因受到西方國家的聯合制裁，多個晶片企業已停止向俄羅斯交付產品與提供支援，此外俄國自身的晶圓製造也受到了制裁的影響。但科技發展的動力不能停滯，因此俄國開始制定投資計劃，預計在2022年底前實現量產90nm工藝製程。
據悉在半導體制造技術方面，俄羅斯計劃投入4200 億盧布（約52 億美元） 用於新的製造技術及後續的提升。短期目標是在2022 年底前達成以90nm製程來提高晶片的產量。到2024年，所有數碼產品都能在俄羅斯國內生產。另一個更長期的目標，則是到2030 年建立基於28nm製程工藝節點的晶片製造。
與多數國家在軟體和高科技服務方面優勢明顯，但在晶片設計和製造方面相對落後的情形一致。由於美國政府的技術限制，在爆發俄烏戰爭之前俄羅斯僅能製造老舊的成熟製程晶片。
想要實現晶片自研且量產，首先要搞定光刻機。俄羅斯政府首期投資6。7億盧布資金（約合5100萬元人民幣），研發的光刻機計劃達到EUV級別，但是其採用的並不是EUV光刻，是基於同步加速器和/或等離子體源的無需掩模的“X射線光刻機”。
即便是俄羅斯可以實現光刻機的生產，但想要實現晶片量產的全面國產化也是十分艱難的。比如我國提早就有相關技術的研發，但目前來講在先進工藝製程上仍舉步維艱。
據悉，我國中芯國際來自90nm及以下製程的晶圓代工業務營收比例為62。5%。其中，55/65nm技術的收入貢獻比例為29。2%，40/45nm技術的收入貢獻比例為15%，FinFET/28 nm的收入貢獻比例為15。1%。進軍14nm以及量產仍是中芯國際的目標。
儘管在全球知名軟體諸如：卡巴斯基、大蜘蛛、WinRAR、7-zip等都是由俄羅斯的程式設計師編寫，並被全球廣泛應用。但軟體的優勢無法彌補實際先進工藝製程無法量產的遺憾。所以，短期內俄羅斯要在半導體行業繼續發展，可能更多的要依靠來自中國的協助了。