不管是中國，還是全球，當前全球最火的領域應該都是晶片了。特別是在全球大缺芯，以及美國高舉晶片制裁的大棒之後，全球都在造芯，儘量實現自給自足。
而造芯分為三個主要環節，分別是設計、製造、封測，其中製造應該算是最難、門檻最高、投入最大的，所以晶片製造也是各國的重中之重。
近日，
集邦資訊公佈了Q2季度全球晶圓代工市場最新Top10排名，我們來看一看這一季度的新排名，有了什麼樣的變化。
按照資料，二季度前十大代工企業們的總產值達到了244。07億美元，環比增長6。2%，創下了自2019年Q3季度以來連續8個季度增長的新高。
而從各企業具體資料來看，前五名分別是臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際，很明顯聯電坐穩第4了，超過格芯很多了。
Top10中，中芯國際環比增長率最高，營收從11。04億美元增長至13。44億美元，增長率達到了21。8%，也是唯一一家增長率超過20%的代工企業。
也因為中芯國際的增長率非常高，所以離第4名的格芯已經只有一步之遙了，因為格芯目前的市場份額只有6。1%，而中芯國際達到了5。3%，相差只有0。8個百分點了，或許下一季度就超過了。
而大陸另外一家代工企業華虹集團這次也排到了第6名，份額為2。6%，增長率為9。7%。
整體來看，全球的晶片代工能力，還是掌握在Top5的手中，前5大代工廠佔了近90%的份額，真正的壟斷市場，小企業的存在感不強。
另外，綜合來看，全球的代工能力，也算是掌握在中國手中，
算上臺積電、聯電，力積電等這些中國臺灣的企業，中國企業的合計份額高達70%+。
此外，
大陸廠商增長率高，雖然在先進工藝上還差不少，但隨著產能的提升，增長速度快於其他公司，未來1-2年內衝到全球第三還是有希望的，但要追上臺積電、三星，估計希望很渺茫。