晶片領域一直是大家關注的重點，而最近在此行業中就發生了一件大事，不禁讓人為之震驚，此事件甚至對臺積電的地位造成了威脅。
IBM突破2nm晶片製造技術
這個重磅訊息就是美國企業在晶片領域已經處於領先地位，
在2021年5月6日，美國的IBM公司成功研製出2nm晶片的製造技術，這也是全世界第一顆2nm工藝的半導體晶片
。
此訊息一出自然是出乎了所有人的預想，畢竟
在晶片行業處於霸主地位的是臺積電和三星，它們目前都已經實現5nm晶片的研製，正在向3nm方向發展
。
臺積電和三星在晶片領域是競爭對手，大家都在觀望究竟誰會在此行業內更勝一籌，但讓人意外的是美國的IBM公司竟然繞過3nm技術，直接研製出2nm晶片。
2nm晶片的產生也預示著半導體行業朝著一個更高的水平發展，儘管三星和臺積電在晶片行業一直位於頂尖位置，但是IBM的實力也是不可小覷的。
2nm晶片工藝優勢明顯
IBM公司只是現在將業務重心放在了雲計算和軟體解決上，但是在半導體行業中，IBM也有著不小的成就，
在1996年的時候就研製出了DRAM單元，之後又陸陸續續發明了RISC處理器架構、銅互連技術。
據悉此次2nm晶片的研製採用的是GAA技術
，這也是IBM第一次使用底介電隔離通道，而且2nm工藝相較於5nm，
它的體積會更小，一片就有500億個電晶體，在處理速度上大大加快。
2nm工藝在綜合方面也是要勝於7nm，在效能方面提升了45%，但在耗能方面則下降了75%。
IBM與三星聯合，臺積電有不小的壓力
目前美國IBM公司只是成功研製出了2nm晶片技術，但還沒有投入量產，據瞭解接下來IBM公司極有可能會和三星合作。
畢竟
在去年8月份的時候，IBM就已經將7nm晶片交由三星生產
， 如果IBM聯合三星實現2nm晶片的量產，勢必會對臺積電的地位造成很大的威脅。
此外臺積電已經不止三星這一個競爭對手了，
因為IBM公司還有一個合作伙伴就是英特爾
，它們曾一起簽訂了合作協議，
允許其使用IBM晶片製造技術
。
不得不說臺積電現在的壓力還是非常大的，畢竟在2nm技術方面已經被IBM趕超，如今更是被競爭對手雙面夾擊。
雖然臺積電目前的發展也比較艱難，但IBM的2nm技術才剛剛研製成功，要想實現量產還需要很長時間，而且現在市場上主要還是對7nm和5nm晶片的需求量比較大。
結語
現在臺積電為了謀求更好的發展道路，已經決定和美國合作，
投資120億美元在美國建造5nm的晶圓製造廠
，滿足世界市場對於晶片的需求，佔據更多的市場份額。
臺積電要想繼續穩步發展，還是需要在技術發麵加緊研製，同時保證5nm、7nm晶片的量產，來鞏固其在全全球的位置。