集微網訊息（文/林雪瑩）7月29日，寒武紀在最新披露的投資者關係活動記錄中表示，晶片從設計到最終量產出貨需要一定的週期，而且汽車行業更注重功能性、安全性等特點，因此設計符合車規級要求的晶片還需要一定的研發週期，目前各項研發和產品化工作均在有序穩步推進中。行歌科技有望成為車載智慧晶片領域的重要廠商，相關業務有望成為公司業務的有益補充。
據悉，行歌科技根據汽車市場對人工智慧算力的差異化需求，規劃了不同檔位的車載智慧晶片產品。規劃中面向高階智慧駕駛的車載晶片將採用寒武紀在研的第五代智慧處理器架構和指令集，支援寒武紀統一的基礎系統軟體平臺。
寒武紀表示，截至2021年12月31日，行歌科技已有超80名員工，約90%為研發人員。行歌科技已組建了車載智慧晶片研發和產品化團隊，業務拓展團隊、職能部門人員數量亦符合現階段公司運營需求。目前行歌科技的人員規模還在持續擴張，行歌科技將根據汽車行業獨具的技術特點，引進、吸納更多對汽車行業軟硬體具有深刻理解的優秀人才，加速推進車載智慧晶片相關業務的發展。
針對公司最近發的定增預案，寒武紀表示，本次發行募集資金將用於先進工藝平臺晶片專案、穩定工藝平臺晶片專案、面向新興應用場景的通用智慧處理器技術研發專案和補充流動資金。上述專案是對公司主營業務智慧晶片產品的進一步演進，是保障公司在智慧晶片領域與領先企業競爭的重要措施。透過本次募投專案的實施，將進一步提升公司的市場競爭力，實現長期可持續發展。同時，本次募投專案得以實施的重要前提是基於公司在人工智慧晶片領域長期積累的技術優勢和技術創新，以及雲端產品線、邊緣產品線日益豐富。
寒武紀進一步表示，決定實施定增是因為公司本次擬實施的募投專案是行業發展趨勢及公司研發創新、產品化、業務深度拓展的必然選擇。國內人工智慧晶片企業相應產品雖已逐步在市場普及應用，但高階先進產品的市場份額距離行業龍頭企業還有顯著差距。對於以AR/VR、數字孿生、機器人為代表的新興業務場景，全球人工智慧和積體電路領域的科技巨頭均積極佈局，搶佔新市場的技術引領高地。
（校對/黃仁貴）