高通可能至今都沒反應過來，自己當了這麼多年老大，怎麼就被聯發科“偷了雞”的。
高通失算，聯發科贏了
去年12月1日，高通釋出了全球首款4nm晶片——驍龍8 Gen 1。高通不僅跑贏了華為，而且跑贏了蘋果。幾乎所有人都覺得這次高通又“贏麻了”，就連高通官方人員都毫不客氣地說：“這是目前全球最強的一款手機處理器”，而這一次，全球最強的位置，高通坐了15天。12月16日，聯發科用自己的新款晶片天璣9000，狠狠地給了高通一記響亮的耳光。
6個多月，聯發科從6nm到了4nm
業內幾乎達成了一致觀點，天璣9000已經具備了和驍龍8 Gen 1扳手腕的實力。甚至在CPU頻率、功耗、發熱情況方面，天璣9000跑分都超過了驍龍8 Gen 1。可為什麼聯發科內在短時間內進步如此神速呢？要知道，聯發科上一款晶片天璣900，剛釋出6個多月，這款晶片還是一款6nm晶片。6nm是什麼概念？當時華為、蘋果、高通都是清一色的5nm晶片，聯發科落後了整整一代。
6個多月，聯發科就直接跳過了5nm，推出4nm晶片，並且在實力上已經能和“一哥”高通扳手腕了，這6個月時間，聯發科到底做了什麼呢？
事實上聯發科，掀翻“高通王朝”，只用了三招。
第一招，拿下臺積電
時至今日，全球能實現4nm晶片代工的企業依然只有兩家——臺積電和三星。當時，高通和臺積電因為專利費用，鬧得不太愉快。加之
臺積電赴美辦廠，被老美“擺了一道”進了實體名單。
因此，雙方在4nm晶片代工的問題上，一直沒達成共識。這個時候，聯發科向臺積電拋來了橄欖枝，不僅給了更高的報價，還考慮在3nm晶片的代工上，優先考慮臺積電。就這樣聯發科拿下了臺積電全部的4nm代工訂單。
都是4nm，三星和臺積電差距有多大
雖然都是4nm工藝，但其實三星和臺積電在實力上是有差距的。
三星的4nm工藝，電晶體數量只有臺積電的2/3，是透過技術調整提高效能，事實上三星的4nm工藝只有臺積電6nm EUV的水平
，這也是驍龍8 Gen 1發熱嚴重的重要原因。新款晶片還是存在發熱的老毛病，這讓驍龍晶片的口碑，再一次遭到了重創。聯發科也趁機崛起，拿下了許多高通的老客戶。
第二招，重賞之下必有勇夫
用“搶”這個字絕對不過分，看看聯發科去年在員工和人才方面的投入就能看出來。前不久，聯發科公佈了企業的一些內部資訊。
我們可以看到，聯發科去年的員工薪資為514萬新臺幣（112.4萬人民幣），相比於2020年足足增加了50%。
聯發科去年在招人才方面下足了功夫，去年從全球招募了3000名優秀人才，還打算今年繼續招募2000名人才。
高通這幾年一直在裁員，2020年4月20日，高通宣佈在美本土多地裁員1500人，這些人員基本都是技術核心人才。高通官方給出的解釋是，為了應對高通遭遇的困境，這次裁員能幫高通節省10億美元；
同年，高通資料中心業務迎來裁員，媒體報道“高通在全國各地的資料中心，共計裁員538人”；
去年12月，高通與聯發科處在激烈競爭中時，高通宣佈將在全球裁員約600人。
第三招，用中低端晶片養活高階晶片
聯發科之所以能，不動聲色地研發出4nm晶片，擁有充足的糧草是重要的原因之一，只有吃飽了才能談夢想。雖然過去的幾年，聯發科一直沒有衝上高階市場，但是聯發科的日子過得並不差。
中低端市場基本成了聯發科的“舞臺”。聯發科每年智慧機市場佔比超過40%，這讓聯發科的利潤一直很健康。
反觀高通這幾年，把所有的注意力都放在了高階晶片市場，對於中低端市場的關注很少，隨著驍龍888和驍龍8 Gen 1等多款旗艦機的表現接連翻車，對於高通的營收造成了非常嚴重的影響。
厚積薄發，重回只是時間問題
過去聯發科在做的事，如今華為也在做，而超過高通也可以。在手機業務嚴重受到影響的情況下，華為沒有放棄對於海思的投入，去年華為的研發投入達到了1427億，排名全球第二。不僅如此，華為還在全球招募大量人才，過去的兩年華為總共招募了2。6萬名人才，其中包含300名天才少年。
任正非兌現了他的那句話：“員工是華為最重要的財富”
，相信在這樣的努力之下，華為很快就能捲土重來。
僅6個月！聯發科憑什麼從6nm做到了4nm？高通“一哥”不穩了
怎麼才能幹掉“一哥”高通？聯發科只用了3招，華為：我們也可以