9月17日，
碳化矽
功率器件廠商——深圳基本
半導體
有限公司（以下簡稱“基本半導體”）完成C1輪
融資
，由現有股東博世創投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯合投資。本輪融資將繼續用於加速碳化矽功率器件的研發和產業化程序。
值得一提的，在去年12月31日，基本半導體已完成數億元人民幣的B輪融資。該輪融資由
聞泰科技
領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚等機構跟投，原股東力合資本追加投資。
資料顯示，基本半導體成立於2016年6月，是國內第三代半導體行業領軍企業，專業從事碳化矽功率器件的研發與產業化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦莊、日本名古屋設有研發中心。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員由劍橋大學、清華大學等知名高校的十餘位博士組成。
基本半導體掌握了碳化矽的核心技術，研發覆蓋碳化矽功率器件的材料製備、晶片設計、製造工藝、封裝測試、驅動應用等產業全鏈條，先後推出全電流電壓等級碳化矽肖特基二極體、透過工業級可靠性測試的1200V碳化矽MOSFET、車規級全碳化矽功率模組等系列產品，效能達到國際先進水平，應用於新能源、電動汽車、智慧電網、軌道交通、工業控制、國防軍工等領域。
目前，基本半導體的產線建設正如火如荼地開展。其中，南京浦口製造基地已於2020年3月開工建設，預計2021年底通線，主要進行碳化矽外延片的工藝研發和製造；北京亦莊共建的6英寸碳化矽晶圓產線將於今年第四季度實現量產；深圳坪山第三代半導體產業基地已於2020年底開工建設，預計2023年投產，年產能將達200萬隻碳化矽器件；無錫新吳車規級碳化矽功率模組製造基地正在建設中，預計2021年底通線，2022年中進入量產。
博世創投合夥人蔣紅權博士談到：“在合作過程中，我們看到了基本半導體研發團隊在攻關碳化矽核心技術的創新實力和公司管理層的前瞻性產能佈局能力，對基本半導體發展成為國內第三代半導體IDM的重要玩家充滿信心。我們將持續支援公司發展。”
力合金控董事長陳玉明表示：“力合金控歷來都積極佈局半導體賽道中具有產業引領作用的創業企業，作為基本半導體的早期投資方，力合金控對於第三代半導體行業及基本半導體的發展充滿信心，並透過投貸聯動，持續加大對基本半導體的支援，助力企業更大發揮價值，為全球客戶提供高效能與競爭力的產品。”
松禾資本合夥人汪洋表示：“松禾資本一直在關注半導體行業的製造轉型，我們很高興看到基本半導體在舉國攻關‘卡脖子’技術浪潮中不斷創新突破，碳化矽技術加速升級迭代，並率先佈局新能源汽車產業的應用。希望透過與基本半導體戰略合作，助力解決晶片緊缺的問題，加快碳化矽產品在新能源汽車、光伏發電等領域的廣泛應用。”
佳銀基金合夥人劉建峰表示：“碳化矽是第三代半導體材料的代表，也是
未來能源
、交通、製造等領域的重要支撐技術。國內碳化矽企業肩負著攻克卡脖子技術的國家使命，在這條賽道上，我們很欣喜地看到，基本半導體掌握關鍵核心技術，和國內同行相比，先發優勢明顯，戰略佈局完善，產品系列齊全。佳銀基金看好基本半導體在碳化矽功率器件領域的國內領先地位，也會堅定支援公司發展。”
中美綠色基金董事長徐林表示：“中國正在經歷碳達峰階段，並逐步過渡到碳中和時代，終端市場的電氣化和氣體
清潔能源
都會是非常重要的市場領域。在這其中，第三代功率半導體將扮演非常重要的角色。基本半導體是以碳化矽綠色技術為核心競爭力的企業。我們期待與基本半導體一起，聚焦綠色能源晶片的研發創新，助力“雙碳”目標的實現。”
厚土資本董事長莊金龍表示：“我們堅定看好第三代半導體的巨大市場機遇，身為行業先行者，基本半導體對碳化矽行業理解深入並有著充分的技術沉澱，還具備創新活力和戰略眼光。我們願意和基本半導體共謀發展，合作互贏。”
基本半導體董事長汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作夥伴對基本半導體的長期支援和充分信賴。我們將繼續提升創新能力、秉承工匠精神，深耕於第三代半導體領域，加快實現碳化矽功率器件在國內和國外同步進行研發與製造的雙迴圈佈局，攜手合作夥伴共同為國家“雙碳”戰略目標實現貢獻力量。
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