集微網報道，當前，中國半導體產業鏈在政策和缺“芯“環境的兩層動力加持之下快速發展，國產晶片從無到有，再到一些細分領域的國產晶片向國際頭部企業並肩，國內半導體產業實現自主可控已然是必經之路，一批優秀的半導體企業隨之應運而生，其中備受市場關注的優質標的就包括聞泰科技股份有限公司（簡稱：聞泰科技，股票程式碼：600745）。聞泰科技透過內生+併購發展路徑，使其從一家低毛利的手機ODM龍頭廠商到A股炙手可熱的高科技半導體廠商，這一過程讓人津津樂道。3年時間內，公司市值從當初借殼上市的35。8億元暴漲至最高1800億元身價，核心資產包括安世半導體、Newport、得爾塔等。
聞泰科技目前主要從事三方面的業務：通訊終端產品的研發和製造業務；半導體業務板塊從事的主要業務系半導體和新型電子元器件的研發和製造業務；光學模組的研發和製造業務。目前已經形成從半導體晶片設計、晶圓製造、封裝測試、半導體裝置製造到光學模組、手機、膝上型電腦、IoT、伺服器、新型電子元器件、汽車電子產品研發製造於一體的全產業鏈佈局。
智慧手機ODM龍頭廠商，客戶覆蓋三星、oppo、LG、小米等。公司自2017年年報開始不對外披露手機ODM的產銷量，從2021年7月披露的可轉債報告可得知相關總出貨量（自有產量+委外代工）。2018年底之前公司只有嘉興工廠在完成整機生產，產能有3000萬臺。2019年上半年期間，公司先後新增了印度、印尼、無錫三個工廠，設計產能分別為360萬臺、1200萬臺、1000萬臺，合計2600萬臺。目前聞泰ODM工廠包括嘉興製造中心、無錫製造中心、昆明製造中心、印度製造中心以及印尼製造中心，2020年自有產能約為6210萬臺，自有產能利用率也不斷提升，從2018年的51。1%提升至2020年的74。1%。
圖1。 聞泰科技ODM手機得產銷量
2018年手機ODM業務收入166。19億元，毛利率7。56%。手機產能3000萬臺，自有產量1533萬臺，出貨量9229萬臺；2019年手機ODM業務收入397。86億元，毛利率9。36%，手機產能5010萬臺，自有產量3579萬臺，出貨量1。18億部；2020年手機ODM業務收入416。67億元，毛利率12%，手機產能6210萬臺，自有產量4602萬臺，出貨量1。2億臺。按銷量目前為全球第二大智慧手機ODM廠商（Gartner的資料），2021H1由於原材料裡螢幕和記憶體等原材料在2020年下半年進入價格上行週期的影響，公司毛利率回落至9。02%，而2021年下半年成本端壓力開始緩解，公司利潤有望得到修復。
2020年智慧手機ODM的市場規模約為270億美元，全球智慧手機的出貨量自2017年開始逐年下降。2021年受益於5G技術的普及和手機換機潮的驅動，智慧手機出貨量和滲透率有了穩步提升。Counterpoint預計全球智慧手機ODM/IDH市場規模將在2025年增長至338。1億美元，對應CAGR為5。1%。目前全球智慧手機ODM市場高度集中，華勤、聞泰、龍旗為全球智慧手機ODM的龍頭廠商，前三份額佔比約為77%。中國市場調研機構賽諾最新研究報告顯示，全球品牌廠商為最佳化成本，集中資源開發高階產品，中低端產品釋放ODM廠商的比例增加；5G換機週期加速品牌廠商中低端手機下沉，ODM機型出現量價齊升趨勢；ODM行業馬太效應日益凸顯，行業集中度提升。聞泰科技是國內最早獲得5G相關專利的ODM廠商，是全行業唯一擁有自建模具廠和完善的智慧化生產線的企業，市場趨勢預判能力和客戶需求敏感度較強，供應鏈管理能力和交付速度優勢突出。得益於優秀的供應鏈管控、生產製造以及品質管理的全面提升，公司2020年智慧手機出貨量達1。1億臺，同比增長約為2%，主要服務客戶三星、LG、Moto/聯想、Oppo等。另一方面，公司在筆電、平板、伺服器等委外比例顯著高於手機，根據公司2020年年報顯示，公司計劃在2023年前將非手機業務營收佔比從5%提升到30%。
圖2 聞泰科技非手機代工業務發展近況
募資加碼產能建設，為進入果鏈打基礎。公司於2021年7月25日釋出公告，擬發行可轉債募集資金86億元，加碼5G領域、提升非手機類產品產能，主要用於無錫、昆明、印度的智慧製造工廠產能擴充及智慧研發中心的建設。1）無錫計劃新建2，500萬臺/年智慧終端產線，包括智慧手機、平板電腦、膝上型電腦、TWS耳機等領域；2）計劃新建昆明二期3，000萬臺智慧手機產線；3）印度計劃新建1，500萬臺/年智慧手機產線。募投專案規劃產能合計7，000萬臺，約為現有產能的1。13倍。
ODM廠商長期耕耘中低端機型，在成本控制方面具有很大的優勢，各品牌商集中資源佈局高階機型，紛紛將中低端機型交給ODM廠商。目前全球TOP10手機廠商除了蘋果和vivo外均開始與ODM廠商展開合作，並且交付比例也越來越高。
圖3 主要頭部手機廠商的委外代工情況。
智慧手機近幾年發展的確實緩慢，並沒有出現大的變革和突破，4G到5G的機型轉換對於消費者來說並沒有實質性的換機體驗。而根據摩爾定律和矽基晶片的特性，3nm也即將是手機CPU製程的極限。而5nm到3nm在整個產業鏈上的提升需要花費遠超於14nm到7nm以及7nm到5nm，因此各大手機廠商開始對細節工藝和功能進行完善和豐富，這導致產品同質化也越來越嚴重。聞泰科技在ODM產業鏈上的規劃是縱向一體式的，公司管理層規劃以期能夠獲得更多主機廠商的認可，另一方面公司公告的管理層指引上來看，公司對於平板、TWS耳機和筆電等非手機ODM也是野心勃勃，據知情人士稱，聞泰科技目前已經透過蘋果公司的審廠認證，正式獲得了2022年蘋果新款MacBook Air獨家組裝訂單，除此之外，聞泰科技還拿到了蘋果其它產品的訂單。在聞泰之前，MacBook Air的組裝一般都是廣達、鴻海等廠商實現生產，這次聞泰科技打了一個漂亮的翻身仗，ODM這塊業務在2022年應該會有不俗的表現。
公司收購安世半導體，連線產業鏈上下游。恩智浦（NXP）前身是飛利浦的半導體業務，並於2006年獨立出來成立了公司，並於2010年8月在納斯達克上市（NXPI）。2015年，恩智浦以118億美元收購了美國的飛思卡爾半導體，此時瑞薩Renesas）、恩智浦（NXP+freescale）、微芯科技（Microchip+ATMEL）分別位居MCU的TOP3廠商。至此，恩智浦主要業有NFC（無線）和智慧卡IC、MCU&通訊處理器、半導體標準件業務（即分立器件、邏輯器件和MOSFET器件業務）。其中前2項和汽車相關的半導體業務是恩智浦最主要的業務，貢獻了利潤的64%；半導體標準件業務非核心業務，毛利率較低。2016年10月，高通宣佈收購恩智浦，收購價為470億美元，創造行業記錄。但是期間風波不斷，監管機構態度不一，最終在2018年7月26日宣佈收購終止。安世半導體前身是恩智浦其中的半導體標準件業務。2015年，由於恩智浦為了轉型，花費118億美元收購美國飛思卡爾。之後安世半導體在2017年從恩智浦被剝離出來，獨立成為公司，以27。6億美元（約181億元）的價格賣給了建廣資產。再之後於2019年，被聞泰科技透過發行股份+募集配套資金+自有資金+借款的形式，以對價約338億元收購，至此透過與建廣資產合作的併購基金完成了對恩智浦半導體標準件業務的收購。
安世國內國外同步擴充產能，實現有效雙迴圈。聞泰全資子公司安世半導體目前是全球知名的半導體IDM公司，總部位於荷蘭奈梅亨，擁有近1。6萬種產品料號，每年可交付1000多億件產品，其產品廣泛應用於全球各類電子設計，在細分領域中都是前三。產品規劃是從低壓向高壓發展，拓展IGBT、化合物半導體、模擬IC等。應用領域上，安世60多年以來都是做汽車領域的，產品在歐洲的車裡面是基本上標配了，今年安世在汽車領域的收入佔比在45%以上，未來擴充套件空間也很大。客戶方面，安世有天然優勢，安世的所有產品都是全球銷售的，安世產品在全球市場的份額是比較大的。安世集團與國內重點的新能源汽車、電網電力、通訊等領域企業均建立了深度的合作關係。安世半導體持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務，在與國際半導體巨頭的競爭中，二極體和電晶體出貨量全球第一、邏輯晶片全球第二、ESD保護器件全球第一、功率器件全球第九，並穩居國內功率半導體公司第一名位置。
圖4 公司主要半導體產品及其下游應用
功率器件實現部分國產替代，聞泰深耕新能源汽車領域。2021年全球分立器件市場規模為301億美元，其中功率器件為主要市場，而國內廠商產品主要為低端分立器件。國內廠商主要產品集中在二極體、閘流體、中低壓MOSFET等，產品附加值及毛利率相對較低，而在二極體和雙極性電晶體領域，2020年國內安世集團市場份額已處於首位。在新能源汽車、工控、高壓傳輸、新能源發電等廣泛應用的IGBT器件及模組和中高壓MOSFET等技術門檻更高的領域，歐美日廠商佔據主導地位，聞泰科技、華潤微、士蘭微、斯達半導等本土企業開始加速追趕。截止到2021H1報告期內，聞泰科技產品結構不斷最佳化，高毛利的邏輯模擬器件、MOSFET器件收入佔比持續提升。在產品價格方面，公司一方面積極強化同汽車客戶、工業客戶、消費電子客戶更緊密的合作關係，同時因應市場供需緊張的局面，主要經銷商MassMarket的銷售價格在2020年四季度價格相對穩定的基礎上，在2021年以來實施了分批次漲價，主要漲價產品包括標準邏輯與模擬、小型號二極體/三極體，功率二極體/三極體、Mosfet等。2021年上半年，公司半導體業務實現收入67。73億元，同比增長53。25%，業務毛利率為35。06%，實現淨利潤13。10億元，同比增長234。52%。盈利能力達到歷史最高水平，半導體業務仍然保持快速增長態勢。經營整合的協同效應推動安世集團進入了發展的歷史新階段。安世集團來源於汽車、移動及穿戴裝置、工業與電力、計算機裝置、消費領域的收入佔比分別為45%、22%、22%、6%、5%，汽車領域包括電動汽車仍然是公司半導體收入來源的主要方向。隨著電動汽車滲透率的快速提升，單車用功率半導體有望呈現倍數級提升，帶來行業的快速增長，公司車規功率半導體業務有望進入中長期的高速增長階段，未來汽車業務對於聞泰肯定是一個很大的增長點。
收購生產線擴充產能，持續增強競爭壁壘。2021年7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導體與Newport Wafer Fab（以下簡稱“NWF”）的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股東簽署了有關收購協議。NEPTUNE公司的主要資產為8英寸晶圓廠Newport Wafer Fab，位於南威爾士的紐波特，該廠始建於1982年，是英國僅存的最大的半導體工廠。根據官網資料顯示，目前NWF目前月產能為35000片8英寸晶圓，最大產能可擴充至每月44000片8英寸晶圓，主要從事0。18μm-0。7μm工藝製程的半導體晶片製造，主要產品為應用於汽車行業的MOSFET、IGBT晶片，以及CMOS、模擬晶片。此外，NWF還具備化合物半導體（主要是SiC和GaN）開發能力，聞泰已在佈局化合物半導體，先做的GaN，因為GaN是比較先進的技術，效率更高，在高頻方面更有優勢，第一代的GaN產品是650v的，2021年在進博會上已有聞泰的合作伙伴釋出了其產品，目前已經進入量產了。由於目前安世半導體自己的晶圓廠目前還不具備IGBT晶片的生產能力。因此，此次成功收購NWF，將有助於安世半導體將產品線進一步延伸，進一步豐富車用晶片的供給能力，提升市佔率。此外NWF的化合物半導體技術也能強化安世半導體在化合物半導體領域的佈局。
安世半導體晶圓廠產能當前是113萬片，預計2022年H2產能預計可以達到144-172萬片，增長27%-52%。現有產能說明如下：
I。德國漢堡晶圓廠，摺合8英寸晶圓產能42萬片。2022年H2產能60萬片。德國漢堡晶圓廠於1953年建立，目前摺合8英寸晶圓年產能42萬片，約合700億個器件。根據披露，漢堡工廠開始擴建，預計到2022年中期產能將提升20%，即年產能59。4萬片。
II．英國英國曼徹斯特晶圓廠，摺合8英寸年產能28。8萬片。2022年H2產能32萬片。目前產能每月24，000片（8英寸），摺合年產能28。8萬片。2021年6月，新產線新建完成，啟動投產。預計到2022年中期，產能提升10%，即年產能32萬片，其新產線將出貨第一款TrenchMOS器件（溝槽型，是平面型的下一代產品）。
III。英國Newport晶圓廠，8英寸年產能42萬片。2022年H2產能52。8萬片。目前每月產能為3。5萬片8英寸晶圓，即42萬片。從事0。18至0。7微米工藝製程的半導體晶片製造，主要產品為應用於汽車行業的MOSFET、IGBT晶片，以及CMOS、模擬晶片。除此之外，NWF還具有化合物半導體SiC和GaN的開發能力。預計到2022年Q3將有60%的產能自用。
IV。上海臨港12英寸晶圓廠，年產能40萬片，最大60萬片。2020年8月19日專案簽約；2021年1月開工建設，預計2022年9月試產，產能40萬片12寸晶圓車規級晶片。
V。中國東莞封測廠，規模最大的小訊號元件封測廠，年產量690億件，支援SMD、DFN、晶圓級封裝。2022年新增產能78億件。東莞工廠超過80，000平方米，是規模最大的小訊號元件工廠，年產量超過690億件，支援高功率和中等功率SMD封裝、DFN、晶圓級封裝。2021年8月啟動擴產計劃，預計2022年標準器件新增產能約78億件/年。
VI。馬來西亞芙蓉封測廠，年產能200億件，2022年擴產新增250億件，支援小訊號MOS和二極體器件的SMD、FlatPower和XSON封裝。芙蓉封測廠主營多引腳和高度多元化封裝，年產能200億小訊號和二極體器件。其專業領域包括對“日本”SMD封裝、FlatPower和XSON封裝。2021年11月啟動了擴產計劃，預計在2022年5月可實現基層庫房和一樓行政的部分搬遷，並實現新產能。在此次擴產中，原料倉庫和生產車間將實現全自動化配備。擴產後產能將新增250億顆，產能提升85%，並將在數字化和自動化方面實現迭代。
VII。菲律賓卡布堯封測廠，年產能10億件，支援TO-220、DPAK、D2PAK、LFPAK封裝。主營夾片粘合/功率封裝（TO-220、DPAK、D2PAK、LFPAK），年產能10億件產品。
規模優勢、產品競爭力和技術能力的共同驅動都將給安世半導體帶來無以倫比的強競爭壁壘。獨特的封裝技術、快速的技術迭代能力、產能瓶頸的開拓都可以嗅到安世在新能源汽車領域的企圖心。車規產品具備驗證週期長、產品豐富度高、客戶匯入週期長三大壁壘，報告期內公司在智慧座艙、智慧網聯和自動駕駛方面已經同多家主機廠、tier1、晶片供應商等生態鏈的上下游建立合作關係。公司的目標是成為汽車電子行業的智慧汽車和智慧出行的前裝車規級解決方案提供商，為客戶提供從軟體到硬體再到製造的一整套方案（包括但不限於智慧座艙、智慧網聯和自動駕駛領域的創新產品研發）。目前公司首款智慧座艙產品成功透過客戶稽核，進入樣機階段。聞泰科技旗下的安世半導體與Tier1供應商、各大車廠保持著長期和緊密的合作關係。在全球缺芯的大背景下，安世半導體大量車規級晶片和器件可以應用在公司車載產品上，為公司汽車電子業務的開拓提供了堅實有力的保障。
未來展望，ODM和安世業務合作的系統級封裝（SiP）也同樣可以實現，無論是東莞封測工廠投入SIP模組小批次生產還是鉅額可轉債募投無錫智慧製造產業園的SIP模組的專案都可以初見端倪。
聞泰科技光學模組再下一城，得爾塔重回蘋果懷抱。公司完成對廣州得爾塔的收購，順利進入光學模組領域。珠海得爾塔在攝像頭模組業務領域具備稀缺性。其擁有的先進封測技術能力、部分封測裝置研製能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力，將推動公司深度切入光學賽道，打通上游產業鏈核心環節，推動公司最佳化客戶結構，進一步提升盈利能力和綜合競爭力。廣州得爾塔採用行業領先的flip-chip技術，實現更穩定的效能，更強的抗干擾、更小的產品尺寸，以滿足特定客戶的產品需求。公司擁有智慧化光學模組生產平臺，透過建設高標準無塵車間、精密的自動化生產線、搭建智慧化生產系統、並應用嚴格的產品質量管理體系，為生產、品質保駕護航。目前資訊已知，得爾塔是iPhone8-iPhone11的前置攝像頭供應商之一。下表為iPhone前置攝像頭情況：
廣州得爾塔原為歐菲光關鍵子公司，負責為蘋果供應攝像頭模組，截止2020年總資產約20億元，淨利潤約3億元。今年2月份，聞泰科技著手向歐菲光收購廣州得爾塔以及江西晶潤擁有的攝像頭相關的裝置，最終交易作價24。2億元；6月份交易交割完畢，後續聞泰科技進行收購重整，整體進展比較迅速。11月3日，江西晶潤購買的經營性資產已完成裝置除錯，試產產線已經投入使用並實現產出，聞泰科技方面已與境外特定客戶確定了量產計劃；12月1日，聞泰科技首批次產產品已發貨，產品進入批量出貨階段；12月10日，聞泰科技披露前期送樣產品已透過境外特定客戶最終驗證，產品按照與客戶商定的出貨計劃進入正式量產及常態化批量出貨階段。現在在廣州生產出貨，未來珠海的新工廠產能比廣州更大、技術更先進、自動化水平更高。未來，得爾塔產品將用在聞泰ODM的安卓手機、膝上型電腦及汽車客戶中。
聞泰科技董事長張學政在三季報業績交流會上介紹“得爾塔在攝像頭模組業務領域具備稀缺性，並擁有的先進封測技術能力、部分封測裝置研製能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力，將推動公司深度切入光學賽道，打通上游產業鏈核心環節；將推動公司最佳化客戶結構，進一步提升盈利能力和綜合競爭力。“
收購得爾塔進入果鏈並不是張學政得最終意圖，元宇宙（AR/VR）裝置和智慧駕駛都對光學模組有較高的技術要求。目前臺灣各家光學廠商幾乎都有相關客戶與交貨物件，許多相關元件鏡頭產品多年來也一直有小量交貨。而聞泰此時選擇多元化經營不僅增強自己代工整機的邊際利率，另一方面也不失為即將到來的元宇宙未雨綢繆。
依託聞泰產品研發和半導體賦能，得爾塔科技的光學影像能力有望得到更大的發展空間，隨著光學技術的發展和在IoT、智慧汽車、元宇宙領域的市場空間被開啟，得爾塔的光學影像技術能力也將成為聞泰的核心競爭力之一。
在電子產品中，除了半導體和光學影像部件，顯示部件同樣是核心部件之一。Mini/Micro LED是顯示技術的未來，在消費電子和汽車電子市場擁有巨大的發展潛力，一旦形成突破會帶來革命性的變化。
2021年12月21日，聞泰科技在回覆投資者表示，公司佈局的Mini/Micro LED領域，從技術研發到產品生產是基於半導體業務IDM的平臺能力，發揮安世子公司ITEC自動化裝置所具備的先進封裝測試優勢，未來將規模應用在公司的產品整合業務中（如筆電、汽車電子等領域中），將半導體、光學、顯示打造成公司主業的核心競爭力，並進一步推動產品整合業務與半導體業務的深度協同。
據瞭解，聞泰已經成立新型顯示技術事業部，重點佈局這一領域。基於安世ITEC全球領先的巨量轉移技術和聞泰產品整合能力，已經透過內部的協同創新，成功開發出Mini/Micro LED直顯和背光產品。目前首批樣品已提供給多個汽車客戶測試，反饋情況非常好。
透過兩年的內生髮展+國際併購，聞泰科技已經悄然構築模擬/功率半導體+光學模組+Mini/Micro LED+智慧終端的龐大產業佈局，成為中國從半導體到光學、顯示和終端產品佈局最全的公司。從企業形態上講，聞泰科技非常像韓國三星。而2022年對聞泰科技來說主旋律是擴充產能。聞泰收購安世時說過未來三年內，要將公司所有產品做到全球第一，回顧一下張學政提出的聞泰科技戰略規劃：
第一個階段，ODM系統整合領域從消費領域向工業、IoT領域、汽車電子領域產品擴充套件，更多的產品、更多的客戶、更大的銷售，將ODM業務形成強大的硬體流量平臺。
第二個階段，聞泰科技將加速垂直整合，透過併購、整合和自我發展，在半導體領域、部件領域，整合和發展出更多的部件，增加自身的供給能力，形成安全可控的供應體系。
第三個階段，聞泰科技將以半導體為龍頭，加大投入，提升創新能力，為部件和系統整合賦能，全面提升整機產品的核心競爭力，為客戶提供人無我有、人有我優的產品，建立公司護城河。我們的目標是推動聞泰科技從服務型公司向產品公司的戰略轉變。
三個階段行進至今，產品、產能和生產線的整理都已經在如火如荼地進行，背靠公司業務的垂直整合，產品加速匯入國內終端產品如格力、華為、各汽車大廠等企業中，積極推進著功率半導體國產化歷史使命。公司“ODM之王+車規級功率晶片踐行者+元宇宙摸索者”的佈局，三項業務既有著看似笨拙卻又穩若磐石的基本盤代工業務，又有著當下缺芯潮中最緊俏和最有汽車革命意義的新增業務，同樣還具備可以無限展望的光學和顯示業務。如果聞泰可以有效地完成稀缺資源的整合和產業方向的摸索，在半導體、光學、顯示、通訊智慧終端上協同發力，“中國三星”聞泰科技將會迎來新的估值。古往今來，偉大的半導體廠商都透過內生髮展和併購實現強者恆強，確立了今天半導體產業寡頭林立的局面，看著聞泰一路走來，真正詮釋了“千里之行，始於足下”，相信它一定可以解決好這把“達摩克里斯之劍”，交給投資人一個滿意的答卷。
（校對/在野）