據媒體報道，聯發科將在今年12月份舉行一場重量級產品釋出會，而重頭戲將是聯發科旗下的主打拳頭產品天璣9000晶片，該晶片的主要效能指標已被媒體曝光。目前，聯發科已向各大媒體、廠商發出邀請函，從邀請函來看，聯發科對此次釋出的天璣9000晶片傾注了更多心血。
據悉，聯發科搶先高通、蘋果，拿下4nm工藝初期產能。按照計劃，這部分產能將被用來生產聯發科天璣9000晶片，這也意味著聯發科此次釋出的天璣9000晶片在工藝製程和效能上都將領先高通和蘋果。受此影響，使用臺積電4nm工藝生產的高通、蘋果晶片，則需要等到明年下半年才會登場。
看來聯發科這次鐵了心要與高通、蘋果在高階處理器市場上一爭高下了，現在就看聯發科能拿到多少高階訂單了。根據以往的天璣晶片表現來看，這次聯發科應該不會讓大家失望。
從公佈的資訊來看，天璣9000處理器的指標引數確實很優秀，藉助ARM v9架構以及臺積電4nm工藝幫助，天璣9000處理器安兔兔測試成績已經成功突破百萬，遠超驍龍888系列晶片。
不過，目前全球性缺芯問題並沒有徹底解決，而且聯發科還要面對臺積電晶片漲價的問題，接下來聯發科如何定位天璣9000晶片的價位也是影響聯發科晶片訂單的重要因素。如果聯發科能繼續維持低價優勢，相信聯發科在中高階手機上的市場份額將會進一步擴大。