摘要：5月9日訊息，近日，作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業法國Soitec半導體公司釋出了其首款 200mm 碳化矽 SmartSiC 晶圓。這標誌著 Soitec 公司的碳化矽產品組合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圓的研發水準再創新高，可滿足汽車市場不斷增長的需求。
5月9日訊息，近日，作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業法國Soitec半導體公司釋出了其首款 200mm （8英寸）碳化矽SmartSiC晶圓。這標誌著 Soitec 公司的碳化矽產品組合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圓的研發水準再創新高，可滿足汽車市場不斷增長的需求。
首批 200mm SmartSiC 襯底誕生於 Soitec 與 CEA-Leti 合作的襯底創新中心的先進試驗線，該中心位於格勒諾布林。該批 200mm SmartSiC 襯底將會在關鍵客戶中進行首輪驗證，展示其質量及效能。
Soitec 於 2022 年 3 月在法國貝南啟動了新晶圓廠貝南 4 號（Bernin 4）的建設，用於生產 150mm 和 200mm 的 SmartSiC 晶圓，貝南 4 號預計將於 2023 年下半年投入運營。
Soitec 獨特的 SmartSiC 技術能夠將極薄的高質量碳化矽層鍵合到電阻率極低的多晶碳化矽晶圓上，從而顯著提高電力電子裝置的效能與電動汽車的能源效率。
Soitec 首席技術官 Christophe Maleville 表示：“Soitec 的 SmartSiC 襯底將在新能源電動汽車中起到關鍵性作用。憑藉獨特的先進技術，我們致力於研發尖端的最佳化襯底，助力汽車和工業市場的電力電子裝置開闢新前景。本次在碳化矽襯底系列中增加 200mm SmartSiC 晶圓，進一步加強了我們產品組合的差異化，並在產品質量、可靠性、體積和能效等多方面滿足客戶多樣化的需求。200mm SmartSiC 晶圓是我們 SmartSiC 技術開發和部署的一座重要里程碑，它鞏固了 Soitec 在行業內的技術領先地位，並強化了我們不斷創新、推出新一代晶圓技術的能力。”