印製電路板（簡稱PCB）被譽為“電子產品之母”，是承載電子元器件並連線電路的橋樑，指在通用基材上按預定設計形成點間連線及印製元件的印製板，其主要功能是使各種電子零元件形成預定電路的連線，起傳輸作用。
目前，PCB正處於第五輪增長週期中。主要由5G帶來雲計算以及物聯網等技術變革，助力5G基站、通訊裝置以及新能源車的增長。
2020年中國PCB產值為352億美元，同比增速為7%，佔比超過全球PCB產值的一半。
Prismark預測，全球PCB行業2020至2025年的年複合增長率預計為5。8%，2025年全球PCB行業預計產值達863。3億美元。
PCB產業鏈
PCB產業鏈上游主要原材料為覆銅板及粘結片，覆銅板上游三大主材包括銅箔、玻纖布、環氧樹脂材料等。
下游通訊及電腦依然是兩大主要應用領域，但近年汽車電子化的趨勢十分明確（新車的電子系統佔整車成本平均已超過40%），車用PCB需求增長明顯。
PCB產業鏈上游材料
覆銅板（CCL）：市場格局高度集中
覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。
由於覆銅板行業競爭格局相對優於下游印刷電路板行業，覆銅板公司普遍可將成本轉嫁至下游，且龍頭公司可藉助產能規模優勢、上游主材自制等實現盈利水平上行。
覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業，全球覆銅板行業CR10達75%，CR5達52%。
全球覆銅板市佔率TOP3分別為：建滔化工市佔率為15%，生益科技市佔率為12%，南亞塑膠市佔率為11%。
全球覆銅板市場格局：
資料來源：CCLA
中國大陸主要有五家覆銅板廠商，2019年建滔積層板、生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材等五家覆銅板廠商產值佔全球比重34%，而中國大陸PCB產值超過50%，考慮到PCB上游原材料的供應鏈配套，內資覆銅板廠商有望填補空缺。
資料來源：Prismark
銅箔
從成本來看，覆銅板佔整個PCB製造的30%-40%左右，銅箔是製造覆銅板的最主要原材料，成本佔覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。
PCB成本佔比：
資料來源：天風證券
根據應用領域的不同，可以分為鋰電銅箔、標準銅箔。
標準銅箔是沉積線上路板基底層上的一層薄的銅箔，是覆銅板、印製電路板的重要基礎材料之一，起到導電體的作用，一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用於印製電路，粗糙面與基材相結合。
從銅箔全球市場格局來看，高效能PCB銅箔市場的生產技術、裝置製造技術以及市場份額仍被日本銅箔廠家壟斷。國內高頻高速基板專用銅箔生產能力尚未成型。
全球高階銅箔的前五家企業分別為古河電氣工業株式會社、三井金屬礦業株式會社、日本福田金屬箔粉工業株式會社、日本電解及日本能源公司均為日企。
標準銅箔盈利差於鋰電，鋰電銅箔環節自身競爭格局較為分散，相反下游客戶鋰電環節則格局更加集中，面對客戶企業也很難具備強勢的話語權。
但是銅箔技術還在持續迭代，因此對於銅箔環節來說，具備研發能力優勢能夠在技術迭代中佔得先機，從而獲得階段性盈利優勢是最好的領先方式。
銅箔環節格局分散：
資料來源：GGII，興業證券
玻纖紗：寡頭壟斷格局形成
玻纖紗可製成玻纖布，用於印製電路板（PCB）的核心基材——覆銅板的生產。
電子玻纖紗約佔覆銅板成本的25%-40%，是製備PCB的重要材料，需求量大。
從全球玻纖產能來看，截止2019年末，CR6（中國巨石、美國OC、日本NEG、泰山玻纖、重慶國際、美國JM）佔全球玻纖總產能超70%；中國CR3（中國巨石、泰山玻纖、重慶國際）21年1月末產能佔全國總產能比例超60%，CR6（CR3及山東玻纖、四川威玻、長海股份）佔全國總產能比例約80%。全球及中國國內，玻纖供給端寡頭壟斷格局已基本形成。
資料來源：華正新材料招股書
PCB油墨：國產品牌優勢凸顯
根據容大感光招股說明書顯示，儘管PCB種類和層數的差異會導致PCB油墨佔PCB產值的比重有所不同，但從整體情況來看，PCB油墨佔PCB產值的比重平均在3%左右。因此，PCB油墨的市場規模與PCB的市場規模基本保持一定比例的同向變動。
從市場格來看，目前國內PCB專用油墨高階市場主要仍被日本太陽等外資企業佔據。
隨著全球製造產業向中國加速轉移，國內部分供應商已經逐步掌握了PCB油墨關鍵原材料合成樹脂的合成技術，改變了過去對進口合成樹脂的依賴。同時外資供應商受運輸距離、生產成本高等劣勢導致市場佔有率逐漸降低，國產品牌價效比優勢逐漸凸顯。
以廣信材料、容大感光等為代表的內地PCB油墨供應商逐步發展壯大，相關產品已逐漸進入富士康、深南電路、景旺電子等大型PCB廠商。
目前廣信材料的阻焊油墨產品在國產品牌中市佔率排名第一。
資料來源：景旺電子招股書
PCB產業鏈中游製造
PCB行業屬於資本密集型行業，且對PCB廠商的技術實力有較高要求。
根據鵬鼎招股說明書，新建一條年產能百萬平方米以上的生產線需要投入數億元，且PCB廠商還需在原材料、研發等方面保持持續的高額投入，以滿足下游客戶定製化生產、產品升級、批次且快速交付等方面的要求。
PCB產品種類眾多，按硬度一般分為剛性電路板、撓性板和剛撓結合板。按照導電層層數可分為單面板、雙面板、多層板。
多層板按照層壓次數，可分為普通多層板和積層多層板。普通多層板中，一般將12層以上的稱為高多層板。
積層多層板則以HDI（高密度互聯電路板）為代表，HDI由於佈線密度高，多用於行動式消費電子產品，高階智慧手機以10層以上3階HDI板為主。
在汽車電路板中，傳統的單層PCB、雙層PCB和多層PCB應用較多，近年來HDI的廣泛應用也成為汽車電子產品的首選。
從PCB製造端競爭格局上看，全球市場份額相對較分散。
高階PCB大廠在技術紅利支撐下進一步拓展市場份額並提升公司盈利水平，中低端則因技術升級慢、利潤空間被壓縮而逐步退出。
根據鵬鼎招股說明書，儘管目前全球PCB市場格局仍相對較為分散（全球共計2000餘家廠商），但資金、技術、供應鏈以及環保管理能力仍然為PCB行業構築了較高的護城河，且行業壁壘隨下游客戶產品迭代升級不斷提升。
2019年PCB行業TOP分別是：臻鼎市佔率為6%、欣興科技市佔率為5%、迅達市佔率為4%。
資料來源：中信證券
Prismark預計未來伺服器/資料儲存、有線/無線基礎設施建設的推進帶來PCB需求高速增長，隨著汽車及其他消費電子的創新應用漸進普及，同樣拉動相關領域PCB產值增長。
2000年之後，PCB產業有明顯的向中國大陸轉移的趨勢。行業產能向中國大陸轉移的趨勢在未來仍將持續，Prismark預計到2024年中國大陸地區PCB產值將有望達到417。7億美元，佔比上升到55。1%，行業有望迎來高速發展。