存公開「半導體光刻補償方法」專利
4。 證監會：同意江波龍創業板IPO註冊
5。 三星今日起量產3nm晶片
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MaxLinear收購慧榮案再進一步，還待中國批准
慧榮科技與美企MaxLinear同步宣佈，根據1976年的Hart-Scott-Rodino反托拉斯改進法案（HSR法案，反壟斷相關），雙方此前宣佈的MaxLinear將以現金加股票的方式收購慧榮的交易審查等待期已經到期。根據合併協議，慧榮的每股美國存托股（ADS），即4股公司普通股，將獲得93。54美元現金和0。388股MaxLinear普通股。
該交易預計將在2023年上半年完成。交易完成後，MaxLinear股東將擁有合併後公司約86%的股份，而慧榮股東將擁有合併後公司約14%的股份。合併後公司的企業價值為80億美元。
據悉，等待期屆滿是該交易完成的一個條件之一。達成交易還須滿足其餘慣例成交條件，包括慧榮方面證券持有人的同意以及中國監管機構的批准。
慧榮是全球領先的固態儲存裝置NAND快閃記憶體控制器供應商，也是SSD控制器供應商。在過去十年中，慧榮已經售出了60多億個NAND控制器，超過了世界上任何其他公司，並提供定製的高效能超大規模資料中心和工業SSD解決方案。
MaxLinear則是一家領先的射頻、模擬、數字和混合訊號積體電路供應商，為連線和接入、有線和無線基礎設施以及工業和多市場應用提供服務。
02
普冉股份：擬用部分超募資金投建基於儲存晶片的衍生晶片開發
普冉股份6月29日晚間公告，擬使用2。83億元超募資金投資建設基於儲存晶片的衍生晶片開發及產業化專案，專案建成後將顯著提升公司在微控制器晶片及音圈馬達驅動晶片領域的研發能力。
公告顯示，根據《普冉半導體（上海）股份有限公司科創板首次公開發行股票並在科創板上市招股說明書》，公司首次公開發行人民幣普通股（A股）股票的募集資金在扣除發行費用後將用於如下專案。
普冉股份首次公開發行股票實際收到募集資金124，554。54萬元，超募資金為90，009。34萬元。
公告顯示，基於儲存晶片的衍生晶片開發及產業化專案擬研發基於儲存晶片的衍生晶片並實現產業化。本專案對基於儲存晶片的衍生晶片開展設計研究，在公司原有儲存晶片領域的基礎上，實現微控制器晶片（MCU）及音圈馬達驅動晶片（VCM Driver）先進製程、高效能晶片領域的產業化。
03
長鑫儲存公開「半導體光刻補償方法」專利
天眼查顯示，近日長鑫儲存技術有限公司公開多項專利，其中一條名稱為「半導體光刻補償方法」，公開號為CN114675505A。
專利摘要顯示，本申請實施例屬於半導體制造技術領域，具體涉及一種半導體光刻補償方法，包括：透過機臺組合對晶圓進行光刻，機臺組合至少包括第一機臺和第二機臺；透過第一機臺進行光刻得到第一曝光結構；獲取第一曝光結構的套刻誤差的第一測量值；根據第一測量值對第二機臺的初始下貨值進行補償。在進行半導體結構的製作過程中，可以透過測量第一機臺加工形成的第一曝光結構的套刻誤差，將第一測量值對第二機臺的初始下貨值進行補償，以便得到第二機臺的最優下貨值，後續第二機臺進行光刻時，第二機臺根據其最優下貨值進行光刻加工，有利於保證後續第二機臺加工形成的曝光結構的套刻誤差準確性，從而減少重工次數。
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證監會：同意江波龍創業板IPO註冊
6月29日，證監會披露了《關於同意深圳市江波龍電子股份有限公司首次公開發行股票註冊的批覆》，同意江波龍首次公開發行股票的註冊申請。
資料顯示，江波龍主要從事Flash及DRAM儲存器的研發、設計和銷售。公司聚焦儲存產品和應用，形成韌體演算法開發、儲存晶片測試、整合封裝設計、儲存產品定製等核心競爭力，形成嵌入式儲存、固態硬碟（SSD）、移動儲存及記憶體條四大產品線，擁有行業類儲存品牌FORESEE和國際高階消費類儲存品牌Lexar（雷克沙）。
江波龍的儲存器產品廣泛應用於智慧終端、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子以及個人移動儲存等領域。公司透過持續技術創新提升競爭力，截至2021年6月30日，公司獲得境內外有效專利426項（境外專利103項），其中發明專利165項，榮獲中國專利優秀獎2次，擁有軟體著作權65項。
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三星今日起量產3nm晶片
三星電子宣佈6月30日起正式量產基於GAA的3奈米半導體。GAA電晶體結構優於目前的FinFET結構，因為它可以減小晶片尺寸和功耗。
三星電子比臺積電和英特爾更早地開始使用這項新技術，臺積電和英特爾計劃分別在今年下半年和明年下半年開始量產3奈米晶片。
今年早些時候，一些行業觀察人士擔心三星電子可能會因為低良率問題而推遲3奈米半導體的大規模生產。