根據最近的報道，英特爾今年將失去來自蘋果50%的訂單，而在蘋果公司完全從英特爾過渡到蘋果晶片後，訊息人士稱，失去蘋果訂單而喪失10%的市場份額，而AMD的處理器市場份額會繼續保持在10%，英特爾2023年在膝上型電腦市場的份額可能會下滑到8...

尤其是Zen架構出色效能，發展到現在的Zen 3之後，AMD處理器已經基本實現了在單核和多核效能上對英特爾的全面超越（跑分上）...

面對美國的四輪制裁，華為手機從佔比18%下滑到4%，華為的高階被蘋果佔據，中低端則被小米、vivo、OPPO瓜分，餘承東感嘆，華為手機業務遭到了致命的打擊...

具體到引數方面，華為P50搭載麒麟9000E處理器...

寫在最後：買手機需要看硬體配置，其中包括處理器、螢幕、記憶體、快閃記憶體、電池、充電器、攝像頭等等，雖然每個人對手機的配置要求不同，但絕大多數配置的體驗都是建立在流暢度上的，而處理器效能就是決定手機流暢度的重要標準之一，所以我的建議是，選擇...

除了這對姐妹花鬧過一些矛盾，蘋果手機這些年發展的特別順利，如果iPhone想要疊硬體，資源那是相當豐富的，跟華為目前的處境正好相反，晶片都沒人給代工了，好的三星螢幕也拿不到，所以用“蘋果順風順水，華為逆水行舟”這句話，來形容蘋果和華為的區別...

如今AMD EPYC平臺已經被越來越多的使用者瞭解並採用，新一代的EPYC 7003系列除了在效能提升之外，在包括ISA指令集、加密解密演算法部分、安全等多個領域都有大幅度的提升，也更適合於企業級、雲計算、HPC高效能計算負載，更是能夠帶來...

第一款：華為Mate40 Pro雖然華為Mate40Pro距今已經發布過去大半年，但作為麒麟晶片最後的“絕唱”，該機型還是非常值得入手的...

美國聯邦貿易委員會 （FTC），歐盟執委會、英國競爭與市場管理局以及中國國家市場監管局，表示該公司對於英偉達收購Arm感到擔憂...

說到手機釘子戶，很多朋友都會想到小米6、iPhone6S、華為Mate20等機型，但作為前五名的OPPO呢...

幸好目前中芯國際14nm晶片製程工藝生產已經成熟，並在加速研發10nm、7nm製程工藝，因此龍芯的12nm製程工藝在國內製造應該沒有大的問題，不會碰到先進的華為麒麟處理器5nm製程工藝製造難關...

在科學計算方面，i7 11700K的確要強於前兩代Intel處理器，但是和AMD的R7 5800X相比，效能有超過一倍的差距，這的確讓人有點難以理解...

第二個提升是在手機的辨識度和重量上，小米10的外觀和重量一直受到大家的詬病，這也成為了小米10最大的設計缺陷，而這一次推出的小米10S的外觀，將會採用小米10至尊版的外觀，可以從海報中看出，小米10延續了小米10至尊版的外觀設計，後置四攝，...

而這款OPPO第二品牌Realme出品的真我GT Neo，搭載最新的聯發科天璣1200處理器，安兔兔跑分69萬，採用6400萬索尼主攝，50W超級快充，電池容量為4500mAh，機身重量更是僅有179g...

4 GHz記憶體： 2 GB RAM顯示卡 ： NVIDIA GT 460 or AMD Radeon HD 5550DirectX 版本： 11網路： 寬頻網際網路連線儲存空間： 需要 595 MB 可用空間推薦配置：作業系統： Wind...

由此可見，離開華為之後，榮耀的首次嘗試可能會以失敗而告終，畢竟沒有了麒麟處理器這個核心競爭力，誰還會花3000多去買一部聯發科晶片的機型...

RISC-V率先在32位處理器市場取得可喜的成績，這已經體現了RISC-V開源指令集的優越性，PerfXLab也一直在講開源的驅動力是讓行業獲得‘設計的自由’，這也是與ARM相比的核心優勢...

高通驍龍8cx是一款ARM架構處理器，我們可以將它看成增強版驍龍855，其Kryo 495核心基於A76和A55架構，效能放到現在已明顯落伍...

新款小米平板的系統跟剛剛釋出的 MIX FOLD 摺疊屏手機的系統類似，這很可能意味著該平板也將支援掌上 PC 模式、平行視窗、雙屏拖拽、會議小秘書、多圖傳送等功能，值得一提的是，平板將搭載 MIUI For Pad 系統...

不過，在一月底，榮耀官方也已經確定和聯發科、高通簽署了晶片合作的初步協議，而在2月底也有科技訊息透露，榮耀已經可以用上天璣1100、天璣1200以及高通驍龍888等頂級晶片平臺，新機可以說是蓄勢待發...