有時候，讓人很難理解，明明技術研究方向是一樣的，最終結果也都是對行業的提升有所幫助。可就有一些人喜歡對華為的疊加技術挑刺，如今，蘋果兩個M1 Max拼接的M1 Ultra晶片，卻沒人沒人說它的不是呢。真是有不一樣的嘴臉，就會有不一樣的說法，但當事情真相來臨時，這些嘴臉又該如何放呢？
從3月9日開始，筆者就在網上搜索了一通，看到的都是在誇讚蘋果的，比如說“無敵了”“太強了”“牛逼”“蘋果你叫他們怎麼追？”等等。回頭再想象一下華為在2021年6月份，公佈了晶片疊加技術，當時一個博主“菊廠影業”被罵得都改名了。
如圖所示：
不一樣的對待真的好嗎？
記得，那時候華為的晶片疊加技術被網友嘲諷為“虛空沸騰”！不少網友調侃：兩杯50°的水，加在一起就是100°，真能沸騰！這點讓國人很不舒服，不懂可以，但是話不能亂噴，讓人想到的是“不懷好意”四個字。
功耗比一般的電腦晶片降低90%等等。這種技術突破，的確值得人讚揚，畢竟是有利於晶片行業的發展，咱們如是說不偏不倚。
但，同時這也證明了晶片堆疊的可行性，也確實顯得效能更高，而且不輸同等單一晶片的水平。和華為所提出的疊加技術不是一個道理麼，怎麼就不能說點好話，非要譏諷、罵人呢？
其他知名企業的相關技術研究
其實對於晶片堆疊技術，是一種晶片封裝技術，國際上早就有很多國家和企業在嘗試，例如2019年英特爾就透過一種叫Foveros的技術，進行各種垂直晶片元件的捆綁，實現了3D晶片疊加技術來提升效能。
再比如，臺積電和三星，英特爾等巨頭組建晶片封裝技術的行業聯盟，打造相關小晶片封裝，堆疊技術的標準，促進電子晶片時代的不斷進步。
為什麼會出現晶片疊加技術？
其實，在半導體業內，一直要求提升半導體工藝不斷降低線寬，但線寬的微縮總是有一個極限的，越追求後面難度就越大，從而沒有了經濟效應。因此，很多企業正慢慢調整應對這新困難的戰略，這也是3D堆疊晶片技術應運而生的原因，目前也是備受業界關注。
結論
也就是說，對於這項技術的探索，只要有新突破都是一種創新，華為如此，蘋果也是如此。因此，當有人區別對待時，正好說明了一點：嘴臉不一樣，對待他人的結果也是不一樣。
結束語
希望一些喜歡罵人的網友，
正確對待科技研發這件事，不要一有“風吹草動”立馬就自己“沸騰”。更不要對待國產科技如此“刻薄”，一副臭嘴臉，對待國外科技滿懷“讚譽”，一副討好相。
其實，中國科技正在不斷髮展，領先的技術還有很多，支援中國科技並不醜著自己。相信未來中國科技，以及像華為一樣的中國科企，會越來越好。