有人預測了純國產化的晶片生產線進度，這個順序沒問題，但有幾個小問題值得商榷。
一、5nm、3nm生產線到2028年實現，這個似乎有點兒晚了。
雖然當前我們的差距還很大，但在舉國奮進的態勢下，技術提升肯定不會是通常的直線方式，而應該是個指數速度。而且我們整個國家產業等不及，即便是還需加大投入，也該爭取5nm、3nm生產線最遲在2025年完成。
二、2nm、1nm製程工藝理論上沒有什麼問題，但是不但是不是要在2029、2030年左右實現還不確定，而且還有個很大的可能換賽道的問題存在。
基於摩爾定律極限趨近，以及碳基晶片等換賽道的機會可能出現，是不是還會在當前技術路線下一直走到1nm甚至更低，都不確定。儘管臺積電的訊息稱研究證實1nm甚至更小的製程工藝都有可能實現，但目前在5nm製程工藝暴露出的成本、耗電、漏電等可能的問題在1nm、2nm附近還有不確定性。就是說完全可能在趨近1nm製程工藝時，就換賽道了。在老賽道上的追趕是很累的，我們該加大換賽道的研究。
三、儘管有人提出先進製程工藝晶片只在手機處理器等少數領域應用，目前也僅佔全球晶片市場需求的10%左右，因此更要盯緊了28nm、40nm、55nm製程工藝的實現。這個邏輯其實是有問題的。
儘管短期內我國在先進製程晶片被打壓、受限的影響主要是華為，但是隨著技術進步，物聯網+人工智慧時代的到來節奏加快，各型別片將更多采用先進製程工藝。就是說短期內可能28nm、14nm就能滿足80%以上的晶片需求，但很可能未來先進製程工藝的晶片需求會大幅度提升，這是我們需要注意的。所以，我們加快先進製程工藝晶片的製造技術提升，極其迫切、至關重要。
先進製程工藝技術解決了，成熟製程工藝自然也迎刃而解。那什麼2027、2028年實現5nm、3nm國產化的計劃，不但華為手機等不得，而且其它廠家在此期間也有巨大風險。而且，現在是臺積電和三星5nm向3nm過渡的時期，我們到2028年實現就又落後5年以上，那時候仍然落後幾代的話，就沒了意義。因此，加速、再加速，就是必需，即便是付出的成本再大，也是必要的。
四、千萬不可以指望中芯國際或者任何個別企業，不能把寶壓在個別廠家身上。
這裡不是說中芯國際不可靠，只是說在美國全力打壓下，中芯國際或其它任何個別企業本身都可能存在意志力或是本身實力的問題，唯有依靠全國一盤棋才可以實現全面的自主自立。
就如高階光刻機（EUV）這一個裝備，要想國產化可能就需要協同幾十家、幾百家企業共同努力。也如很多企業的供應鏈政策必須爭取或是確保任何節點都有2家以上供應商類似，避免出現個別短板影響整體的問題。
像華為已經努力在EDA及光刻機、晶片製造等關鍵技術上都投入很多研發，更多企業都要積極行動起來，發揮各自特長，爭取協同達成儘早攻克晶片製造山頭。
一旦我們實現了獨立自主，美國主導的半導體時代就將一去不返了。
因此，
華為這一波遭受的極限打壓，損失當然是巨大的。但如果能激發出中國半導體產業崛起的勁頭，那將會給整個中國帶來巨大的價值
。因此，華為激發的鯰魚效應，讓中國警醒，早日擺脫對美國技術的依賴，才是最大的價值。