4月12日，浙江
東尼電子
股份有限公司（以下簡稱“東尼電子”）釋出2021年度非公開發行A股股票預案公告，擬募集資金投資建設
碳化矽
半導體材料
專案。根據公告，東尼電子本次非公開發行募集資金總額不超過5億元（含），計劃投資於年產12萬片碳化矽
半導體
材料專案、年產1億對新能源軟包動力電池用極耳專案、以及補充流動資金。
其中年產12萬片碳化矽半導體材料專案是本次募投專案的重頭戲，總投資額4。69億元，由東尼電子直接負責實施，專案建設期36個月，專案建設完成後，將年產12萬片碳化矽半導體材料，完全達產當年可實現年營業收入7。78億元，淨利潤9589。63萬元。目前，該專案已經湖州市吳興區發展改革和經濟資訊化局備案，並取得《浙江省工業企業“零土地”技術改造專案備案通知書》。資料顯示，東尼電子是專注於
超微
細合金
線材
及其他金屬基複合材料的應用研發、生產與銷售，產品廣泛應用於消費電子、新能源汽車、醫療器械以及智慧機器人；矽和藍寶石等硬脆材料切割領域；新能源汽車軟包動力電池等領域。基於對未來半導體市場前景的看好，東尼電子前期在碳化矽半導體材料領域進行了大量的研發投入，目前已形成階段性成果。報告期內，公司始終致力於加強技術研發，2020年公司研發投入7226。88萬元，佔營業收入的比例為7。79%。目前，我國已經成為全球最大的半導體消費市場，尤其是《中國製造2025》提到碳化矽為代表的第三代半導體，碳化矽已被國家基金列為重點投資方向之一，第三代半導體行業作為我國“新基建”戰略的重要組成部分，將有望引發科技變革並重塑國際半導體產業格局。東尼電子表示，公司擬投資建設的年產12萬片碳化矽半導體材料專案能夠實現對下游客戶的穩定批次供應，順應碳化矽襯底材料國產替代大趨勢，同時可以緩解下游市場對碳化矽襯底材料的迫切需求。本專案即用於功率器件的碳化矽半導體材料的生產製造，透過本次募投專案將大幅拓展公司在半導體領域的佈局，有利於公司對新材料領域的拓展及碳化矽領域的產業佈局，增強企業的研發創新能力。
文：全球半導體觀察整理；封面圖源：拍信網
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