集微網訊息 7月15至16日，由廈門市海滄區人民政府、廈門市工業和資訊化局、廈門火炬高技術產業開發區管理委員會指導，中國半導體投資聯盟、手機中國聯盟主辦，廈門半導體投資集團、愛集微承辦的2022年第六屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店舉行。
在16日的“高階通用晶片專場論壇”上，集微諮詢與高通公司、華存電子、昕原半導體、天數智芯、黑芝麻智慧、此芯科技、鴻智電通一眾企業圍繞GPU、儲存、BMS、車規SoC等高階晶片領域行業熱點，剖析技術發展與市場趨勢。會上，鴻智電通董事長兼創始人李仕勝帶來“鴻智電通新型電源電池管理BMS SoC晶片平臺”的主題演講。
鴻智電通董事長兼創始人 李仕勝
智慧化趨勢下 BMS晶片需求激增
目前，全球BMS晶片市場規模正快速增長，雖然整體市場空間非常廣闊，但由於技術門檻很高，研發週期相對漫長，國內市場中進口占比超過90%，國產替代的需求迫切，替代空間巨大。對此，李仕勝認為，在當前市場形勢下，業界需憑藉創新能力突圍，進而推進國產替代的發展。
鴻智電通公司核心技術創始團隊成員大多在矽谷工作過十多年，各自在美國已經成為世界500強晶片企業的晶片研發團隊的技術骨幹，從業經驗覆蓋CPU系統演算法、電源車規級電池晶片、高超計算、消費級高階晶片等領域，平均有超過20年的晶片開發經驗。
在智慧化的大趨勢下，各類硬體用電的需求急速上升，大功率、快充成為行業的一項主要功能，BMS變成了必不可少的部分。在這樣的背景下，鴻智電通將“超高整合、超前技術、超低成本、超高效能”作為自身專注於行業新一代BMS核心技術研發的追求目標，力爭在當前智慧化時代讓國產高階BMS晶片灣道超車，在全球市市場追趕歐美競品。
隨著應用場景的拓展與效能要求的不斷提升，BMS顯現出五大技術趨勢，分別是高壓大功率、低功耗、高整合化、智慧化、高安全等級。為了更好地滿足市場需求，鴻智電通推出了新一代電源電池管理SoC晶片平臺，這是一顆採用高壓CMOS工藝，數模一體的BMS整合晶片。
成為BMS晶片領域龍頭企業
鴻智電通的技術起初源於歐美、德國的車規級技術轉移，在公司團隊多年努力下完成國產工藝調通，專注在高壓CMOS數模混合技術的SoC架構設計，演算法最佳化，電路研發等創新，實現了在35V/120V高壓CMOS工藝平臺上的數模一體化SoC設計和系列化產品開發。目前，鴻智電通已經開發了第二代的工業級和第三代的車規級AIoT BMS+智慧AFE SoC晶片套片組和支援高精度大資料智慧化軟硬體系統的新一代解決方案。
目前，鴻智電通推出的第一代國內首創的35V CMOS產品已推向市場，搭載應用的產品包括支援多口大功率的充電頭、移動電源、筆電、手機等，並收穫了很好的市場反響。在這款產品的基礎之上，鴻智電通在2021年又推出了行業首創的單晶片PD3。1片上系統整合，同樣取得了很好的市場反饋。
為了滿足未來的電動汽車快充、汽車自動駕駛、新能源汽車的高精度，低延時，安全可靠性的更高要求，鴻智電通將這項技術推向全球領先的車規級工藝平臺上。藉助全球首創高壓CMOS技術，相繼推出工業級AIoT BMS +智慧AFE SoC晶片和高效能AIoT/AI處理器等行業領先的高階晶片系列產品。
車規級、工業級的電池系統非常複雜，設計標準要求特別高，核心BMS晶片的研發、技術的積累都是非常漫長的。李仕勝表示，鴻智電通的車規級和工業級產品使用的是同一個工藝和技術平臺，不過車規級強化了可靠性和安全性的標準，同時增加了AI處理器，支援全生命週期的高精度大資料的智慧化系統功能，從而實現對每個電芯資料的精準和全生命週期安全檢測和保護。
在演講的最後，李仕勝特別提到鴻智電通的企業使命，即把先進的硬體技術智慧化，把海外的優秀技術創新國產化，讓中國的技術走向全球化，並致力於將鴻智電通打造成國產千億規模、BMS核心晶片領域的龍頭企業。（校對/薩米）