峰會將於12月27日舉辦
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美東時間本週二，高通舉行2021年投資者大會。大會上，高通發言人的兩大重磅資訊吸引了產業重點關注。
訊息一，在汽車領域，高通公司總裁兼CEO安蒙闡述了高通的發展戰略和未來願景，並公佈了其在汽車領域的佈局最新進展——牽手寶馬，雙方在自動駕駛領域達成合作。
訊息二，在手機領域，高通宣佈，將開發基於ARM架構的SoC晶片，並與蘋果M系列晶片競爭。
受投資者大會釋放的訊息利好，
高通11月16日收盤大漲7.89%，市值飆升148.91億美元，約合951億人民幣，股價報181.81美元/股， 創下歷史新高。
圖源：騰
訊自選股
高通重點佈局汽車領域
汽車業務是高通本次投資大會的主角之一。安蒙表示，汽車行業對高通而言非常特別，高通能夠將自己各個領域的技術全部加以應用。
從本次投資者會議來看，被重點介紹的寶馬將成為高通在汽車領域的重磅合作伙伴。據雙方發言人透露，寶馬下一代自動駕駛軟體棧將基於高通Snapdragon Ride視覺系統級晶片（SoC）等技術完成，具體包括一個專為支援車輛前部、後部以及環視攝像頭的計算機視覺SoC，以及一個高效能ADAS中央計算控制器，以支撐寶馬產品的駕駛策略及其他規劃與駕駛功能。
寶馬公司發言人說，新的高通晶片將用於搭載“Neue Klasse”模組平臺的一系列電動車型，這些車型將於2025年開始生產。
據瞭解，“Neue Klasse”是寶馬針對電動汽車專門打造的模組化平臺。寶馬的一名高管曾表示，2025年寶馬進入轉型的第三階段，產品陣列根據“Neue Klasse”計劃調整，圍繞“數字化優先”原則設計，搭配新一代的電驅系統。
綜合以上資訊來看，高通將協助寶馬打造其下一代電動汽車的電機系統。由此，有業內人士表示，
寶馬或成為高通在汽車領域的重點客戶，位置堪比手機領域的“蘋果”。
實際上，就培養汽車領域的“蘋果”一事來說，高通也極具優勢。
首先，正如高通CEO安蒙所說的“高通能夠將自己各個領域的技術全部加以應用”，其技術優勢明顯。
國泰君安證券研究所在相關報告中指出，對比傳統汽車半導體巨頭瑞薩、英飛凌、恩智浦、德州儀器、意法半導體等晶片企業和自研人工智慧的 ASIC 晶片的特斯拉、Mobileye、地平線、黑芝麻等，在汽車領域，高通除了能夠提供晶片外，受益於在手機晶片領域的積累，它還能夠提供高算力的開放性平臺。平臺型的技術優勢在於，透過平臺技術的差異化，各汽車品牌有望實現各自生態差異，類比當前國內利用高通晶片的手機品牌中，小米、魅族、OPPO、vivo等各有生態。
圖源：XFASTEST
其次，
高通佔據了先發優勢。
高通發言人表示，高通當前在車載網聯和汽車無線連線領域應用均排名第一，已經有超過25家汽車廠商採用了驍龍汽車數字座艙平臺。目前，高通正在打造驍龍數字底盤，包括數字座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對雲等。
據國泰君安證券研究所在相關報告中指出，在手機市場中，不論手機廠商採用高通或是聯發科的晶片，上層均有一個統一的安卓作業系統，對於手機廠商而言，把下一代手 機的晶片從聯發科切換到高通不會造成太大的影響，反之亦然。但自動駕駛軟體和手機軟體存在一定的差異，這使得先發優勢在自動駕駛領域變得尤為重要。
在自動駕駛中，上層軟體和底層晶片平臺的耦合程度是比較高的。
由此，客觀上來講，汽車軟體神經網路涉及較多調優，可能在某個硬體上好不容易透過調優達到了較好的效果，再換一套硬體，調優又需要重新進行，而且在目前工具鏈並不是很成熟的情況下，反覆調優的過程會比較痛苦且效率較低。
不過儘管高通在汽車領域進展順利，就目前來說，從高通公佈的業績來看，汽車業務還不是高通的核心業務。
圖源：XFASTEST
高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，2020財年高通汽車業務營收為6。4億美元，2021財年營收增長51%，達到9。7億美元，營收增長幅度超過手機業務，但
汽車業務2021財年的營收佔比僅為3.6%。
不過Akash Palkhiwala對高通汽車業務的未來營收表示樂觀，高通預計，在接下來的幾年時間裡，汽車業務將迎來大幅增長，自家的目標市場規模將從現在的30億美元提升至2026年的150億美元，年複合增長率達到36%。
同時，
汽車業務營收將從今年的9.7億美元，提升至五年後的35億美元，十年後預期營收達到80億美元，真正成為高通新的核心業務！
高通去蘋果化提上日程
當前來看，高通的主營業務仍是以手機等終端為核心的消費類晶片，而作為高通最大的客戶之一，蘋果在其消費業務中扮演著重要的角色，是其主要的營收來源。
但
未來源自蘋果的收入可能並不穩定。
高通大部分利潤來自手機晶片業務以及技術許可。由於該公司擁有涵蓋行動通訊一些基本原理的專利，所以無論手機制造商是否購買其晶片，手機廠商們均需向高通支付一定的專利費。
圍繞“專利費”，以蘋果為代表的手機企業對高通收取專利費的手法心生不滿，曾爆發過數起相關訴訟。據不完全統計，諾基亞、華為、蘋果、魅族等手機都曾向高通發起過專利訴訟，其中蘋果和高通曾一度針尖對麥芒，專利矛盾最為激烈。
高通和蘋果之間的爭議始於2017年1月，當時蘋果起訴高通公司涉嫌違反競爭法，並指出其在現有授權結構下收取過多的授權費。而高通一方則向蘋果提起訴訟，指控蘋果侵犯專利權。甚至請求禁止使用英特爾晶片的iPhone來積極抵制蘋果公司。雙方訴訟持續了兩年多，蘋果始終沒能撼動高通的商業模式。2019年以支付高通一筆未知款項，以換取雙方達成6年的授權合約，包含2年的延長選擇權，該項合約於2019年4月1日生效。以此短暫結束雙方專利矛盾。
但自此，蘋果開始自研基帶晶片，並有意減少高通晶片的使用。2019年7月25日，蘋果就宣佈以10億美元的價格，收購英特爾旗下的手機基帶晶片部門。這筆交易中，蘋果除了將得到英特爾該部門相關裝置外，還有8500項蜂窩專利和連線裝置專利，以及2200名英特爾員工。蘋果CEO庫克曾向投資者表示，“
這次收購可讓我們的無線技術專利組合超過17000件，使得在長期，我們將擁有和控制核心技術。
”
蘋果自研晶片的積極性讓投資者擔憂，高通最終或失去蘋果這一大客戶。為了迴應投資者這一擔憂，安蒙在本次投資大會上表示，高通的增長不依賴於任何單一客戶關係。預計到2023年蘋果公司釋出新款iPhone時，將僅有20%的調變解調器晶片由高通供應；預計到2024年底高通與蘋果的業務在其晶片業務的銷售額中將下降至“個位數”百分比。
而2024年正是蘋果與高通專利授權合約生效的最後一年，換而言之，高通已經做好了蘋果不再“續約”的準備，“去蘋果化”的準備早已提上日程。
高通甚至做好了和蘋果晶片直接競爭的準備。在昨晚的大會上，高通公司宣佈了下一代基於Arm的SoC計劃，“旨在為Windows PC設定效能基準”，希望能夠與蘋果的M系列處理器正面交鋒。
高通表示新晶片將由Nuvia團隊設計。
據瞭解，高通在今年早些時候以14億美元的鉅額收購了該團隊。並表示9個月左右將可以為客戶提供測試晶片，並在2023年面向消費者推出產品。而
Nuvia團隊正是在2019年由三位前蘋果員工成立的，他們之前曾為蘋果公司的A系列晶片工作。
小結
汽車業務成了高通2021年度投資者大會的熱門，從會後高通股價大漲8%，創下歷史新高來看，高通的新一輪佈局獲得了多數投資者的認可。
從高通一增（寶馬）一減（蘋果）的業務動態中，也顯然透露了，在智慧手機業務遭遇瓶頸後和智慧汽車技術蓬勃發展激烈碰撞的當下，手機晶片企業也在積極擁抱新市場，以儘快建立新市場門檻。在巨頭們的爭奪下，汽車晶片市場的紅海即將成型。
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