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臺積電、三星爭分奪秒研發的3nm晶片工藝還沒面世，2nm工藝的半導體晶片就橫空出世了。
據新浪財經最新報道，北京時間5月6日，美國巨頭IBM正式對外發布了全球首個2奈米晶片製造技術。
要知道，當前全球半導體最先進的製程發展到5nm，而且僅有臺積電、三星兩家企業有代工的技術。
而按照業界的定律，本來全球半導體制程發展到5nm之後，接下來登場的將是3nm製程的晶片。
就在4月19日，臺積電對外更新了其2nm晶片製程研發的進度表——已進入升級GAA電晶體、改進EUV效率的研發階段。
說白了就是，臺積電當下還在緩慢進行2nm晶片製程的研發，顯然沒有IBM的進度快。
而IBM今日（5月6日）釋出了全球首個2奈米晶片，不僅將在晶片製程的賽道上“搶跑”，還可能將與三星聯手對臺積電“全球一哥”的地位發起追趕。
早在2020年8月，IBM就官宣了將由三星負責生產旗下最先進的7nm晶片。
由此來看，三星接下來也很有可能被IBM委以重任，負責代工2nm的晶片產品。
據悉，IBM這款2nm晶片，晶片體積將比當前最先進的5nm晶片要小許多，計算速率也更快。而在同樣的電力消耗下，2nm晶片將比7nm晶片的計算效率高出45%，能效則要高出75%。
IBM有關人士也強調，技術首發是一回事，但是這項2奈米晶片製造技術可能需要幾年時間才能真正上市。
當前，IBM的業務重心主要是對業界提供雲計算及軟體解決方案，但在全球半導體的發展歷程，IBM
推出多項突破性的半導體技術
，也極大地推動了全球產業地發展。
例如，距今已經約50年曆史的單電晶體的DRAM單元（1966年）、30多年前的RISC處理器架構、1997年的銅互連技術等等都是IBM的“心血”。
目前，IBM在美國紐約州奧爾巴尼（Albany）仍保留著一個晶片製造研究中心，三星以及英特爾都是其晶片技術開發合作伙伴。
此前，三星3nm工藝試產成功的關鍵技術——GAA（切入環繞式柵極技術，gate-all-around），就是和IBM等共同合作的結果。
我國科技巨頭華為也和IBM有著非常深厚的合作關係。
就近來說，IBM在2018年收購的開源軟體和技術供應商——紅帽（Red Hat），是華為當前的核心供應商之一。更早以前，華為曾在1998年與IBM達成了為期10年、學費高達40億元人民幣的諮詢專案。
在這個過程中，華為邀請IBM參與該司IPD（整合產品開發）、ISC（整合供應鏈）、IT系統重整等在內的8個管理變革專案。其中，與半導體相關的整合產品開發和整合供應鏈是華為與IBM合作的重點，期間有50名IBM專家曾進駐華為。
業內一直有著這樣一種說法，華為能在全球通訊領域佔有一席之地，少不了“師從IBM”的這段經歷的功勞。
值得一提的是，曾幾何時，中國市場還是IBM在全球的12大研發基地之一，但在今年1月初，IBM官宣了全面關閉研究機構之一——IBM中國研究院（IBM CRL，成立於1995年9月）的訊息。
根據IBM方面的說法，關閉研究院是為了對中國研發的佈局進行變革，而旗下中國開發實驗室 、IBM中國系統實驗室和客戶創新中心未來將繼續為中國市場服務。
IBM公佈的資料顯示，在2020年，該司僅掙得55。9億美元（摺合約361億元人民幣）的淨利潤，較2019年暴跌了40。7%。
文 |廖力思 題 | 徐曉冰 圖 |盧文祥 審 |徐曉冰