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今天跟大家聊一聊：臺積電成立“小晶片”聯盟，外媒：和華為的關係越走越遠了！
華為經過多年的自主創新，在多個領域都取得了突出的成就，在5G技術誕生之後，將華為的手機業務推向了高峰，在後續的相關限制之下，麒麟晶片在一夜之間實現轉正，並且成功比肩了高通晶片的效能，大有趕超蘋果晶片的趨勢，這也直接讓華為手機成功登頂，市場歡迎程度絲毫不亞於蘋果的iPhone。
除了三星以及蘋果之外，能夠自研尖端晶片的也只有華為了，但由於沒有佈局重資產的晶片製造業務，在臺積電正式斷供之後，麒麟芯片面臨著暫時的停產，作為臺積電的第二大客戶，在相關限制剛開始實施的階段，一直在想盡辦法恢復相應授權，但最終並沒有任何的效果，臺積電也逐步喪失了熱情。
臺積電的新決定
雖然在赴美建廠之後，在自主經營權上受到了一定的挑戰，但臺積電在整個市場上依然十分地活躍，剛進入2022年，臺積電就已經做出了多個決定，就像此前決定的赴日本、德國等等國家建廠，目的就是為了進行全球化的佈局，避免因為赴美建廠而被動，預計總投資將達到440億美元。
目前在晶片製造商太過於依賴EUV光刻機，可以說要是光刻機的研發止步不前，要想實現更高的晶片製程工藝就很難，即便是能夠勉強地實現，但是在晶片效能上的提升卻極其有限，不僅在縮減製程工藝上遇到了困境，同樣在晶片的良品率上也遭遇困境，3nm工藝正面臨著這個問題，這也是遲遲不推向市場的原因。
耗費了更大的成本，卻只能提升丁點的效能，這對於晶片市場而言是的不償失的，晶片廠商也在致力於尋找解決方案，而目前發展先進的封裝技術，也被認為是最穩妥的方式，同樣製程工藝的晶片，利用上更為先進的封裝技術，不僅能夠彌補工藝上的不足，還能夠有效提升晶片的效能，而這就是所謂的“小晶片”！
而所謂的“小晶片”目前並沒有一個標準，而就在近日，臺積電做出了大膽的決定，牽頭成了“小晶片”聯盟，而這個聯盟內包含了英特爾、高通等等頂尖企業，很快關於“小晶片”的標準就能夠很好地制定了，而臺積電此舉的目的就是為了有效地降低晶片的功耗，同時提升相應的效能。
和華為的關係越走越遠了
然而這個“小晶片”聯盟，並沒有邀請華為海思參與，要知道華為海思也是全球十大半導體企業之一，其擁有的技術經驗是能夠幫助到這個聯盟的，而這個技術聯盟也並沒有受到相關限制的困擾，但臺積電這樣的做法確實讓人理解不透，外媒表示：“臺積電這是想和華為越走越遠了。”
如今的臺積電似乎不一樣了，此前還在極力挽回華為的訂單，但如今對於“自由出貨”隻字不提，同時還大量接受英特爾、高通的訂單，早就已經把未來的產能提前預定了，其中包括了4nm以及3nm工藝，意味著未來幾年也不可能幫助華為代工了。
而近期臺積電還第一時間，參與了中斷合作俄羅斯市場的計劃，而參與的企業似乎都在這個“小晶片”聯盟裡面，在今後相應的標準制定以後，很有可能華為海思想要研發“小晶片”，最好的結果是獲取相應的技術授權，而最差的結局就是無法跟進“小晶片”的研發。
臺積電的底氣來源於哪裡
經過多次的申請，依然無法獲得自由出貨的授權，這也在很大程度上消耗了臺積電的耐心，而張忠謀本身就是在乎利益的一個人，自然不可能放著眼前的錢不賺，而去執著於一個沒有結果的客戶，在臺積電選擇了站隊之後，也的確給他帶來了更多的營收，美企相繼交付了訂單，也給了臺積電更大的底氣。
目前英偉達、高通、英特爾、蘋果等等美企，已經提前預定了至少三年的訂單，這對於臺積電來說可是一個好訊息，不再單獨依賴於蘋果的訂單了，而在技術上的領先也成了臺積電的唯一倚仗，臺積電還算有自知之明的，深知在矽基晶片時代無法繞開含美技術，直接選擇了加入他們。
但這對於中國市場來說可算不上一個好訊息，但至少目前臺積電也遇到了相應的困境，在高度依賴ASML光刻機的情況下，他們也出現了技術止步不前的狀況，因此後續留給國內企業的時間將會更多，只要有攻克的決心，肯定可以真正實現尖端晶片的國產自主化，對此你們是怎麼看的？